边缘AI

• AI变现，博通暴涨只是前奏？

  2025年的AI应用市场正处在关键转折点上，商业变现的可能性与不确定性并存。

  张慧娟

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  01/17 08:10

  与非观察 AI芯片

  
• 德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

  德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62

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  01/08 07:17

  德州仪器 OEM

  
• 英伟达新品撬动万亿边缘AI市场,中国企业能否弯道超车？

  前几篇文章，我们不断探讨小模型（SLM）在端侧和边缘侧的崛起。现在，边缘侧小模型已然成为不可忽视的发展趋势。AI模型犹如软件，需要硬件作为载体方能发挥作用。面对边缘AI的迅猛发展，我们不禁要问：边缘硬件是否已经做好准备了？

  iot101君

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  2024/12/26

  英伟达 边缘AI

  
• 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT 并推出新型成熟模型

  随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力，以及为客户提供边缘AI工具的重要性。 英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck

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  2024/12/16

  半导体 英飞凌

  
• 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

  全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度

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  2024/12/16

  物联网 边缘AI

  
• 边缘 AI 如何提升日常体验

  “边缘 AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。” ——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron 在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为我们带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板能够提供更清洁的电力。然而，若我们能进一步提升这些产品的用户体验，使其进一步融入丰富我们的生活，那将是一幅何等美好的图景？试想，未来的HVAC（供热、通风

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  2024/11/25

  德州仪器 可再生能源

  
• 芯片巨头高调押注物联网和汽车业务，剑指9000亿美元边缘AI市场！

  不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年，物联网和汽车部门的总收入将达到 220 亿美元，其中预计物联网部门的收入达 140 亿美元，汽车部门的收入达 80 亿美元。首先来看物联网业务——我们知道，IoT 产业本身是一个很大的“盘子”，根据研究机构 Transforma Insights 的预测，全球物联网连接、模组和服务市场规模目前约为 3340亿美元，到 2033 年这一数字将达到 9340 亿美元。

  iot101君

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  2024/11/25

  物联网 高通

  
• 下一代汽车微控制器

  作者：意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁， Remi EL-OUAZZANE 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控

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  2024/11/08

  MCU OEM
• 夺回数据中心主导权，英特尔新一代CPU“跨越式”升级

  英特尔正式发布至强6性能核处理器（代号Granite Rapids），旨在针对AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供更佳性能。

  张慧娟

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  2024/09/30

  与非观察 CPU
• 研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新

  上海2024年9月25日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395.TW）今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会"，携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能，共同分享 AI 产业的落地成果。会上，研华重磅发布了基于昇腾 310 系列平台的工业边缘 AI 算力方案，其中包括工业核心模组 AOM、开发套件 MIC-ATL3D 以及边缘 AI

  美通社

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  2024/09/25

  边缘AI
• 研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

  2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业级NVIDIA RTX显卡，加上强大的Intel和AMD处理器，可为工业和医疗领域中数据驱动型计算机视觉和科学AI应用提供强大助力。除了强大的计算能力外，AIR-500系列服务器还提供高达10 GbE的以太网，用于海量数据处

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  2024/09/14

  NVIDIA 边缘AI

  
• Hailo：边缘AI芯片的创新先锋与市场策略解析

  本文来系统介绍一下这家公司，特别是产品优势、应用领域及其市场策略，探讨下这家公司如何在竞争激烈的AI芯片市场中脱颖而出。

  芝能汽车

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  2024/08/29

  《汽车电子瞭望台》系列 AI芯片

  
• ARM：痛且快乐着，加速边缘人工智能创新

  快乐的是AI将改写一切，带来机遇；痛的是AI演进的速度太快，模型和应用层出不穷。在8月27日举行的elexcon2024深圳国际电子展上，ARM VP, China GTM, loT&Embedded Line of Business Chloe Ma发表了关于《加速边缘人工智能创新》的演讲。

  半导体产业纵横

  1476

  2024/08/29

  AI Arm

  
• 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%

  市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。 TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CS

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  2024/08/07

  NVIDIA 边缘AI

  
• 边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？

  AI智驭未来，2024迈入存储元年 “AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。以人们日常使用的智能手机为例，众多知名厂商在AI浪潮席卷之下，紧跟AI前沿趋势，纷纷推出搭载端侧大模型或采用“端云协同”部署方案的AI手机，促使手机的智慧化、智能化达到全新高度，根据市场调研机构 IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量

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  2024/08/05

  智能手机 AI技术

  
• 边缘AI还不够，如何让AI真正融入边缘？

  企业普遍寻求利用AI解决各种问题，特别是在边缘计算环境中，AI推理可以被广泛部署和使用。但是，只有将AI真正融入企业的工作流中进行改善，才能帮助企业更好地创造价值。

  张慧娟

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  2024/08/05

  与非观察 边缘计算
• 研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

  AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT

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  2024/07/29

  AIoT 边缘AI

  
• 边缘AI推理趋势下，GDDR7内存有望胜出？

  边缘计算在低延迟、高带宽、隐私保护等方面展现出较强优势，使得大模型在边缘端的推理逐渐成为可能，也进一步推动了AI推理向边缘下沉的趋势，以降低对云端计算的依赖、提高系统的响应速度。

  张慧娟

  2030

  2024/07/24

  与非观察 内存
• 存储技术变革： 华邦力推CUBE，如何赋能边缘AI?

  前言：随着AI技术的发展，存储行业面临的挑战和机遇也在增加。AI的兴起推动了对高带宽存储器的需求，而传统的存储解决方案无法满足这一需求。HBM作为一种高带宽存储器，打破了传统存储的瓶颈，为AI芯片提供了理想的解决方案。华邦通过创新产品和技术，积极应对这些挑战，推动行业技术进步。 HBM是一种用于GPU、服务器、高性能计算和网络连接的3D堆叠DRAM存储器。它旨在提供更高的带宽和更低的功耗，与GDD

  李坚

  3762

  2024/06/26

  边缘AI 存储技术

  
• 大模型进终端 边缘AI风口别错过！

  今年以来，随着AI PC的陆续落地，边缘AI的话题进一步发酵。边缘AI，是指在数据源附近的边缘设备上直接部署和执行人工智能算法和模型的技术。这种技术可以减少对中心数据中心的依赖，降低延迟，提高数据处理速度，增强数据隐私保护，并在一定程度上减轻网络带宽的压力。

  响指

  2820

  2024/06/18

  大模型 边缘AI

  

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