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边缘AI

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  • 如何让边缘AI变得更迅速？
    AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能。但诸如机械臂、机器人等对现实世界进行物理干预的AI智能体显然不可能每一条指令都依靠远方的AI服务器提供算力支持，如果端侧获得毫米级响应决策，并能很好的控制数据安全、优化成本、降低对网络依赖，对于AI应用普及无疑可以更进一步。这时候，边缘AI自然变得愈发重要。 边缘AI可以看成云端A
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    2025/12/29
    存储 AI应用
    如何让边缘AI变得更迅速？
  • 安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，构筑高性能计算芯片安全之锚
    安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证，并默认支持Arm® TrustZone®和硬件虚拟化，从硬件IP层、软件中间件到云端服务，构建起
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    2025/12/24
    边缘AI 安谋科技
    安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，构筑高性能计算芯片安全之锚
  • 农业AI，为何比想象中更难？
    现代农业借助物联网和边缘计算技术，通过智能传感和边缘智能实现精准农业，提高农作物产量和品质的同时降低资源消耗。物联网边缘计算系统在恶劣环境下稳定运行，提供实时数据处理和决策支持，推动农业走向预测农业阶段，实现可持续发展。
    1338
    2025/12/24
    传感器 边缘AI
  • 沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO狂欢背后的冷思考:2026年一场"隐形风暴"已至
    2025年末，中国半导体行业迎来“算力自主”高潮，国产GPU独角兽沐曦股份、摩尔线程相继上市，预示着中国半导体行业进入新阶段。“算力自主”不仅反映投资者的热情，更是对未来发展的集体投票。随着AI技术成熟和成本下降，算力开始从数据中心向边缘和终端扩散，物联网半导体行业将迎来深刻变化。 2026年，物联网半导体行业面临六大预测：边缘AI集成进程显著提速，Chiplet与RISC-V份额激增，碳足迹成为设计“硬指标”，生产本地化趋势加强，AI Design AI助力设计流程，安全设计成为“入场券”。 物联网半导体市场的复杂性和碎片化使其更具生命力，企业需调整战略，芯片设计公司应转向场景差异化，拥抱新技术，建立碳数据模型；设备制造商应拒绝“假智能”，注重安全性；产业投资人则应寻找具有潜力的企业。
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    2025/12/22
    物联网 半导体行业
    沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO狂欢背后的冷思考:2026年一场"隐形风暴"已至
  • CE、FCC、RoHS三大认证加持，这款RK3588J边缘AI盒子究竟有多权威？
    在全球AIoT市场持续扩张的背景下，飞凌嵌入式推出基于RK3588J工业处理器的FCU3501 AI边缘计算盒子，并斩获CE、FCC、RoHS三大国际权威认证。这标志着中国企业出海已从“为认证而认证”转向“从设计源头对标国际顶尖标准”的产品力竞争。认证不仅是市场准入凭证，更是产品安全、电磁兼容及环保性能的全面验证。对客户而言，该产品能大幅缩短海外项目合规周期，降低选型与部署风险，同时凭借强大AI算力与全球合规性，可广泛应用于工业自动化、智能安防、医疗设备等高要求场景。
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    2025/12/20
    嵌入式 智能化
  • 研华边缘AI系统 AIR-020R
    在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日，研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。 核心优势：小身材蕴含大能量
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    2025/12/16
    工业4.0 研华科技
    研华边缘AI系统 AIR-020R
  • 以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新
    边缘 AI 技术正让设备变得更高效、更易用、更精准，而这一切，仅仅只是序幕 边缘人工智能 (Edge AI) 不仅是我们的未来，更是我们的当下。这项技术直接在电子设备上处理数据，而非依赖云端，从而确保真实场景的高效稳定运转。 德州仪器 (TI) 楼宇自动化与家电总经理 Patrick Zeng 指出：“基于云端的 AI 存在诸多局限。例如若使用中央处理器来执行简单的接近感应或关键词识别，系统延迟和
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    2025/12/15
    德州仪器 边缘AI
    以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新
  • 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，助力智能家居体验再升级
    智能家居领域再迎关键进展：Matter 1.5标准在近期正式发布，泰凌微电子第一时间同步支持，用硬核芯片方案解锁万物互联新可能！无论是针对开发者还是终端用户，这些升级都超有料。​ Matter 1.5新增核心功能​ 摄像头设备支持：基于 WebRTC 实现音视频实时流与双向通信，支持云台控制、隐私区域设置及灵活存储，为标准生态接入提供硬件基础，兼顾厂商创新与消费者设备搭配灵活性。 闭合设备更智能：
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    2025/11/28
    芯片 边缘AI
    泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，助力智能家居体验再升级
  • Kneron发布KL1140芯片，能效提升3倍成本降10倍
    耐能推出新一代边缘AI芯片KL1140，相比云端解决方案成本降低10倍，能效提升3倍。该芯片支持完整Mamba网络运行，旨在解决AI部署中的延迟、隐私及功耗问题。目标应用于机器人、汽车及智能制造等领域，无需依赖云端数据中心。
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    2025/11/27
    AI芯片 边缘AI
    Kneron发布KL1140芯片，能效提升3倍成本降10倍
  • 破解边缘AI开发难题，英飞凌如何重绘MCU创新边界？
    英飞凌近年来积极布局边缘AI：一方面，通过推出PSOC™ Edge等产品，以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求；另一方面，构建软硬协同的完整开发生态，为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。
    2137
    2025/11/26
    与非观察 MCU
  • 研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案
    作为智能物联网系统与嵌入式平台方案供应商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能（Edge AI）系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了理想的AI计算能力。 “研华科技与AMD在边缘AI时代继续深化合作，将
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    2025/11/20
    AMD 研华科技
    研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案
  • STM32N6 AI 模型验证全流程指南：从部署到优化
    STM32N6 搭载 600 GOPS 算力的 NPU，是边缘 AI 场景的核心硬件载体。官方提供的模型验证方案开发工作量低、易集成，核心流程包含 “环境准备→模型生成→编译下载→性能 / 准确率评估→优化调优” 五步，可快速验证模型在硬件上的适配性与运行效果。
    1404
    2025/11/20
    stm32 边缘AI
  • 借助边缘侧AI与数字预失真提升5G能效
    5G技术带来高效能的同时，也带来了显著的能耗成本。随着5G用户的激增，RAN网络的功耗成为主要问题，特别是在功率放大器(PA)环节。为了解决这一挑战，技术人员正在探索人工智能(AI)的应用，特别是基于机器学习的数字预失真(ML-DPD)，以提高能效并优化信号传输。AI技术不仅能实时应对复杂应用场景，还能通过动态建模和实时校正，有效减少信号失真，提升整体网络性能。这对于移动运营商来说尤为重要，他们正面临更高的能耗成本和减排压力。
    950
    2025/11/18
    边缘AI 5G技术
  • 意法半导体边缘 AI 全栈解决方案：低门槛、低功耗，加速嵌入式 AI 落地
    意法半导体（ST）边缘人工智能解决方案以 “全栈工具链 + 全系列硬件 + 生态支撑” 为核心，覆盖从嵌入式开发者到数据科学家的全人群需求，依托 NanoEdge AI、STM32Cube.AI 两大核心工具，适配 STM32 全系列 MCU/MPU，实现低功耗、小体积、易部署的边缘 AI 应用开发，赋能工业、家居、智慧城市等多场景。
    1313
    2025/11/17
    人工智能 边缘AI
  • 万亿市场待启！边缘AI凭什么成为大厂新宠儿？
    边缘计算与AI融合，推动AI从云端向边缘迁移，预计到2028年边缘计算解决方案支出将达到3800亿美元。边缘AI的优势在于低延迟、数据安全和隐私保护，尤其适用于自动驾驶、智能制造和智能零售等领域。边缘AI技术生态采用三层架构，通过边缘设备、边缘服务器和云平台协作，实现高效的数据处理和实时响应。未来，边缘智能将朝着联邦学习、量子神经网络和神经形态计算等方向发展，构建云端与边缘协同共生的混合架构。
    952
    2025/11/13
    边缘计算 边缘AI
    万亿市场待启！边缘AI凭什么成为大厂新宠儿？
  • 边缘AI爆发前夜，CEVA如何以“AI Fabric”战略强化竞争力？
    每三个蓝牙设备中就有一个使用CEVA技术，全球50%的耳机市场份额背后都有这家公司的身影。在AI从云端涌向边缘的历史转折点上，这家半导体IP巨头正在编织一张更大的技术网络。 CEVA公司首席战略官Iri Trashanski “我们正站在一个设备智能化的历史节点。”CEVA公司首席战略官Iri Trashanski在近期一场交流会上开场即向包括与非网在内的媒体点明主题。据市场分析数据，具备AI能力
    2220
    2025/11/12
    边缘AI NPU
  • Altera CEO任后首次访华：独立的FPGA，是AI时代最灵活的“答案”
    Altera的独立启航，正为全球半导体产业生态带来深远的变局。这不仅是一家公司的战略转型，更是塑造未来算力格局的重要力量。
    1562
    2025/11/10
    FPGA 与非观察
  • Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
    继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者积极
    530
    2025/10/31
    Arm 边缘AI
    Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
  • Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台
    Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布扩展 Arm® Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。该平台包含 Arm Cortex®-A320 CPU 与 Arm Ethos™-U85 NPU 两大组件，两者将分别于 2025 年 11 月和 2026 年初纳入
    505
    2025/10/27
    Arm 机器学习
  • 意法半导体，揭示了 MCU的下一站
    一、 AR眼镜引爆趋势：MCU不再是“传统”的控制单元 2025年，珠海莫界科技凭借其“极致轻量型全彩AR+AI眼镜参考设计方案”，在被誉为消费电子界“奥斯卡”(2025国际消费电子展)的CES创新奖评选中脱颖而出。这款眼镜的非凡之处在于，它实现了流实时的环境交互与智能的语音识别。而支撑这一切的“大脑”，正是意法半导体(ST)推出的STM32N6系列MCU。 意法半导体与莫界科技的合作同时也反映出
    889
    2025/10/23
    意法半导体 边缘AI

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