边缘AI

• 下一代汽车微控制器
  作者：意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁， Remi EL-OUAZZANE 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控

  与非网编辑

  602

  11/08 07:23

  MCU OEM
• 夺回数据中心主导权，英特尔新一代CPU“跨越式”升级
  英特尔正式发布至强6性能核处理器（代号Granite Rapids），旨在针对AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供更佳性能。

  张慧娟

  1851

  09/30 18:23

  与非观察 CPU
• 研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新
  上海2024年9月25日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395.TW）今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会"，携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能，共同分享 AI 产业的落地成果。会上，研华重磅发布了基于昇腾 310 系列平台的工业边缘 AI 算力方案，其中包括工业核心模组 AOM、开发套件 MIC-ATL3D 以及边缘 AI

  美通社

  643

  09/25 17:50

  边缘AI
• 研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
  

  2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业级NVIDIA RTX显卡，加上强大的Intel和AMD处理器，可为工业和医疗领域中数据驱动型计算机视觉和科学AI应用提供强大助力。除了强大的计算能力外，AIR-500系列服务器还提供高达10 GbE的以太网，用于海量数据处

  与非网编辑

  751

  09/14 07:39

  NVIDIA 边缘AI
• Hailo：边缘AI芯片的创新先锋与市场策略解析
  

  本文来系统介绍一下这家公司，特别是产品优势、应用领域及其市场策略，探讨下这家公司如何在竞争激烈的AI芯片市场中脱颖而出。

  芝能汽车

  1562

  08/29 12:50

  《汽车电子瞭望台》系列 AI芯片
• ARM：痛且快乐着，加速边缘人工智能创新
  

  快乐的是AI将改写一切，带来机遇；痛的是AI演进的速度太快，模型和应用层出不穷。在8月27日举行的elexcon2024深圳国际电子展上，ARM VP, China GTM, loT&Embedded Line of Business Chloe Ma发表了关于《加速边缘人工智能创新》的演讲。

  半导体产业纵横

  1108

  08/29 12:10

  AI Arm
• 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%
  

  市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。 TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CS

  与非网编辑

  1702

  08/07 09:01

  NVIDIA 边缘AI
• 边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？
  

  AI智驭未来，2024迈入存储元年 “AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。以人们日常使用的智能手机为例，众多知名厂商在AI浪潮席卷之下，紧跟AI前沿趋势，纷纷推出搭载端侧大模型或采用“端云协同”部署方案的AI手机，促使手机的智慧化、智能化达到全新高度，根据市场调研机构 IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量

  与非网编辑

  672

  08/05 06:11

  智能手机 AI技术
• 边缘AI还不够，如何让AI真正融入边缘？
  企业普遍寻求利用AI解决各种问题，特别是在边缘计算环境中，AI推理可以被广泛部署和使用。但是，只有将AI真正融入企业的工作流中进行改善，才能帮助企业更好地创造价值。

  张慧娟

  1330

  08/05 08:00

  与非观察 边缘计算
• 研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
  

  AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT

  与非网编辑

  1119

  07/29 14:28

  AIoT 5G技术
• 边缘AI推理趋势下，GDDR7内存有望胜出？
  边缘计算在低延迟、高带宽、隐私保护等方面展现出较强优势，使得大模型在边缘端的推理逐渐成为可能，也进一步推动了AI推理向边缘下沉的趋势，以降低对云端计算的依赖、提高系统的响应速度。

  张慧娟

  2018

  07/24 10:06

  与非观察 内存
• 存储技术变革： 华邦力推CUBE，如何赋能边缘AI?
  

  前言：随着AI技术的发展，存储行业面临的挑战和机遇也在增加。AI的兴起推动了对高带宽存储器的需求，而传统的存储解决方案无法满足这一需求。HBM作为一种高带宽存储器，打破了传统存储的瓶颈，为AI芯片提供了理想的解决方案。华邦通过创新产品和技术，积极应对这些挑战，推动行业技术进步。 HBM是一种用于GPU、服务器、高性能计算和网络连接的3D堆叠DRAM存储器。它旨在提供更高的带宽和更低的功耗，与GDD

  李坚

  3419

  06/26 11:15

  边缘AI 存储技术
• 大模型进终端 边缘AI风口别错过！
  

  今年以来，随着AI PC的陆续落地，边缘AI的话题进一步发酵。边缘AI，是指在数据源附近的边缘设备上直接部署和执行人工智能算法和模型的技术。这种技术可以减少对中心数据中心的依赖，降低延迟，提高数据处理速度，增强数据隐私保护，并在一定程度上减轻网络带宽的压力。

  响指

  2396

  06/18 12:00

  大模型 边缘AI
• SECO赛柯携手MEDIATEK重新定义工业物联网
  SECO赛柯亮相上海嵌入式展会，带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。 SECO赛柯作为提供工业数字化端到端技术解决方案的国际领先企业，宣布参加在上海举行的嵌入式世界中国展会。该展会是嵌入式系统技术的顶级展会，于2024年6月14日至16日举行。 SECO赛柯将在此次展会中展示与行业领导者MediaTek的战略合作，并在展会现场演示其在嵌入式技术领域的创新突破，即使用MediaTek的

  与非网编辑

  756

  06/11 07:35

  物联网 边缘AI
• AI引爆边缘计算，产业落地还需多元生态变革
  为了加速嵌入式应用AI化进程，研华正在积极建立“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统。基于超过40年的嵌入式市场经验，研华充分了解嵌入式应用需求，并且与AI主流芯片厂商紧密合作打造丰富的标准品服务模式，同时还提供平台与应用整合的Design in Service。

  张慧娟

  1334

  06/04 18:08

  与非观察 边缘AI
• AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
  

  近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发。而随着机器学习、神经网络训练等网络架构和工具不断适配、兼容到嵌入式系统上，越来越多的AI应用可以直接在边缘设备运行。作为深耕工业物联网40余年的企业，研华一直积极以自身Edge Computing的优势，不断创新发

  与非网编辑

  1499

  05/21 15:27

  人工智能 物联网设备
• ST：17岁老牌MCU，如何赋能智能创新与可持续发展？
  在快速创新的科技世界中，微控制器（MCU）是重要的助推器，是物联网设备自动化、紧密连接的核心。放眼全球MCU市场，意法半导体（ST）的STM32微控制器系列具有重要影响力，以其丰富的产品线、强大的生态系统支持和持续的创新，赢得了全球开发者的广泛认可。 于2007年推出的STM32系列已经步入第17个年头，面向AI、大数据、云等共同驱动的创新，STM32将面向怎样的未来？又有哪些战略规划和核心的创新

  张慧娟

  2517

  05/11 07:40

  与非观察 MCU
• 25岁的FPGA，如何面向边缘AI未来？
  首发于1998年的Spartan FPGA系列，不仅推动了我们日常所用技术的进步，更取得了诸多突破性进展。面向边缘AI的新需求，它如何进行创新？

  张慧娟

  2864

  03/12 09:49

  与非观察 FPGA
• ST：改变边缘设备游戏规则，AI开发面临哪些挑战？
  AI仍处于大规模发展初期，预计智能设备的数量即将达到数十亿，加速各行各业的数字化进程。随着研发的进一步推进，越来越多边缘AI加持的设备会进入市场，呈现百花齐放的局面。

  张慧娟

  3631

  03/10 22:03

  传感器 与非观察
• AMD收购赛灵思两周年，嵌入式品牌剑指边缘AI大市场！
  AMD收购赛灵思两年之际，在嵌入式领域对于双方产品线进行了融合创新，这个过程中最大的挑战是什么？相关生态方面还需要哪些推进工作？

  张慧娟

  5959

  02/07 08:00

  与非观察 可编程

正在努力加载...