边缘设备_边缘设备资讯

AI仍处于大规模发展初期，预计智能设备的数量即将达到数十亿，加速各行各业的数字化进程。随着研发的进一步推进，越来越多边缘AI加持的设备会进入市场，呈现百花齐放的局面。

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2024/03/10

传感器与非观察

物联网技术为制造业、运输、石油和天然气、医疗保健、农业、能源和公用事业部门带来了非常多的好处。这些行业拥有复杂的基础设施，汇集了大量互联设备、传感器、智能仪表、工业机器人,以及用于通信和数据传输的软件。由于这些物联网系统包含许多重要的敏感信息，因此也常常成为黑客主要攻击的目标。

贸泽电子

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2024/02/29

物联网 IIoT

英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习（ML）建模流程可视化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。Imagimob边缘设备AI/ML开发平台的最新版本对用户体验进行了一次重要升级。全新的Graph UX界面不仅将为ML建模流程带来更大的便捷性和清晰度，还将提供各种先进的新功能，例如内置数据采集、适用于英飞凌半导体硬件的实时模型评估等。

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2024/02/19

英飞凌机器学习

Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项

Softing工业将ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector产品中，以满足用户对ARM处理器的边缘设备日益增长的使用需求。兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品扩展了其应用部署范围 ©Softing Industrial 用户对采用ARM处理器的紧凑型边缘设备的需求正在日益增长，为响应这一趋势，Softing工业将ARM兼容性成功集成到其成熟的edgeConnect

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2024/02/06

ARM处理器 Docker

Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项

如何成功配置混合云？关注五个要素

如今，企业越来越多地使用混合云解决方案来满足其不断变化的IT需求。87%的企业采用多云方法。通过组合使用公有云和私有云环境，混合云可为企业提供更高的灵活性、可扩展性和成本效益。Commvault在此列举了有助于企业混合云策略取得成功的五个关键要素，包括更低的成本、广泛的可移植性、工作负载管理、工作负载整合和数据安全。更低的成本采用混合云方法带给企业的一大优势是更低的成本。企业可以通过组合使用公

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2024/01/24

Commvault 混合云

研华携手Hailo，扩展高算力边缘 AI 产品组合

2023 年， AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系，共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作，研华将利用 Hailo 的 AI 加速芯片，开发出性能卓越、性价比极高的边缘 AI 系统和 AI 加速模块，以满足工厂 AOI 缺陷检测、仓库 AMR 物体检测和公共停车场管理等紧凑而强大的边缘 AI 应用需求。

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2023/12/11

AIoT 边缘AI

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。

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2023/08/04

ADAS 高级驾驶辅助系统

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OE

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2023/03/15

微软 OEM

恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元

高级处理能力和机器学习能力对于下一波边缘应用至关重要。机器学习用例在不同的市场和应用领域大不相同，因而需要不同的加速计算性能，在功耗和整体解决方案成本方面也差别迥异。机器学习应用提升计算性能和能效可通过多种方式，其中最有效的是将专门构建的专用神经处理单元（NPU），或称为机器学习加速器（MLA）或深度学习加速器（DLA）集成到器件中，以补充CPU计算核心。恩智浦提供广泛的产品组合，从传统的Ki

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2023/02/17

恩智浦机器学习

内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS 为边缘设备带来更强的人工智能

在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP)，能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330

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2022/12/09

传感器人工智能

低代码应用开发适用于边缘吗？

工业物联网在制造业中有时也被称为“工业4.0”，将具有感知、监控能力的各种采集、传感器、控制器以及相关的移动通信技术、物联网技术等融入到工业生产的各个环节，使设备之间或者与其环节其他设备进行通信，从而提高工业生产效率。

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2022/09/13

西门子工业物联网

Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm® TrustZone®技术的单片机

安全威胁日益复杂，给物联网（IoT）、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性，同时还要求低功耗以延长电池寿命。