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先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态。

未来半导体

5.6万

09/28 09:00

先进封装 ABF
ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后

最近，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。

半导体产业纵横

812

2022/02/18

ABF 载板
订单排到后年，小小ABF载板缘何“梗阻”芯片供应链？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？

中国电子报

688

2021/11/27

IC封装 ABF

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