软硬件结合

• 格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合
  

  在过去的两年时间里，全球半导体行业处于行业下行周期，承压和挣扎是行业主流声音。也正因此，众多从业者一直在苦苦寻求行业复苏的信号。近期，有行业冷暖风向标之称的SEMICON China 2024展会在上海启幕，其火爆的现场、人潮如织的景象给了行业信心不少提振，复苏似乎近在眼前。

  芯师爷

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  03/27 09:21

  AI 半导体行业
• 软硬件结合，Silicon Labs助力物联网开发更便捷、更快速
  

  目前的物联网连接技术有多种，包括蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等。这些连接技术让物联网的“万物互联”成为可能。有了连接技术，简单、易用的开发平台也对于物联网设备的开发至关重要，它可以让工程师设计物联网设备事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）举办的Works With 2023开发者大会上，芯科科技推出了其全新一代的无线开发平台，助力打造更智能、更高效的物联网。

  TechSugar

  2802

  2023/09/04

  物联网 软硬件结合
• “软”“硬”结核，智能汽车国产化软硬件落地机会大增
  4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将各取所长，形成核心优势，围绕软件定义汽车（SDV）发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速推动国产化软硬件方案落地，共创智能汽车发展新生态。

  智车科技

  548

  2022/04/08

  智能汽车 芯驰科技

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