软硬件协同设计_软硬件协同设计是什么意思 - 与非网

类型

设计资料

AN5755应用笔记-Qvar静电传感器

意法半导体(ST)
766

2023/04/25
传感器 MEMS传感器运动检测
AN3355应用笔记-设计标准M24LRxx-R和能量收集M24LRxxE-R设备兼容的应用板

意法半导体(ST)
373

2023/04/25
NFC NFC技术芯片替代

资讯

以人为本，回归理性的智能驾驶计算：2023中国汽车论坛-地平线创始人 &CEO 余凯博士演讲速记

通过电动化智能化变革，中国实现了自主品牌向上，正逐步扩大市场份额。

与非网编辑

1973

2023/07/07

自动驾驶智能驾驶
软硬件协同设计如何优化芯片架构

仅通过单独查看硬件或软件来优化在系统上运行的工作负载是不可能的。这项工程需要共同开发并错综复杂地交织在一起，还需要将两个具有悠久独立运行历史的领域连接起来。

TechSugar

874

2022/05/16

芯片架构软硬件协同设计

与非星榜

相关标签