软硬件协同设计

DSA（Domain Specific Architecture）架构通过专为特定领域设计和优化硬件，实现了在特定任务上的极致性能和能效。与通用架构相比，DSA具有更高的效率和能效比，但灵活性受限。驱动DSA兴起的因素包括摩尔定律放缓、登纳德缩放定律终结以及数据洪流与AI浪潮。实现高性能和高能效的关键在于软硬件协同设计，针对计算特征和数据特征进行优化，如采用数据流架构、高效内存层级、极致并行化和降低精度。典型例子包括谷歌的TPU、苹果的神经网络引擎、英伟达的Tensor Core和视频编解码器。然而，DSA面临设计成本高、灵活性差和编程难度大的挑战。未来的发展方向是异构计算，即将CPU、GPU和DSA集成在同一芯片或系统内，以最大化整体性能与能效。

贞光科技代理品牌紫光同芯携手东软睿驰，成功完成旗舰域控芯片THA6412与NeuSAR cCore基础软件平台的全栈技术适配，象征国产汽车电子软硬件协同能力的新跃升。THA6412以其高性能、高安全性和高可靠性，结合NeuSAR cCore国产软件平台的灵活高效，填补了国内高性能车规级芯片与操作系统协同开发的空白，有力支撑下一代智能汽车EE架构的国产化落地。双方合作融合多核算力与高效调度、功能安全与信息安全双重保障，并灵活适配多元应用场景，共同加速汽车领域国产替代进程。北京贞光科技作为紫光同芯的核心代理商，不仅提供THA6412芯片的销售，更提供全面的技术支持与选型服务，是推动国产汽车电子方案落地的关键力量。

通过电动化智能化变革，中国实现了自主品牌向上，正逐步扩大市场份额。

仅通过单独查看硬件或软件来优化在系统上运行的工作负载是不可能的。这项工程需要共同开发并错综复杂地交织在一起，还需要将两个具有悠久独立运行历史的领域连接起来。