车载芯片_车载芯片资讯

作为现代社会科技产业核心产业，半导体行业属于技术、专利、人才、资金高度密集型的行业，没有足够的技术积累和资金规模很难吃得开，今年以来因技术不足等各种原因而举步维艰的企业比比皆是。

2215

2024/12/13

车载芯片中国半导体

2024年10月17日，由大联大商贸主办，盖世汽车承办的“驶向未来：预约下一个十五•五驰骋未来”车载芯片技术路演活动在武汉光谷圆满落幕。随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的"大脑"，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数

电子科技世界

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2024/10/22

ADAS 车载芯片

Intel的车载芯片能否开辟一条新航道？

从各方面来看，Intel Automotive都处于劣势。但随着车厂在汽车架构、电气化和市场力量平衡方面发生着翻天覆地的变化，Intel看到了车载芯片领域的商机。然而，在内部动荡不安的情况下，Intel是否会坚持把汽车作为“必争之地”？CEO Pat Gelsinger又是否会坚守在Intel呢？

Astroys

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2024/09/19

MCU 智能座舱

中国芯片第一股，市值一夜蒸发46亿！国产芯片该如何破局？

众所周知，中国的芯片产业起步较晚，相对世界顶尖水平仍然存在一定的差距。算力芯片、存储芯片、AI芯片乃至车载芯片，都是如此。不过前段时间，我国车载芯片产业终于有了个历史性的突破。作为国内第一家上市的专业智驾芯片公司，诞生于武汉的黑芝麻智能成功登陆港交所。以至于不少人给它赋予了一个相当有牌面的称号——中国智驾芯片第一股。

电动车公社

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2024/08/19

地平线黑芝麻智能

2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告

相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。

佐思产研

3267

2024/08/07

新能源汽车 SoC

车载存储，被忽视了吗？

算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM（高带宽存储器）受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要推动力。而随着汽车电动化、智能化的渗透力度加强，芯片厂家开始竞逐用于智能座舱、自动驾驶等领域的算力芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也随之提升。

中国电子报

1577

2024/05/21

电动汽车算力

英特尔汽车部总部落户北京！8000人团队，芯粒技术是杀手锏

重返汽车业务，英特尔直接挑战最高难度。把汽车部总部设在中国，而且团队规模一出手就是不设上限。但是中国市场竞争如此激烈，车载芯片的竞争如此激烈，英特尔靠什么突围？半导体的长期积累，AI生态圈，以及最重要的：芯粒。

智能车参考

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2024/04/28

车载芯片芯粒

新能源车载芯片简介

新能源汽车市场正迸发出巨大的活力，传统主机厂和新势力都纷纷推出各种车型，打起了价格战，各种新技术让人眼花缭乱。当前，战场硝烟弥漫，新能源汽车公司犹如春秋时期的各诸侯国。车载芯片作为新能源汽车的关键组成部分，影响着整个汽车行业的格局。

专芯致志er

3277

2024/04/28

新能源汽车车载芯片

中国车企，“氪金”英伟达

3月19日，在2024年英伟达GTC大会上，英伟达除了带来了运算速度比上一代芯片提升了30倍的人工智能(AI)芯片B200，还透露了其与多家国内车企的合作。英伟达CEO黄仁勋表示，比亚迪将采用英伟达集中式车载计算平台DriveThor开发下一代电动，同时还将使用英伟达基础设施进行自动驾驶模型训练，以及英伟达Isaac来设计/模拟智能工厂机器人。

盖世汽车

1845

2024/03/21

新能源车企车载芯片

新四化观察：长城汽车对标IT龙头，Chiplet成车载芯片新赛道

《长城汽车新四化布局分析暨新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势，本文摘要介绍其中两个。趋势一：长城汽车对标IT龙头，加速推动“流程与数字化变革”；趋势二：Chiplet技术成车载芯片新赛道

佐思产研

2777

2024/01/30

chiplet 车载芯片

智能车芯片，来了国产新玩家

车载芯片，迎来国产新势力。亮相即量产：一款支持L2级辅助驾驶芯片M55芯片，量产上车；两款在途芯片：M76H，支持高速NOA；M77H，支持城区NOA。整体定位Tier 2，面向客户还提供了完整工具链和软件开发平台。公司名叫爱芯元智，车载芯片领域的新人，刚刚发布了面向智能驾驶领域的车载品牌。

智能车参考

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2023/11/27

智能驾驶智能汽车

瞄准车规级SoC，安谋科技历时两年打造“山海”S20F信息安全解决方案

汽车行业正在经历着巨大的变革，智能化、网联化、电动化、共享化等“新四化”趋势催生了汽车由传统机械产品向智能终端的演变，汽车实质上已“进化”为一个超级移动计算平台，辅助驾驶、智能交互和多媒体娱乐等新功能、新场景不断涌现，提供了更为便捷、智能的用户体验。但随之而来的潜在安全风险也在日益加剧，同时AI大模型浪潮的到来也进一步推动了智能汽车算法升级迭代，对汽车芯片的软硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底线、筑牢发展根基，始终是整个汽车行业的首要任务，车芯安全更是重中之重。

芝能汽车

2365

2023/11/18

《汽车电子瞭望台》系列智能汽车

又一家芯片新势力杀入车载领域

爱芯元智，一家芯片新势力进入车载领域。据官方消息，爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。从出货规模来看，这应该是继地平线、黑芝麻智能之后，第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片公司。在前不久举办的GIV全球智能汽车产业大会上，HiEV与爱芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。爱芯元智成立于2019年，最初的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域，并在2022年完成第一款芯片的车规验证，今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。

HiEV大蒜粒车研所

1624

2023/10/09

智能驾驶爱芯元智

联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达

2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑系列也是联发科手机的高端系列；另一项是联发科将推出旗舰车载芯片，舱驾合一，并且采用最先进的3纳米工艺制造。

佐思产研

1万

2023/04/24

车载芯片 Zonal架构

集创北方全面布局车载芯片新赛道国产化替代“芯”力量

随着汽车进入电动化+智能网联时代，新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求，这为大陆芯片企业进入汽车领域带来全新机遇。近几年，全球各类型汽车的年销售总量持续保持在8000~9000万台左右，虽受疫情影响曾出现一些波动，但在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下，汽车市场需求将会继续保持高位增长。

与非网编辑

1578

2023/03/30

车载芯片集创北方

大众前董事长进军车载芯片

被大众开了的赫伯特·迪斯，找到了新工作。

智能车参考

1648

2022/12/27

英飞凌 Infineon

加速高端封装和车载芯片开发及验证长电科技上海研发子公司增资至10亿元

2022年11月10日，江苏长电科技股份有限公司宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。