车载无线充电

• 意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全
  

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。

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  2023/12/05

  无线充电 NFC
• 车载无线充电研究：大功率充电方案引领，2026年搭载量超过1000万台
  

  车载手机无线充电模块是采用无线充电技术对车内手机设备进行充电的装置。主流的无线充电技术包括电磁感应技术、电磁共振技术以及电场耦合技术。目前，车载手机无线充电的主流方案是利用电磁感应充电技术进行手机充电，并采用无线充电联盟WPC的Qi标准协议。2017年开始，市场上陆续出现电磁共振手机无线充电方案，然而其应用范围远不及电磁感应手机无线充电方案。

  佐思产研

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  2023/06/21

  无线充电 无线充电技术
• 大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案
  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

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  2022/03/03

  无线充电 NFC
• 无线充电能否激发半导体市场的无限潜力？
  近日，有消息披露了苹果申请的一项专利，未来的iPhone机型，不仅能够允许对其他设备进行无限充电，而且不需要再进行“背对背”式充电。

  半导体产业纵横

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  2022/01/09

  无线充电 车载无线充电
• 伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%
  伏达半导体今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。

  美通社

  372

  2021/08/25

  MCU 美通社
• 拒绝内卷，伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
  智能手机性能大战发展到今天，硬件比拼已经从手机本身拓展到作为手机必备的充电器，无论是无线充电还是有线充电都早已进入快充时代，而对“快”的定义，品牌商都在不断刷新新的高度。

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  260

  2021/08/18

  无线充电 手机充电

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