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Chiplet车载应用领域在何处？

目前的Chiplet设计中绝大部分是用于CPU的，英特尔、AMD和亚马逊都是如此。Chiplet有两种，一种是简单的单一逻辑（monolithic）die+HBM或DDR型，另一种是复杂的多个逻辑die+I/O+存储。前一种笔者认为不能算是严格意义上的Chiplet，因为这种设计只是用硅互联层代替了PCB板，把HBM与逻辑单元做到物理距离最近，以此提高数据搬运效率，它不会降低逻辑die的成本。Chiplet最早的出发点是靠分散的die来降低超大尺寸die带来的高成本，这与Chiplet的初衷完全背离了，后一种才是真正的Chiplet。

佐思产研

3611

2023/08/20

chiplet 车载应用
ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品

42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。近年来，随着汽车的电动化和高性能化发展，以及舒适性和安全性的提高，在汽车中电子产品的应用越来越多，而控制这些电子产品的ECU（电子控制单元）和附带的传感器已成为不可或缺的组成部分。在

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1662

2023/06/29

ROHM ECU
车载信息服务研究一：控制范围有望扩大到整车，座舱游戏等成为下一方向

2022年1-12月，自主品牌车载信息服务系统装配量达642万辆，同比增长20.6%；装配率突破70%，相较上年同期增加8个百分点。

佐思产研

1552

2023/02/22

车载应用

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