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车规级

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  • TI推出车规级、工业级PLD，极大地简化了系统设计难度
    TI推出车规级、工业级PLD，极大地简化了系统设计难度
    TI本次推出的PLD系列拥有多种封装选项和规格，包括超小型引线式封装和QFN等，非常适合汽车、工业、个人电子产品等应用场景。
    1398
    10/31 17:28
    与非观察 TI
  • 车规模块系列（二）：英飞凌HybridPACK系列
    车规模块系列（二）：英飞凌HybridPACK系列
    新能源汽车的发展蒸蒸日上，对于半导体器件的要求，不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的英飞凌也给我们呈现了多样性的发展态势，在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色，分立式，工业或者汽车模块，往往都是各大厂家学习的模样。今天我们就来聊聊英飞凌的汽车模块--HybridPACK。
    4.3万
    09/27 10:55
    新能源汽车 车规级
  • 赛卓电子2024产品选型指南
    赛卓电子2024产品选型指南
    赛卓电子正式发布2024产品选型指南，内容全面升级。在这里，您可以找到赛卓品牌热门型号的产品信息，以及它们的性能特点和适用场景。 ·——公司八大产品线 速度传感器IC 、磁性位置传感器 IC 、电流传感器 IC 、角度传感器 IC、电机编码器 IC 、电机驱动 IC 、电源管理 IC 和其他数模混合 IC ——推荐应用领域 汽车电子、替代交通、工业和机器人、消费电子、新能源和智能家居
    1002
    09/09 06:19
    传感器 芯片
  • 芯片等级怎么分？CW32又该属于哪些等级？
    芯片等级怎么分？CW32又该属于哪些等级？
    芯片按照应用环境和性能要求的不同，可以分为不同的级别，包括民用级（消费级）、工业级、车规级、军工级和航天级，一般我们接触不到航天级，这里只给大家作为知识补充。每种级别的芯片在制造工艺、可靠性、性能、测试标准和成本等方面存在显著的区别。以下是各级别芯片的详细比较：
    1199
    08/22 08:40
    芯片 车规级
  • 聚焦大联大重庆汽车技术峰会，探秘2024车规级半导体最新技术前沿
    聚焦大联大重庆汽车技术峰会，探秘2024车规级半导体最新技术前沿
    当前，中国汽车市场蓬勃发展，前沿技术首发与新款车型首秀引领全球。预计2024至2025年，中国将继续占据全球新能源汽车市场半数以上份额。在此背景下，车用半导体产业作为核心驱动力，其重要性愈发凸显。预计到2032年，全球半导体行业产值将达到1万亿美元，为行业带来巨大机遇与创新挑战。 近年来，重庆凭借其智能网联汽车产业集群的坚实基础与政策支持，成为推广新能源汽车技术的前沿阵地。2024年6月13日，亚
    3848
    07/10 11:38
    大联大 车规级
  • 报告下载｜车规级功率半导体产业分析报告(2024)
    报告下载｜车规级功率半导体产业分析报告(2024)
    报告背景 新能源汽车的发展推动了功率半导体在牵引逆变器、OBC、DC/DC模块等细分领域的广泛应用，提升了内部功率半导体的使用量。功率半导体是电动汽车三电系统的核心部件，影响驱动效率、充电速度和续航里程。 电动汽车中的主驱逆变器和高压辅助系统都依赖功率半导体，混动和纯电动汽车的功率半导体价值量分别占半导体总价值的40%和55%。主要应用类型包括高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和碳化硅基（Si
    2.2万
    05/23 13:43
    半导体产业 车规级
  • 圣邦微电子推出车规级电流检测芯片 SGM8197xQ
    圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ（型号中 x 代表不同增益）。该芯片支持业界领先的超宽共模输入电压 -24V 至 +105V，供电电压 2.7V 至 28V。
    2017
    04/11 10:13
    车规级 电流检测
  • 英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列， 支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
    英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列， 支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。 车规级 PSoC™ 4100S Max 车规级PSoC™ 4100
    2531
    03/11 14:31
    英飞凌 Infineon
  • 车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术
    车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术
    相比于之前的标准化模块封装，近年来各具特色的模块封装类型都慢慢映入眼帘，就好比之前我们聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进，如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等，无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能，以应对不同的性价比和应用。今天我们就来聊聊铜绑定，以一篇丹佛斯硅动力的一篇论文来看看这个工艺的特点。
    6164
    01/06 10:25
    封装技术 车规级
  • 重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
    重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
    近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团（下文称“广电计量”）严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域，在车规级MCU市场上已获得重大突破。
    2008
    2023/11/29
    车规级MCU 车规级
  • 国芯晶源亮相AUTO TECH 2023，大力布局车规级晶振市场
    在全球新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车产业迎来了百年未有之大变局，正加速向智能网联新能源转型升级。11月1日-3日，AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会于保利世贸博览馆盛大开展，紫光国微旗下国芯晶源耀眼亮相，展现了公司系列高端晶振产品及其在汽车电子、人工智能、IoT、穿戴设备、5G通信等前沿领域的应用，吸引众多汽车行业厂商、专业人士与研究人员驻足交流。
    536
    2023/11/02
    晶振 车规级
  • 车规模块系列（八）：英飞凌DSC(双面水冷)模块
    车规模块系列（八）：英飞凌DSC(双面水冷)模块
    前面聊了一些市面上典型的车规模块，它们都是单面水冷散热的封装结构，今天我们来聊一聊双面水冷（DSC,Double-sided cooled）的车规模块，也算是补全车规模块的话题。今天我们参考英飞凌的DSC车规模块来展开，希望大家能够了解一些双面水冷模块的概念。
    5016
    2023/10/30
    车规级 DSC
  •  MLCC，“小”颗粒带来大提升，“广”应用激发新市场
     MLCC，“小”颗粒带来大提升，“广”应用激发新市场
    数据显示，目前全球MLCC市场以村田（muRata）为代表日本厂商占据领先位置，其中村田制作所是MLCC的行业龙头。 随着5G在国内的全面铺开，MLCC（多层陶瓷电容器）的需求经历了多轮暴涨，尤其是近两年国产电动汽车市场成长迅速，又为MLCC引入新需求。此外，随着疫情影响消散，全球电子产业回暖在即，2023年还将迎来需求新高峰。 2023年慕尼黑上海电子展上，村田在超高需求下“趁热打铁”，带着多款
    3691
    2023/07/24
    与非观察 MLCC
  • 聚焦汽车智能化，光电厂商的机会点在哪里？
    聚焦汽车智能化，光电厂商的机会点在哪里？
    如上图所示，ams OSRAM在汽车应用中主要有三大类产品，包括：光源/可视化（绿色）、传感（蓝紫色）、光源/可视化+传感（绿色+蓝紫色）。
    2083
    2023/07/17
    传感器 与非观察
  • 国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器
    国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器
    今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询，这款支持100%国产物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro处理器到底有什么区别？不同后缀型号的处理器，应用场景有何不同，今天小编来详细讲解芯驰D9系列国产处理器它们的不同之处。
    3911
    2023/07/06
    开发板 核心板
  • 5G R16+C-V2X赋能下一代智能T-Box，助力智能驾驶时代加速到来
    汽车行业正面临百年未有之变局，智能汽车已经成为全球汽车产业发展的战略方向。发改委、工信部、交通部等11部委联合印发的《智能汽车创新发展战略》中指出：汽车产业与相关产业全面融合，呈现智能化、网络化、平台化发展特征；到2025年，中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管和网络安全体系基本形成。实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X 等）实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。
    3018
    2023/05/04
    5G 智能驾驶
  • 白农：Imagination将继续致力于推进车规半导体IP技术的创新和应用
    Imagination Technologies中国董事长白农近日在中国电动汽车百人论坛上发表演讲，探讨了车规半导体核心IP技术如何推动汽车智能化发展，并接受了媒体采访。本次论坛上，他强调了IP技术在汽车产业链中日益重要的地位和供应商的位置前移。类比手机行业的发展，汽车产业需要IP与产业链更加紧密的合作。白农认为，在当前国产芯片的大背景下，核心IP显得尤为重要。 车规半导体IP技术的发展助力智能网
    2022
    2023/04/04
    自动驾驶 智能网联汽车
  • 今日要闻 | 苹果公司CEO库克减薪40%；台积电美国厂进度推迟
    亚科鸿禹完成超亿元A轮融资，华大九天领投 FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业--北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。 亚科鸿禹是一家电路设计仿真验证EDA工具研发商，专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用，致力于加速数字芯片设计研
    2300
    2023/03/13
    台积电 IEEE
  • Bourns 扩展大功率厚膜芯片电阻产品 全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系列
    车规级 CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q、CHP-Q 系列电阻专为电流限制器、缓冲电路以及平衡和泄放电阻器提供出色的浪涌和高额定功率能力 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，
    1472
    2023/02/10
    电阻器 柏恩Bourns
  • 得一微车规级eMMC荣获2022“中国芯”大奖，已进入东风汽车
    在2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会上，得一微电子（YEESTOR）凭借“车规级eMMC存储芯片SGM8005x系列”荣获2022 “中国芯”优秀技术创新产品奖。
    632
    2022/11/18
    集成电路产业 车规级

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