谷歌

• 奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
  

  近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度传感器的校准和检测算法。 众所周知，AIoT技术在众多场景带来更节能、更安全、更便捷的体验，这些解决方案除了完成设备之间的无线通讯功能，对环境或者人的感知成为必须，甚至在某些场景下还要完成相关传感信息的边缘

  李坚

  262

  3小时前
• 豆包大模型高速增长背后，至强6处理器和火山引擎实现云+AI的交融创新
  中国信通院发布的《2024全球数字经济白皮书》显示，2023年至2024年第一季度，中国共涌现出71家AI独角兽企业，其中大模型数量占比高达36%，即478个。随着基础通用大模型的能力上限被不断刷新，算力成本、功耗、技术门槛、行业落地等问题与挑战也越来越突出，如何从底层算力、平台、应用场景等维度寻求破局，成为大模型落地的关键。 对于企业来说，如何更好地迎接以大模型为基础的AI时代？这其实需要在性价

  张慧娟

  464

  4小时前

  与非观察 CPU
• “AI眼镜元年”，能否开启一条新的增量赛道？
  

  前言：凭借轻量化设计以及多模态AI功能，AI眼镜正成为AI硬件赛道的一匹黑马，并有望在2025年开辟一条完全增量的新赛道。 2023年10月，Ray-Ban与Meta合作发布了一款AI智能眼镜，这款名为Meta Ray-Ban的AI眼镜在全球销量突破100万台。Meta的智能眼镜产品MetaView在过去一年内的下载量激增200%以上，根据国金证券的研报，预计2024年Meta Ray-Ban的出

  李坚

  153

  4小时前

  AI硬件
• FPGA的设计优化与DDR3的使用
  

  fpga学徒一枚，会持续分享FPGA学习周报，也欢迎各位小伙伴指正。1.面积优化：就是在实现预定功能的情况下，使用更小的面积。通过优化，可以使设计能够运行在资源较少的平台上，节约成本，也可以为其他设计提供面积资源。

  森森Techdaily

  77

  5小时前

  FPGA ddr3
• 自动驾驶域控研究：One board/One Chip方案将对汽车供应链产生深远影响
  

  佐思汽研数据显示，2024年1-9月，国内市场（不含进出口）乘用车前装标配智驾域控制器已达到225.4万套。2023年以来，自动驾驶域控渗透率逐月大幅上升，2024年9月自动驾驶域控渗透率已达到17.4%，而去年同期仅为8.61%。

  佐思产研

  310

  5小时前

  自动驾驶 汽车供应链
• 12家半导体企业IPO提速！
  

  临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。

  全球半导体观察

  366

  5小时前

  IPO 半导体企业
• RK3588和RK3576怎么选？
  

  在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。RK3588和RK3576系列作为都是瑞芯微(Rockchip)高性能处理器代表，性能如何？价格如何？作为硬件产品开发的我们，这两款产品到底有什么区别呢，米尔与你一起探索。

  米尔电子

  342

  5小时前

  开发板 瑞芯微
• ZLG嵌入式笔记(连载13) | 以太网带宽总是跑不满，是什么原因？
  

  随着网络需求增长，千兆以太网速率问题备受关注。本文针对其实际速率低的情况，详细分析布线不佳等原因，并从等长走线、阻抗匹配等硬件方面及软件调试角度，提供全面提升速率与稳定性的有效方法。

  ZLG致远电子公众号

  158

  5小时前

  以太网 带宽
• 苏州即将冲出一个半导体IPO！北大微电子系校友创业，覆盖3nm先进制程
  

  12月24日报道，12月20日，苏州半导体公司胜科纳米科创板IPO注册生效，距离上市只差一步之遥。胜科纳米成立于2012年8月，是国内第三方半导体检测分析实验室头部企业，为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，被形象地喻为“芯片全科医院”。

  芯东西

  303

  5小时前

  IPO 半导体公司
• 2024年半导体行业大事记盘点（一）
  

  2024年即将接近尾声，探索科技首席分析师王树一刚刚就2025年的芯片行业做了展望，具体可点击这篇文章《关于芯片产业的九个判断》。展望有了，还需要做一些总结。让我们也来回顾总结一下2024年半导体芯片行业的一些大事记，我们将按照月份逐一列举，如有遗漏，欢迎留言补充。

  TechSugar

  346

  5小时前

  半导体行业 芯片行业
• 2025年，美国PC市场增速放缓至2%，复苏之路仍在继续
  

  2024年第三季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长7%，达到1790万台。其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。展望未来，由于Windows换代周期动能减弱，以及宏观经济政策带来的不利影响，美国PC市场的复苏预计将持续，但速度将慢于此前预期。预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。 

  Canalys

  148

  5小时前

  PC市场 个人电脑
• 光伏周价格 | 硅片硅料上游报涨动能充足，下游需求冷淡压制组件价格
  

  本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为40元/KG。交易动态：多晶硅本周成交量偏低运行，仍以前期订单交付及下一轮签单谈判过渡为主，部分少量签单源自临时低价散单及贸易商订单。

  TrendForce集邦咨询

  150

  5小时前

  硅片
• 英伟达新品撬动万亿边缘AI市场,中国企业能否弯道超车？
  

  前几篇文章，我们不断探讨小模型（SLM）在端侧和边缘侧的崛起。现在，边缘侧小模型已然成为不可忽视的发展趋势。AI模型犹如软件，需要硬件作为载体方能发挥作用。面对边缘AI的迅猛发展，我们不禁要问：边缘硬件是否已经做好准备了？

  iot101君

  410

  8小时前

  英伟达 边缘AI
• 美国自动驾驶监管“转向”：Robotaxi 迈向普及之路？
  

  美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）提出了“自动驾驶车辆安全、透明度和评估计划”（ADS-equipped Vehicle Safety, Transparency, and Evaluation Program，简称 AV STEP），通过更灵活的监管框架推动自动驾驶技术负责任地发展。

  芝能汽车

  373

  8小时前

  自动驾驶 《汽车电子瞭望台》系列
• 2025智驾排位赛，这家传统车企强势“卡位”
  

  高速与城市NOA功能作为智能驾驶量产的前沿高地，历经过去两年的高速发展，在终端市场已经初具规模。据盖世汽车研究院最新统计数据显示，今年前10个月，国内市场NOA标配规模已经超过100万套，其中高速NOA渗透率为7.1%，城市NOA渗透率为1.3%。

  盖世汽车

  475

  8小时前

  智能驾驶 NOA
• 盖世汽车研究院：电子后视镜蓝海市场释放，助力座舱功能智能化水平提升
  

  智能座舱作为承载人机共驾的空间场景，人机交互的多样性和驾驶安全性成为企业产品创新的重点领域，电子后视镜便是近些年涌现的重要智能座舱产品之一。伴随汽车行业智能化的程度不断加深，汽车电子后视镜的技术也趋于成熟，并随着近年来行业监管政策放开，电子后视镜行业迎来巨大的发展机遇。

  盖世汽车

  251

  8小时前

  智能座舱 电子后视镜
• 2024，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
  

  12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布半导体出口管制新规，事无巨细的新增了140个实体清单，涵盖中国的设备厂、晶圆厂甚至是投资公司。本轮限制的重点针对的是国产设备和HBM领域，新增的关键规则包括：

  锦缎

  364

  8小时前

  半导体设备 HBM
• SINAD下的灵敏度是什么意思
  

  在接收机中，灵敏度是一个很关键的指标，它表示接收机能接收到的最小信号的功率。通常情况我们用表示，其中-174dBm代表的是在T=290K的情况下，1Hz带宽内产生的热噪声功率，BW代表信道宽度，窄带信道宽度为25kHz，NF为系统的噪声系数，SNR代表解调信噪比。

  射频通信链

  232

  8小时前

  接收机 灵敏度
• I2C通信模块的设计和“AT24C64 型号的EEPROM 芯片通信”实践
  

  I2C 是很常见的一种总线协议，使用两条线在主控制器和从机之间进行数据通信。一条是 SCL(串行时钟线)，另外一条是 SDA(串行数据线)。这两条线都需要接上拉电 阻。因为仅有一根数据线，所以I2C通信是半双工的。

  森森Techdaily

  255

  9小时前

  EEPROM I2C通信
• 物联网组网协议大总结
  

  下面将详细总结在物联网项目开发中常用的无线组网技术（BLE、RFID、NFC、4/5G、NB-IoT、WiFi、LoRa、ZigBee），分析它们的优缺点和适用场景。常用组网技术/协议（BLE、RFID、NFC、4/5G、NB-IoT、WiFi、LoRa、ZigBee）均属于计算机网络OSI模型中的物理层和数据链路层。

  全栈O-Jay

  233

  9小时前

  物联网 无线组网

正在努力加载...