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• LFP电池装机占比突破80%

  2024年12月，磷酸铁锂电池装机量更是达到了61GWh，装机量占比则达到了80.9%。2024年，磷酸铁锂电池装机一路高歌猛进。根据市场数据，2024年全年，磷酸铁锂电池装机量为409GWh，占总装车量的74.6%。而在2024年12月，磷酸铁锂电池装机量更是达到了61GWh，装机量占比则达到了80.9%。

  高工锂电

  14

  2分钟前

  磷酸铁锂电池 LFP电池

  
• ZLG嵌入式笔记(连载21) | 使用了致远电子MPU核心板后的产品热设计，你考虑周全了么？

  在嵌入式系统设计中，散热是影响处理器性能与稳定性的关键问题。本文聚焦于高端嵌入式处理器的散热设计，探讨核心板的热设计与系统级热设计方法，以及导热材料和布局的建议，为解决高温问题提供参考。

  ZLG致远电子公众号

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  6分钟前

  核心板 MPU
• 600亿，落地上海！

  据企查查消息显示，近日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称“国智投私募”）、国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）。两者具体出资比例并未披露，国智投私募由上海国资委旗下上海国盛（集团）有限公司牵头设立。

  张通社

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  8分钟前

  人工智能

  
• 轻舟智航侯聪：追求极致性价比，而非极致性能

  1套产品方案全新升级、1个客户量产新定点、2轮数亿元新融资、超50万NOA量产上车……1月16日，轻舟智航举行媒体沟通会，轻舟智航总裁侯聪、CTO李栋复盘了公司2024年的成绩。但有意思的是，他们并没有将更多的笔墨放在对过去成绩的介绍中，而是将更多精力用在对“安全”的介绍。在侯聪看来，2025年会有大量装载NOA功能的车面世，这意味着会增加一大批使用NOA功能的用户，此时安全会变得更加重要。

  赛博汽车

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  15分钟前

  智能驾驶 端到端

  
• 毫米波雷达，迎来AI时刻

  相比“UWB+重力传感器+超声波传感器”方案，单芯片毫米波雷达方案更具成本优势，前者系统的优化成本在39美元左右，而后者基于TI AWRL6844的方案优化后的成本仅为20美元左右。

  夏珍

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  19分钟前

  与非观察 人工智能

  
• 运-5再魔改！国产大型无人机鸿雁 HY100 量产交付

  1月21日消息，我国首款起飞重量5.25吨、最大载重1.9吨的大型无人机鸿雁（HY100）近日在新疆石河子市天域航通石河子生产基地成功实现量产下线，其中3架顺利向客户完成交付，这也是我国国产大型无人机首次实现量产交付。

  科工力量

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  21分钟前

  无人机

  
• 马斯克操盘，美国航天能“再次伟大”吗？

  特朗普说，要将美国宇航员送上火星，插下星条旗。马斯克激动地竖起了大拇指。在这之前，美国媒体上担心中国会赢得中美航天竞赛的报道频频出现。比如，中国的火星采样可能会早于美国四年实现，美国可能取消阿尔特弥斯重返月球计划从而使得中国在载人登月竞赛中不战而胜，日益老化的国际空间站退役后中国空间站可能独领风骚，跨大气层高超音速飞行器、高轨光学和雷达星等领域美国都已成技术追随者，中国启动两大巨型星座组网发射和密集试验可回收火箭也使美国人倍感压力。一时，美国航天似乎已经不再伟大。

  科工力量

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  28分钟前

  SpaceX

  
• 爆火的AI眼镜，用了哪些芯片？

  开年的热门AI终端产品中，出现了个新名词——“百镜之战”。据说2025年会是AI眼镜的元年，一群厂商已经涌入或正在涌入这个市场。传闻AI眼镜Ray-Ban Meta发布不到一年出货量已经来到了惊人的300万副，而多家 AI 眼镜厂商预测 2026 年全球 AI 眼镜出货量会突破 1000 万，AI 眼镜可能要卖爆了。

  芯世相

  79

  31分钟前

  AI眼镜 ISP芯片

  
• 2024年，印度智能手机出货量增长 5%，苹果第四季度首次进入前五

  2024年第四季度，由于厂商在节后调整库存，印度智能手机出货量下降4%，降至 3720万台。vivo以750万台的出货量和20%的市场份额稳居首位。小米以570万台紧随其后，位居第二。三星以540万台稳居第三。OPPO（不含一加）和苹果跻身前五，出货量分别为420万和400万台。在积极促销和节日需求强劲的推动下，苹果首次夺得第五名。

  Canalys

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  37分钟前

  智能手机 智能手机市场

  
• 超1GWh！3个储能项目开工

  近期，3个储能相关类项目开工，其中1个为储能系统生产基地，另外2个为用户侧储能项目。当地时间1月17日，远景能源位于哈萨克斯坦杰特苏州的智能风机和智慧储能系统生产基地正式开工，成为远景扩展海外布局的重要一步。

  行家说储能

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  41分钟前

  储能 储能行业

  
• EPC创始人：GaN临界点已到来

  近日，EPC宜普科技公司CEO及创始人Alex Lidow对外发表了一篇文章，旗帜鲜明地提出——GaN临界点已到来。GaN 功率晶体管正处于一个临界点。在这个临界点上，任何微小的变化或动作都会产生重大且不可逆转的影响，GaN器件的未来已经到了势不可挡的地步。

  行家说三代半

  48

  48分钟前

  GaN EPC

  
• 近14亿！5家SiC企业获得融资

  近期，国内外SiC产业融资加速，又有5家企业获得融资。1月21日，瞻芯电子在官微透露，他们完成了C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

  行家说三代半

  88

  57分钟前

  SiC SiC产业

  
• MOSFET规格书中安全工作区SOA在MOS驱动电路设计时用处很大，1000字搞懂它

  打开MOSFET规格书，往下拉，你会发现MOSFET规格书里有一个曲线叫安全工作区曲线，很多人在进行MOSFET选型时，一般只关注前面的电气参数，往往会忽略后面的各种特性曲线，这样做就会忽略MOSFET选型的重要曲线。MOSFET的安全工作区英文叫Safe Operating Area，也就是SOA，是指MOSFET在特定条件下能够安全运行的电压、电流和时间范围。所以理解和正确使用SOA对于保证MOSFET可靠运行、避免过热或损坏非常重要。

  硬件那点事儿

  130

  59分钟前

  MOSFET 电路设计

  
• 研报 | 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  晶圆代工厂 电视面板

  
• 极氪给Waymo造车的故事：为了一台车，多花70亿

  去年7月，Waymo将一批极氪电动迷你面包车（现正式命名为Zeekr RT）运到美国，用于其无人驾驶出租车服务。作为全球领先的自动驾驶技术商，Waymo曾改装过林肯MKZ、克莱斯勒的大捷龙、捷豹纯电I-PACE等。但这批极氪电动迷你面包车有所不同，它们是前装量产，即从汽车生产流水线上下来，就没有方向盘、踏板。这些电动迷你面包车还搭载了Waymo第六代传感器套件，覆盖了360度视野的激光雷达，覆盖360度范围的视觉系统，以及超声波雷达。

  HiEV大蒜粒车研所

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  1小时前

  Robotaxi Waymo

  
• 零跑CXX系列上的一款BMS控制板学习与分析（中）低压电路学习与分析

  这次继续分析来自于零跑的BMS主控板，这次学习其低压电路模块方案与设计。其低压电路主要模块的大概划分如下图，下面逐一介绍其关键点。

  胡摇扇

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  1小时前

  电路分析 BMS系统

  
• AWTK-WEB 快速入门(4) - JS Http 应用程序

  XMLHttpRequest改变了Web应用程序与服务器交换数据的方式，fetch是其继任者。本文介绍一下如何使用JS语言开发AWTK-WEB应用程序，并用fetch访问远程数据。

  ZLG致远电子公众号

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  1小时前

  应用程序 AWTK

  
• 余凯回答，地平线如何“向外卷”

  地平线的2024，值得纪念，港股成功敲钟上市，软硬结合的智驾方案出货量突破700万套，已经在市场站稳脚跟。一个企业0-1的阶段，算是已经圆满完成了。大好的局面之下，地平线也给出了未来的指引：2025年出货量突破1000万套；“向上捅破天”，在高阶智驾市场“向上捅破天”，以2024年最新发布的基于征程6P软硬一体智驾方案SuperDrive打造行业标杆。

  赛博汽车

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  1小时前

  地平线

  
• 美国新任总统特朗普的“Stargate”（星际之门）是做啥的，用到哪些芯片呢

  美国新任总统特朗普宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划，初期投资1000亿美元，未来四年增加至5000亿美元。该项目由OpenAI、软银和甲骨文三家公司共同投资，将从得克萨斯州的一个数据中心开始。“Stargate”借用电影的名字，也是给人科幻的技术憧憬。

  芯片工艺技术

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  1小时前

  人工智能 CPU

  
• 晶圆代工大厂砸42亿元扩产

  随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入，力求在高端市场占据一席之地，以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求，进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力，美国商务部也加大对先进封装补贴力度。

  全球半导体观察

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  1小时前

  台积电 先进封装

  

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