表面贴装

• LBGA256封装手册，SOT740-2

  恩智浦

  1783

  2023/11/15

  封装 表面贴装
• WLCSP100封装手册，OL-LPC1768UK

  恩智浦

  324

  2023/11/15

  表面贴装 WLCSP
• TFBGA100封装手册，SOT926-1

  恩智浦

  814

  2023/11/15

  表面贴装 FBGA
• TSSOP28封装手册 ，SOT361-1

  恩智浦

  1033

  2023/11/15

  表面贴装 TSSOP
• OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

  恩智浦

  376

  2023/11/15

  表面贴装 WLCSP 晶圆封装
• 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm

  恩智浦

  459

  2023/11/15

  封装 表面贴装 FBGA
• SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;

  恩智浦

  573

  2023/11/15

  封装 表面贴装 LQFP
• SOT486-1 塑料薄型四角扁包装; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm

  恩智浦

  339

  2023/11/15

  封装 表面贴装 LQFP
• SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;

  恩智浦

  316

  2023/11/15

  表面贴装 LQFP
• 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm

  恩智浦

  505

  2023/11/15

  表面贴装 FBGA
• SOT315-1 塑料薄型四角扁包装; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

  恩智浦

  331

  2023/11/15

  封装 表面贴装 四面扁平封装
• SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls

  恩智浦

  331

  2023/11/15

  封装 表面贴装 FBGA
• 薄型细间距球栅阵列封装

  恩智浦

  384

  2023/11/15

  封装 表面贴装 FBGA
• 表面贴装和多层金属氧化物压敏电阻器的焊接建议

  力特奥维斯Littelfuse

  2414

  2023/10/16

  表面贴装 压敏电阻器
• 表面贴装0201_Size SESD器件应用说明

  力特奥维斯Littelfuse

  2248

  2023/10/16

  表面贴装 SESD
• 表面贴装焊接建议应用说明

  力特奥维斯Littelfuse

  2830

  2023/10/16

  表面贴装 基板
• 焊接和安装技术参考手册

  安森美半导体

  2784

  2023/09/29

  表面贴装
• sot1585-2 HUQFN24，塑料，热增强超薄四平面无引脚封装

  恩智浦

  84

  2023/04/25

  封装 表面贴装
• sot1583-2 HUQFN20，塑料，热增强超薄四平面封装

  恩智浦

  61

  2023/04/25

  封装 表面贴装
• sot1677-1 HVQFN12，塑料，热增强型超薄四角平封装

  恩智浦

  43

  2023/04/25

  封装 表面贴装

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