虚拟制造

• 线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能
  

  介绍 由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数级增长[2]。为缓解此问题，需要在更小的节点上对金属线关键尺寸进

  与非网编辑

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  2023/06/12

  EUV 泛林集团
• 温故2016︱工业4.0六大技术关键词，智慧工厂离我们有多远？
  被称为第四次工业革命的工业4.0战略于2011年诞生于德国，是德国联邦教研部与联邦经济技术部在2013年汉诺威工业博览会上提出的概念，于2013被德国政府纳入国家战略。可以说工业4.0是对传统制造的一种挑战，从而达到智能制造。

  张亚

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  2016/12/21

  物联网 机器人

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