蓝牙SOC_蓝牙SOC资讯

利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务

作者：安森美现场应用系统工程师，Denis Zebrowski Bluetooth® 核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。图1：使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长蓝牙测向是一项尖端技术，可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循：到达角（AoA）和出发角（AoD）。在零售应用中，提供对货品流

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10/29 07:24

无线通信 ToF

芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯

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2023/12/21

芯科科技蓝牙SOC

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）

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2023/03/15

Silicon Labs 医疗设备

E拆解：满满都是胶，一加Buds Z2耳机内多为国产芯片

胶囊式的充电仓设计，纯白色的耳机配色，再加上入耳式的设计，又是处于无线耳机的黄金价位。一加Buds Z2这款蓝牙耳机，无论从配置亦或是性价比来说都有着不错的话题。那不拆一下，就不是eWiseTech的风格了。所以，今天我们来看看这款耳机的内部吧。拆解步骤耳机部分取下耳塞，在出声孔位置可以看到带有金属防尘网。沿机身合模线位置拆开耳机，四周有胶进行固定。断开主板上面的BTB接口，可以取下扬声器

eWiseTech

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2022/02/15

拆解国产芯片

TWS造富高速路，入口在哪里？

TWS耳机市场被苹果缔造成型之后行业市场快速成长，产品也在飞速迭代，同时拉动供应链企业飞速发展。但是依然也有一些厂商会把自己在该模块的业务直接售出，对比呈现的反差给我们造成疑问：未来，能够让我们驶入TWS创富“高速路”的入口，究竟在哪里？

安富利

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2021/10/04

元器件 TWS耳机

探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓

如果有人边走边“自言自语”，八成是戴着TWS耳机在打电话；如果有人不停抬手看表，不一定是看时间，可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备正以越来越丰富的功能改变着人们的生活，这些都离不开芯片的创新驱动。

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2021/07/29

可穿戴设备 TWS耳机

E拆解：外观依然相似的AirDots3，内部变化不小

红米发布的几款真无线蓝牙耳机，eWiseTech基本都收录了。同时也发现，AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢？

eWiseTech

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2021/06/29

拆解红米

最好的可穿戴设备蓝牙SoC该怎么做

面对众多厂商的蓝牙SoC产品，以及厂商们标榜的领先于对手的高性能表现，我们如何判断其优劣？影响蓝牙SoC产品的关键技术指标是什么？有哪些设计优化可以实现改善这些技术指标？通过和Dialog公司产品营销经理同伟的沟通，与非网记者了解到，衡量目前市场上的蓝牙SoC产品的关键技术指标包括

高扬

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2015/08/23

SoC 可穿戴设备

物联网蓝牙SoC要有怎样的集成度，用户说了算

2015蓝牙亚洲大会期间，我们见到最多的产品形式除了Beacons恐怕就是各大芯片厂商推出的物联网蓝牙SoC产品了，包括通用蓝牙SoC或是为某一应用定制的蓝牙SoC产品。Silicon Labs展台更是以其一款最新蓝牙SoC产品BGM111唱独角戏，可见其对这款明星产品的重视和寄望，而这一产品是Silicon labs完成对

高扬

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2015/08/20

SoC Silicon Labs