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蓝牙SOC

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  • 全球市占率达30%！国产通讯类芯片爆发
    第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”展示了2025年中国通信芯片产业的多项突破，包括沁恒微电子的高速USB+NFC蓝牙无线SoC CH585、力合微电子的PLBUS PLC通信芯片LME4015B、磐启微的PAN312x高性能低功耗无线收发芯片、高拓讯达的ATBM6461低功耗WiFi芯片、合肥云联的VTC2022S光传输安全加密芯片、泰芯半导体的TXW82X音视频WiFi SOC芯片以及芯炽科技的SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY串行器/解串器。这些芯片在技术性能、能耗控制和集成度等方面取得了显著进展，体现了国产通信芯片在多个领域的突破，助力中国数字经济建设。
    2871
    2025/08/28
    通信芯片 蓝牙SOC
    全球市占率达30%！国产通讯类芯片爆发
  • 贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC
    专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。nRF54L系列结构紧凑、功耗低，适用于医疗和智能家居设备、工业物联网、游戏控制器和其他物联网应用。 Nordic Semiconductor nRF54L蓝牙SoC采用运行频率为128 MHz 的Arm® C
    1093
    2025/05/21
    贸泽电子 Nordic
    贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC
  • 蓝牙音箱供电电路设计解析
    最近小伙伴反馈，没理解我们开源蓝牙音箱方案的供电电路。蓝牙系统级芯片（SOC）的电源设计至关重要，直接影响蓝牙设备的性能、稳定性、续航能力以及成本。在设计时，需从多个方面综合考虑，确保电源系统能够稳定、高效地为蓝牙 SOC 供电。
    3568
    2025/02/21
    电路设计 电路分析
    蓝牙音箱供电电路设计解析
  • 基于蓝牙SOC的晶振电路设计浅析
    概述 经常有小伙伴询问，为什么我的电路设计没问题，为什么蓝牙连接不呢？ 很多时候，问题出在晶振电路上。 蓝牙晶振电路是蓝牙设备中至关重要的组成部分，它为蓝牙芯片提供稳定且精确的时钟信号，确保蓝牙通信能够正常、可靠地进行。下面从基本原理、电路组成、晶振类型、影响因素几个方面进行介绍。 基本原理 晶振（晶体振荡器）是利用石英晶体的压电效应来工作的。当在石英晶体的两个电极上加一个电场，晶片就会产生机械变
    1068
    2025/02/06
    电路分析 晶振电路
  • 实践篇 跑步机和划船机的蓝牙开发
    前面的文章里面讲了很多蓝牙基础的协议和硬件方面的知识，现在进入实践篇。今天我介绍一下，我使用磐启微的PAN1070来实现一个室内自行车的应用，最后把源码和硬件放在gitee上面，大家可以回家改造一下自己的傻瓜运动器械。
    1863
    2025/01/10
    蓝牙SOC
    实践篇 跑步机和划船机的蓝牙开发
  • 利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
    作者：安森美现场应用系统工程师，Denis Zebrowski Bluetooth® 核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。 图1：使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长 蓝牙测向是一项尖端技术，可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循：到达角（AoA）和出发角（AoD）。 在零售应用中，提供对货品流
    1972
    2024/10/29
    无线通信 ToF
    利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
  • 芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
    Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。 芯
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    2023/12/21
    芯科科技 蓝牙SOC
  • Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
    致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）
    828
    2023/03/15
    Silicon Labs 医疗设备
  • E拆解：满满都是胶，一加Buds Z2耳机内多为国产芯片
    胶囊式的充电仓设计，纯白色的耳机配色，再加上入耳式的设计，又是处于无线耳机的黄金价位。 一加Buds Z2这款蓝牙耳机，无论从配置亦或是性价比来说都有着不错的话题。那不拆一下，就不是eWiseTech的风格了。所以，今天我们来看看这款耳机的内部吧。 拆解步骤 耳机部分 取下耳塞，在出声孔位置可以看到带有金属防尘网。沿机身合模线位置拆开耳机，四周有胶进行固定。断开主板上面的BTB接口，可以取下扬声器
    565
    2022/02/15
    拆解 国产芯片
  • TWS造富高速路，入口在哪里？
    TWS耳机市场被苹果缔造成型之后行业市场快速成长，产品也在飞速迭代，同时拉动供应链企业飞速发展。但是依然也有一些厂商会把自己在该模块的业务直接售出，对比呈现的反差给我们造成疑问：未来，能够让我们驶入TWS创富“高速路”的入口，究竟在哪里？
    149
    2021/10/04
    元器件 TWS耳机
  • 探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓
    如果有人边走边“自言自语”，八成是戴着TWS耳机在打电话；如果有人不停抬手看表，不一定是看时间，可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备正以越来越丰富的功能改变着人们的生活，这些都离不开芯片的创新驱动。
    74
    2021/07/29
    可穿戴设备 TWS耳机
  • E拆解：外观依然相似的AirDots3，内部变化不小
    红米发布的几款真无线蓝牙耳机，eWiseTech基本都收录了。同时也发现，AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢？
    130
    2021/06/29
    拆解 蓝牙SOC
  • 最好的可穿戴设备蓝牙SoC该怎么做
    面对众多厂商的蓝牙SoC产品，以及厂商们标榜的领先于对手的高性能表现，我们如何判断其优劣？影响蓝牙SoC产品的关键技术指标是什么？有哪些设计优化可以实现改善这些技术指标？ 通过和Dialog公司产品营销经理同伟的沟通，与非网记者了解到，衡量目前市场上的蓝牙SoC产品的关键技术指标包括
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    2015/08/23
    SoC 可穿戴设备
  • 物联网蓝牙SoC要有怎样的集成度，用户说了算
    2015蓝牙亚洲大会期间，我们见到最多的产品形式除了Beacons恐怕就是各大芯片厂商推出的物联网蓝牙SoC产品了，包括通用蓝牙SoC或是为某一应用定制的蓝牙SoC产品。Silicon Labs展台更是以其一款最新蓝牙SoC产品BGM111唱独角戏，可见其对这款明星产品的重视和寄望，而这一产品是Silicon labs完成对
    2015/08/20
    SoC Silicon Labs

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