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2023/08/21
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利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角(AoA)增强室内定位服务
作者:安森美现场应用系统工程师,Denis Zebrowski Bluetooth® 核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。 图1:使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长 蓝牙测向是一项尖端技术,可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循:到达角(AoA)和出发角(AoD)。 在零售应用中,提供对货品流
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10/29 07:24
无线通信
ToF
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)举行的颁奖典礼上,再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖,这是公司第七度被授予该奖项。此外,芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案,获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。 芯
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2707
2023/12/21
芯科科技
蓝牙SOC
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)
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2141
2023/03/15
Silicon Labs
医疗设备
E拆解:满满都是胶,一加Buds Z2耳机内多为国产芯片
胶囊式的充电仓设计,纯白色的耳机配色,再加上入耳式的设计,又是处于无线耳机的黄金价位。 一加Buds Z2这款蓝牙耳机,无论从配置亦或是性价比来说都有着不错的话题。那不拆一下,就不是eWiseTech的风格了。所以,今天我们来看看这款耳机的内部吧。 拆解步骤 耳机部分 取下耳塞,在出声孔位置可以看到带有金属防尘网。沿机身合模线位置拆开耳机,四周有胶进行固定。断开主板上面的BTB接口,可以取下扬声器
eWiseTech
1460
2022/02/15
拆解
国产芯片
TWS造富高速路,入口在哪里?
TWS耳机市场被苹果缔造成型之后行业市场快速成长,产品也在飞速迭代,同时拉动供应链企业飞速发展。但是依然也有一些厂商会把自己在该模块的业务直接售出,对比呈现的反差给我们造成疑问:未来,能够让我们驶入TWS创富“高速路”的入口,究竟在哪里?
安富利
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2021/10/04
元器件
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