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莱迪思

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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。收起

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  • FPGA“探花”莱迪思:2025下半年迎来“U形复苏”?
    FPGA“探花”莱迪思:2025下半年迎来“U形复苏”?
    营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前,全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖,“逆势而行”的莱迪思将如何破局?
  • 加强低功耗FPGA的领先地位
    加强低功耗FPGA的领先地位
    在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上人工智能(AI)技术的进步
  • 莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
    全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能‒ 在莱迪思2024年开发者大会上,莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)推出全新硬件和软件解决方案,拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器
  • 莱迪思荣获最佳技术实践奖
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发,因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示:“莱迪思Drive旨在满足日益增长的对先进汽车功能的需求,包括车载信息娱乐和驾驶员、座舱和车辆监控要求,具有
  • 利用自助服务软件许可为设计师赋权
    利用自助服务软件许可为设计师赋权
    您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗?在莱迪思,我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)产品和开发工具,无论您是经验丰富的FPGA开发人员还是首次使用莱迪思产品,都将对您的设计有所帮助。 从通用和超低功耗FPGA设计到视频互连和控制&安全设计,我们为开发人员提供了一套先进、易用的强大设计软件和环境,以充分利用器件的功能。 莱迪思软件许可选项概述
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    11/26 08:12
  • 释放无限潜能:莱迪思开发者大会
    释放无限潜能:莱迪思开发者大会
    在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案! 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办,届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程,以及最先进的FPGA技术演示。 您将在2024莱迪思开发者大
  • 莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容
    莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲,莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论,并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边
  • 网络安全宣传月:与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
    网络安全宣传月:与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
    随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加,网络犯罪也日益猖獗。事实上,据《福布斯》报道,2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%,而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁,企业必须采取积极主动的方法来保护其系统、数据和运营。其中一种方法包括实施网络弹性:抵御攻击、响应威胁和从攻击中恢复的能力,从而实现持续的保护和最小程度的中断。 每年十月是CISA.gov(网络安全
  • 加速发展网络边缘人工智能
    加速发展网络边缘人工智能
    AI正在快速发展,其动力不仅来源于持续的技术进步,还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型(LLM)和生成式AI的激增,行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中,包括PC和智能手机,以及汽车和工业设备(如机器人和医疗设备)的网络边缘应用中,这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。 莱迪思团队最近与TECHnal
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    10/22 16:53
  • 莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
    低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发,并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示:“现代汽车配备了各种智能技术,对高质量、直观和安全功能的需求正不断增加。 La
  • 莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
    经过公司董事会全面审慎的考虑和评估,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员,即刻生效。 莱迪思董事会主席Jeff Richardson表示:“我很高兴代表董事会欢迎Ford加入莱迪思。Ford是一位充满活力和变革精神的首席执行官,他在引领公司取得成功方面有着丰富的经验和成果。我相信,我们团队在Ford的领导下,将有力地推动莱迪
  • 莱迪思Avant-X:捍卫数字前沿
    莱迪思Avant-X:捍卫数字前沿
    现场可编程门阵列(FPGA)在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品,再到关键基础设施和汽车行业,FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行(固件)的IP需要花费大量资源,受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。 防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。
  • 莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。 莱迪思半导体产品营销
  • 利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
    利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
    许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。 莱迪思的Propel工具套件由两部分组成:Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件
  • 莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
    基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化,具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制F
  • 莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
  • 莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
    莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。 信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示:“莱迪思FPGA拥有出色
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    05/29 10:00
  • FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键
    FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键
    到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的能力,工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平,推动更多企业拥抱第四次工业革命。
  • 莱迪思发布先进的运动控制解决方案
    4月25日——莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。该平台结合了安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连,采用硬件安全引擎,支持多协议设计,为智能工业自动化应用提供不可或缺的精确的速度和功耗控制。
  • 莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。

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