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莱迪思

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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。收起

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  • 释放无限潜能：莱迪思开发者大会
    释放无限潜能：莱迪思开发者大会
    在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！ 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办，届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程，以及最先进的FPGA技术演示。 您将在2024莱迪思开发者大
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    10/28 07:23
    人工智能 FPGA
  • 莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容
    莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边
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    10/24 07:42
    FPGA 莱迪思
  • 网络安全宣传月：与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
    网络安全宣传月：与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
    随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加，网络犯罪也日益猖獗。事实上，据《福布斯》报道，2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁，企业必须采取积极主动的方法来保护其系统、数据和运营。其中一种方法包括实施网络弹性：抵御攻击、响应威胁和从攻击中恢复的能力，从而实现持续的保护和最小程度的中断。 每年十月是CISA.gov（网络安全
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    10/23 07:55
    FPGA 莱迪思
  • 加速发展网络边缘人工智能
    加速发展网络边缘人工智能
    AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的网络边缘应用中，这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。 莱迪思团队最近与TECHnal
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    10/22 16:53
    AI FPGA
  • 莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
    低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“现代汽车配备了各种智能技术，对高质量、直观和安全功能的需求正不断增加。 La
    638
    09/25 07:13
    FPGA 莱迪思
  • 莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
    经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效。 莱迪思董事会主席Jeff Richardson表示：“我很高兴代表董事会欢迎Ford加入莱迪思。Ford是一位充满活力和变革精神的首席执行官，他在引领公司取得成功方面有着丰富的经验和成果。我相信，我们团队在Ford的领导下，将有力地推动莱迪
    1673
    09/18 07:24
    半导体 莱迪思
  • 莱迪思Avant-X：捍卫数字前沿
    莱迪思Avant-X：捍卫数字前沿
    现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。 防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。
    885
    08/05 08:14
    FPGA 莱迪思
  • 莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。 莱迪思半导体产品营销
    407
    07/23 07:44
    传感器 FPGA
  • 利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
    利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
    许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。 莱迪思的Propel工具套件由两部分组成：Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件
    1145
    07/17 09:22
    莱迪思 嵌入式系统
  • 莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
    基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化，具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制F
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    06/27 09:48
    服务器 莱迪思
  • 莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
    1370
    06/04 17:41
    FPGA 莱迪思
  • 莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
    莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。 信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示：“莱迪思FPGA拥有出色
    904
    05/29 10:00
    FPGA plc
  • FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键
    FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键
    到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。
    2045
    05/06 14:33
    FPGA 工业4.0
  • 莱迪思发布先进的运动控制解决方案
    4月25日——莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。该平台结合了安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连，采用硬件安全引擎，支持多协议设计，为智能工业自动化应用提供不可或缺的精确的速度和功耗控制。
    1337
    04/25 15:21
    莱迪思 LATTICE
  • 莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
    2197
    04/25 15:01
    莱迪思 LATTICE
  • 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。
    1270
    04/24 12:04
    自动化 莱迪思
  • 莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出屡获殊荣、最新版本的莱迪思Radiant®设计软件。新版本集成了最新的Synopsys Synplify® FPGA综合工具和三重模块化冗余（TMR），进一步扩展了功能安全和可靠性，提供先进的设计自动化流程解决方案，帮助设计人员更轻松地开发基于莱迪思FPGA的应用，为工业、汽车市场带来强大的功能安全保护、高可靠性和稳定运行等特性。
    1543
    04/02 16:58
    莱迪思 LATTICE
  • FPGA：为什么选择Lattice ？
    FPGA：为什么选择Lattice ？
    低功耗是Lattice FPGA产品的DNA的一部分，再加上AI和安全，将是我们的竞争优势。此外，我们的Avant平台是针对客户需求专门定制的架构，而Xilinx或Altera这两家友商正在建造大型的FPGA，然后切割它，并称之为‘中端FPGA’，它不是专门构建的体系结构，从功耗和外形尺寸的角度来看，它的效率很低，但这是一种快速、简单的方式。
    5873
    03/22 16:09
    与非观察 FPGA
  • 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
    莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小
    2308
    03/21 15:36
    FPGA 莱迪思
  • 莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
    莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
    5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。
    1803
    03/20 16:54
    莱迪思 LATTICE

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