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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。收起

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  • 莱迪思:以创新和AI战略,迎接行业复苏
    2024年,工业、汽车以及通信市场增长态势普遍趋缓,而AI技术相关领域却呈现出蓬勃发展的态势。本期,我们有幸邀请到了莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来先生(Jerry Xu),他将与我们分享莱迪思在这一充满挑战的年份里所斩获的成绩,以及一系列新产品和解决方案的发布情况。尤其值得一提的是,针对人工智能领域,莱迪思制定了三大核心战略,赋能了诸多领域的客户。同时,徐宏来先生也从莱迪思的几大业务市场阐述了莱迪思今年的战略布局。
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    01/16 14:20
    莱迪思:以创新和AI战略,迎接行业复苏
  • 莱迪思2024年开发者大会:现在是拥抱可编程方案的大好时机
    莱迪思2024年开发者大会于2024年12月10日至11日举行,全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会,共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑,包括了主题演讲、分组会议和技术演示,突出了FPGA在各个领域的创新应用。 主题演讲亮点 莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲,宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的
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  • FPGA“探花”莱迪思:2025下半年迎来“U形复苏”?
    营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前,全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖,“逆势而行”的莱迪思将如何破局?
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  • 加强低功耗FPGA的领先地位
    在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上人工智能(AI)技术的进步
    加强低功耗FPGA的领先地位
  • 莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
    全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能‒ 在莱迪思2024年开发者大会上,莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)推出全新硬件和软件解决方案,拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器