莫大康

• 莫大康：2019是不平凡之年 | 求是缘半导体联盟
  进入2019年以来，全球半导体业在连续高涨两年之后开始回调，但是中国的业界基本上仍是高调推进，加上近期“科创板”即将上市，给半导体业的发展增强了信心。但是据观察中国半导体业的发展现状可能会面临更大的考验，主要表现在如下三个方面。

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  2019/04/23

  莫大康
• 莫大康：芯片制造业要具特色及相对集中
  半导体业的最大特征有两条：一个是摩尔定律，每两年工艺制程前进一个台阶，基本上同样工艺的产品，因为制程尺寸缩小，其产品成本可以下降约50%；另一个是规模化量产，所以有“印钞机”与“呑金兽”之称。

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  2018/08/29

  台积电 光刻机
• 莫大康：北方华创推行股权激励机制
  北方华创的核心业务是半导体设备等，属于技术密集型的国有企业，大基金注资占比7.5%。

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  2018/08/21

  莫大康 北方华创
• 莫大康摘编译：半导体工业的重生
  导读：SEMI 总裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展览会上发表讲话称“半导体业的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘译。

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  2018/08/07

  AI 半导体
• 莫大康：贸易战是中国半导体业发展中的必修课
  由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。

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  2018/03/27

  半导体 莫大康
• 莫大康：中国半导体业面面观
  对于未来产业的发展，有如下不成熟的看法：存储器要集中，不能太多家，以及12英寸生产线不能太多，太分散，政府要积极引导，敢于直言，地方政府要量力而行，不能光顾项目上马，而忽视企业的盈亏，因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大，竞争对手们己经聚集在中国，以及先进制程技术的提升尚需要时间，所以要实现盈利是十分困难的。

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  2018/02/09

  集成电路产业 工信部
• 莫大康：人工智能很火的思考
  中国政府2017年将人工智能写进《政府工作报告》中，美国白宫2016年就发布了一份名为《时刻准备着：为了人工智能的未来》（Preparing for the Future of Artificial Intelligence）的研究报告，两国都清晰地认为，AI是下一个时代的科技制高点。

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  2017/12/04

  人工智能 AI
• 莫大康：中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考
  一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年之后跃升至25%。

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  2017/09/25

  英特尔 台积电
• 莫大康：若7nm EUV禁运，中国半导体怎么办？
  近日见到一文“7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办？”。受“瓦圣纳条约“的限止，今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能，此话是事实，不是危言耸听。但是也不必担心，因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。

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  2017/08/28

  英特尔 三星
• 50年半导体行业见证者莫大康：张汝京的功不可没
  张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。

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  2017/06/19

  中芯国际 莫大康
• 专栏︱中芯国际为什么要急于换帅？
  国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 业界关切为什么要急于换帅？时机对吗？至于无论是邱慈云，或者新上任的赵海军，其实各有千秋，都是中芯国际的有功之臣。 中芯国际真到了要换帅的时刻？ 先说结论，该到换帅的时间点，是个正确的决策。从产

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  2017/05/15

  中芯国际 莫大康
• 专栏︱中国半导体业再启航
  之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的最大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从那个方面去比较2000-2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期內是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电

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  2017/03/20

  半导体 中芯国际
• 专栏︱冷静看待成都的”格芯”
  全球代工巨头格罗方德（GF）在成都落子，与成都市政府合资建12英寸生产线，GF占51%，并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX（FDSOI）技术。

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  2017/02/14

  格芯 FinFET
• 专栏︱SOI与FinFET技术谁更优
  1999年，胡正明教授在美国加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局（DARPA）出资赞助的研究小组，当时他们的研究目标是CMOS技术如何拓展到 25纳米及以下领域，显示有两种途径可以实现这种目的：一是立体型结构的FinFET晶体管（鳍式晶体管），另外一种是基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术 (UTB-SOI,也就是我们常说的FDSOI

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  2017/02/06

  FinFET 莫大康
• 专栏︱中美半导体对抗会升级吗？
  美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁，公开发表了一份措辞强烈的报告。该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略：其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策，其二是为美国晶片厂商改善商业环境，其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。

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  2017/01/16

  半导体 莫大康
• 中国台湾存储器梦破碎对大陆存储器发展之借鉴
  导读：此文是2008年由我所写，至今重读觉得还有价值。存储器要做出来并不难，美、日、韩、中国台湾地区都可以，中国也不可能例外。问题是在成本，有关成本的主要因素，一是折旧，通常占40%-50%，是个大头；另一个是工艺制程，如90nm与70nm制程在每片晶圆上产出的芯片数量分别为750-1050个及1350-1420个，成本差距达40％以上；再有

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  2017/01/13

  三星 存储器
• 回顾历史与审视现实，无晶圆产业走到头了吗？
  从FSA到GSA，无晶圆模式发展历程 1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式，后再进入集成器件制造模式（Integrated Device Manufacturer，简称IDM）。该模式要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到IC产品的封装、测试，都由自己独立完成。

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  2017/01/11

  IDM 莫大康
• 莫大康：半导体数据与市场分析公司浅析
  业界对于产业的各种数据都是十分敏感，但是由于出自各个市场分析公司的数据不尽相同，因此很纠结，该相信哪一家呢？实际上各家市场分析公司由于它们的各自的定义范围有少许的差别，数据的来源也可能不一定完全相同，因此对于市场分析公司的数据关键是要注重它们的连续性。 国内在半导体领域内，这些市场分析公司比较活跃，包括有WSTS、IC

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  2017/01/06

  半导体 晶圆厂
• 三星电子存储器发展启示，中国存储器产业能借鉴多少？
  三星半导体业启步 韩国半导体在1974年才开始启步，那时韩国正在推行一种叫”新社会运动”。韩国半导体工业的第一个fab（晶圆厂），叫韩国半导体Puchon厂，建于1974年10月。由于开张就面临财务危机，同年12月，仅生存三个月，就被李健熙（LeeKunhe）主席的私人投资兼并，后被并入三星中。

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  2016/12/28

  三星 存储器
• 莫大康：12寸硅片月需产能将超过100万片，目前几乎全部依靠进口
  硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。现在12 寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）将高纯度的多晶硅锭拉成不同电阻率的硅单晶锭

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  2016/12/26

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