英飞凌

• 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。英飞凌的AURIX™ TC4x 系列专为新型 E/E 架构设计，该系列扩展

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  18小时前

  MCU 英飞凌
• 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
  

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。 CoolGaN™ 650 V G5晶体

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  11/20 08:31

  英飞凌 晶体管
• Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列
  

  自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTC

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  11/19 08:28

  自动驾驶 MCU
• 英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
  

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。 英飞凌和Stellantis 为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括： 英飞凌的PROFE

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  11/18 08:43

  英飞凌 汽车电子
• 英飞凌：全年销售150亿！
  

  英飞凌最新一季业绩已经出炉，截至目前，欧洲三大芯片巨头财报都已披露。综合几方数据，目前欧洲市场疲软依旧，并且有可能继续拖累下一季度的财务表现，而中国电动车市场由于销售热度不减，成为拉动业绩的动力之一。

  满天芯

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  11/15 15:30

  英飞凌 芯片行业
• 高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
  

  作者：Gunar Lorenz博士 英飞凌科技技术市场高级总监 校对：丁越 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区 首席工程师 导言 在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了显著进步，对此我们深感自豪。作为MEMS麦克风的领先供应商，英飞凌集中资源改善MEMS麦克风的音

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  11/14 09:38

  人工智能 英飞凌
• 贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
  

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO2) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。 英飞凌

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  11/14 08:56

  传感器 英飞凌
• 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气

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  11/13 08:32

  MCU 英飞凌
• 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
  

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2024 财年第四季度及整个财年的财报（截至 2024 年 9月 30 日）。 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“2024 财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。目前，除了人工智能领域外，我们的终端市场增长乏力，周期性复苏被推迟。库存调整仍在继

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  11/13 07:36

  人工智能 英飞凌
• 英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
  

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可回收非接触式（双界面）支付卡卡体，为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定基础。 环保支付卡 SECORA™ Pay Green的相关进展将为与发卡行开展的初步试点项目创造条件。此外，英飞凌正与领先的支付卡

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  11/07 07:58

  物联网 英飞凌
• 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品E

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  11/06 08:41

  Arm 英飞凌
• 英飞凌推出超高电流密度功率模块 助力高性能AI计算
  

  数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI

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  479

  11/05 07:08

  英飞凌 数据中心
• 全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？
  

  10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。

  全球半导体观察

  950

  11/05 12:10

  英飞凌 半导体行业
• 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
  

  3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集

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  700

  11/04 08:24

  英飞凌 图像传感器
• 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 展示低碳化和数字化解决方案
  

  在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。 慕尼黑国际电

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  812

  11/01 07:06

  英飞凌 碳化硅
• 英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
  

  随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay

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  712

  11/01 07:04

  英飞凌 生物识别
• 贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
  

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度不断提高，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的

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  883

  10/30 16:00

  英飞凌 贸泽电子
• 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
  

  继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μ

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  10/30 07:14

  半导体 英飞凌
• 英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V
  

  如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立碳化硅二极管。该产品系列适用于直流链路电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10

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  10/23 08:03

  英飞凌 MOSFET
• 英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。 此次合作将英飞凌的先进氮化镓（GaN

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  10/21 09:32

  英飞凌 GaN

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