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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。收起

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  • 英特尔走入至暗时刻,谁的错?
    最近,英特尔似乎在2024年12月包揽了所有话题。帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的辞职竟然产生了如此大的影响。顺便提一下,因辞职而受到最多批评的是董事会。12 月 5 日,在他被解雇四天后,英特尔董事会宣布 ASML 前总裁兼首席执行官 Eric Meurice 和 Microchip Technology 首席执行官 Steve Sanghi 加入董事会。然而,人们强烈认为这是寻找新 CEO 候选人的一部分。
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    01/23 09:43
    英特尔走入至暗时刻,谁的错?
  • 谁能收购Intel?
    1月17日,英特尔公司(INTC)在盘前交易中股价大幅上涨,原因是有一家技术媒体(SemiAccurate)传出惊人的消息:有公司想整体收购Intel,市场一下子被这个消息惊呆了。
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    01/20 09:10
    谁能收购Intel?
  • 昔日芯片霸主英特尔竟沦落到要“卖身”了?
    昨天芯片霸主英特尔突然传出要被整体收购的消息。这则消息引发了投资者的热情,然后英特尔股价大涨9.25%,市值也来到了926.9亿美元。
    昔日芯片霸主英特尔竟沦落到要“卖身”了?
  • 康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器
    嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。这款新的 CPU显著提升了性能,使这种尺寸只有信用卡大小却具有高能效的 SMARC 模块成为对性能要求极高的边缘应用和低功耗系统整合的理想之选。 借助全新的 conga-SA8,所有在 0°C 至 +60°C 扩展温度范围内运行的边缘计算应用都能实现
    康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器
  • 酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发,华硕灵耀系列两款机型上市
    陶瓷成于烘烤的黏土,芯片源于熔炼的沙子。 华硕灵耀景德镇陶瓷鉴赏会在中国陶瓷之都景德镇举办,重磅发布全球首批搭载酷睿Ultra 200H(代号Arrow Lake H)处理器的华硕灵耀14 2025和华硕灵耀14 双屏 2025笔记本机型,并在新品品鉴会上推出搭载酷睿Ultra处理器的华硕灵耀16 Air等机能美学新作,于科技美学瓷场耀启新境,将酷睿芯片的强劲算力与华硕新品采用的陶瓷材质机身完美融
    酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发,华硕灵耀系列两款机型上市
  • 2025 CES 英特尔:PC芯片帝王在汽车业的倔强 - 唯一提供整体方案
    曾经PC芯片帝国的塑造者英特尔,在2025年国际消费电子展(CES 2025)上,展示了其在汽车领域的最新创新成果,重点围绕电动汽车(EV)和软件定义汽车(SDV)的转型需求,推出了一系列整车平台解决方案和关键技术。
    2025 CES 英特尔:PC芯片帝王在汽车业的倔强 - 唯一提供整体方案
  • 芯片巨头狂卷CES:AMD、英特尔一起给AI PC再添一把火
    不得不说,今年的CES远比去年热闹,英特尔、AMD和英特尔都带来了最新一代的产品,算是难得都凑上对了。雷科技报道团在1月7日参加了英伟达的发布会,为大家带回了第一手的信息,RTX 50系显卡固然是关注度最高的,不过AMD和英特尔的新品也非常有意思。
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    01/12 09:39
    芯片巨头狂卷CES:AMD、英特尔一起给AI PC再添一把火
  • 炸裂!CES成芯片巨头 “斗秀场”,新品巅峰对决
    CES一直被誉为“科技春晚”,是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼。AMD 磨刀霍霍,传闻中的新技术、新显卡惊艳全场;英伟达也毫不示弱,准备凭借新一代 GPU 在光影渲染与智能计算领域再攀高峰;英特尔则聚焦于 CPU 升级,力求让酷睿 Ultra 200H 处理器成为移动端新宠。这场盛会究竟会碰撞出怎样的科技火花?让我们抢先一探究竟。
    炸裂!CES成芯片巨头 “斗秀场”,新品巅峰对决
  • 英特尔在CES 2025亮相 持续引领AI PC和边缘计算发展
    英特尔在国际消费电子展(CES 2025)上发布了全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第二代),为企业、创作者和游戏发烧友带来移动计算的变革。英特尔酷睿Ultra系列的最新产品拥有极具突破性的AI功能增强,以及更高的效率和性能提升。 英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示:“英特尔酷睿Ultra处理器正在为移动AI和图形技术树立新
    英特尔在CES 2025亮相 持续引领AI PC和边缘计算发展
  • 先进封装技术解读 | 英特尔
    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业,目前在高端芯片的制造上只剩下台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和三星(SAMSUNG)了。那么,这三家的先进封装到底有什么独到之处呢?他们为何能超越传统封测厂商,引领先进封装,我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。
    先进封装技术解读 | 英特尔
  • 《黑神话:悟空》热度飙升,英特尔Arc 撼与B580显卡强势“镇场”
    一只来自东方的“猴子”横空出世,引起全世界关注。8月20日,《黑神话:悟空》这款基于中国古典名著《西游记》的国产3A级动作角色扮演游戏全球发售,迅速成为游戏市场的焦点。它不仅展现了中国传统文化的魅力,还为玩家提供了前所未有的视觉和互动体验,以其精美的画面、丰富的剧情和创新的玩法赢得了广泛好评。 随着《黑神话:悟空》的热度不断攀升,玩家们纷纷寻求升级游戏设备以获得更佳体验。在这一过程中,显卡作为游戏
    《黑神话:悟空》热度飙升,英特尔Arc 撼与B580显卡强势“镇场”
  • 英特尔IEDM 2024大晒封装、晶体管、互连等领域技术突破
    在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍,探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制,并继续为先进的全环绕栅极(GAA)晶体管及其它相关技术定义和规划晶体管路线图。 这些技术
    英特尔IEDM 2024大晒封装、晶体管、互连等领域技术突破
  • 半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连
    英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术,以及全环绕栅极(GAA)晶体管Rib
    半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连
  • 分析丨英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?
    随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长,传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题,半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。
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    2024/12/23
    分析丨英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?
  • 美国半导体巨头在中国:800亿美元营收背后的风险警示
    题记:四大行业协会建议审慎采购美国芯片,对美国10大半导体公司影响有多大?日前,由于美国以国家安全为借口进一步加大对华半导体出口限制,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车行业协会、中国通信企业协会陆续发布声明,在对美滥用出口管制措施表示反对的同时,也建议国内企业审慎选择采购美国芯片。
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    2024/12/20
    美国半导体巨头在中国:800亿美元营收背后的风险警示
  • 智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布,离线模型玩转AIPC
    近日,国内领先的大模型厂商智谱在智谱清言的官网发布了智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版,这个版本可以利用英特尔酷睿Ultra处理器提供的澎湃的AI算力,在不联网的情况下就可在PC本地运行智谱的端侧模型,为广大用户提供高隐私、重安全的、在弱网或断网情况下依然可以使用的AI助手。 智谱清言是拥有海量用户的端侧应用,涵盖了移动及PC端,是基于云端大模型的人工智能助手,并有很多附加功能,深受用户喜爱。在P
    智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布,离线模型玩转AIPC
  • 英伟达AMD英特尔联手,投出一家AI芯片独角兽
    什么样的初创公司,能同时拿到英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头的投资?
    英伟达AMD英特尔联手,投出一家AI芯片独角兽
  • 英特尔展示互连微缩技术突破性进展
    在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。 IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言,在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%1,有助于改善芯片内互连。英特尔代工还率
    英特尔展示互连微缩技术突破性进展
  • “代工皇帝”梦碎,英特尔CEO出局,未来何去何从?
    在执掌公司不到四年后,英特尔首席执行官Pat Gelsinger选择离职,并将控制权交给两名高管。当前,这家岌岌可危的美国芯片制造巨头正在寻找继任者。12月2日,英特尔宣布,在经历了超过40年的辉煌职业生涯后,英特尔首席执行官Pat Gelsinger正式退休并且从公司董事会辞职,该决定于12月1日生效。
    “代工皇帝”梦碎,英特尔CEO出局,未来何去何从?
  • 陈立武可能接任英特尔CEO
    12月4日消息,据路透社报道,在帕特·基辛格(Pat Gelsinger)被赶下台后,英特尔已开始寻找新的CEO。目标候选人主要包括Marvell的CEO Matt Murphy和英特尔前董事会成员陈立武(Lip-Bu Tan)。
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    2024/12/05
    陈立武可能接任英特尔CEO

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