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国产 芯驰D9系列核心板-芯驰D9开发板-车规级平台-米尔电子
米尔电子
2023/11/09
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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主,辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM(车身控制器)开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的展示板图 随着汽车行业的持续进步与创新,BCM已成为现代汽车不可或缺的组件之一。它不仅负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备
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北京芯片独角兽,出货超600万片
北京芯片独角兽,出货超600万片了。芯驰科技,主营座舱与MCU芯片。成立6年来,产品先后上车多家主机厂,包括理想、极氪等头部新势力,以及长安、奇瑞还有日产等传统巨头。
智能车参考
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08/26 09:20
芯驰科技
MCU芯片
出货超600万片,上车70多款主流车型,芯驰科技引领本土车芯量产加速度
加速上量,芯驰科技引领本土车规芯片量产新高度出货超600万片,上车70多款主流车型,芯驰科技引领本土车芯量产加速度 2024年,在智能座舱、智能车控等核心应用领域,芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份,芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片,超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市,面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国
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08/12 07:14
智能汽车
芯驰科技
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示板图 当前,汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其
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08/06 09:10
射频
芯驰科技
北京10亿押注座舱芯片「一姐」:估值140亿,出货600万片
智能车参考获悉,自主车规芯片第一梯队创业公司芯驰科技,刚刚将总部迁至北京经开区。伴随芯驰总部新址落定,同时还有两个重大进展:北京,直接给芯驰投了10个亿。目前芯驰芯片产品出货量已经逼近600万片,事实上成为了自主“座舱芯片”的一姐。
智能车参考
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07/17 09:40
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