芯粒

• 基于芯粒的集成架构是未来物理AI系统设计成功的关键

  物理AI系统是指能够感知、理解、推理并与真实物理世界互动的人工智能系统。它们利用传感器和执行器来弥合数字智能与物理行动之间的鸿沟。物理AI系统主要应用于自动驾驶汽车、机器人、医疗保健、智能家居和智慧城市、农业等多个领域。为了支持物理AI系统的快速发展，基于Chiplet架构的IC设计被认为是首选，因为它提供了更高的能效、可扩展性和可定制性。 物理AI系统对边缘计算能力有独特需求，需要在紧凑、功耗受限的体积内实现高性能和低功耗。基于Chiplet的架构通过性能与可扩展性、能效与散热管理、成本效益和良率提升、定制化和快速上市等方面的优势，满足了这些需求。然而，采用Chiplet架构的IC设计还需应对互连标准、先进封装、系统级设计与分析、安全性和可靠性等方面的挑战。 针对物理AI系统的芯粒框架设计步骤包括系统平台初始化、UCIe芯粒间接口启动、LPDDR5X 9600内存接口启动、芯片框架验证和功能与性能验证。通过这些步骤，物理AI芯片平台能够提供先进的AI吞吐量和效率，支持下一代物理AI应用的发展。

  半导体产业研究

  1864

  2025/12/01

  芯粒 物理AI

  
• wafer、die、chip之间的区别和联系？

  晶圆（Wafer）是半导体制造的基础材料，由高纯度硅制成；Die（芯粒）是从晶圆切割出来的单个功能单元，未封装；Chip（芯片）是封装后的Die，可直接使用。晶圆经过制造、测试、切割、封装和最终测试成为芯片。

  老虎说芯

  5772

  2025/11/03

  芯片 晶圆

  
• Tenstorrent首席架构师：开放芯粒架构重构AI算力生态

  7月17日，在第五届RISC-V中国峰会上，Tenstorrent首席架构师练维汉以《融算于开、慧启未来》为主题发表演讲，深入阐述开源精神对AI算力发展的关键作用，并分享了Tenstorrent在开放芯粒架构（OCA）领域的创新实践与未来规划。

  响指

  733

  2025/07/22

  芯粒

  
• Tenstorrent推开源OCA芯粒架构：打造最强RISC-V CPU，加速AI民主化

  7月17日，2025年RISC-V中国峰会正式在中国上海张江召开。知名RISC-V开发商Tenstorrent首席执行官Jim Keller和首席架构师练维汉以《融算于开、慧启未来》为主题，首次系统性披露了公司的开放计算战略：推出全开源开放式芯粒架构（OCA），并宣布将于2027年发布全球性能顶级的RISC-V处理器Callandor，直指AI算力民主化的核心痛点。

  芯智讯

  1048

  2025/07/18

  CPU RISC-V

  
• 芯片传奇Jim Keller：Tenstorrent开放芯粒破除AI算力痛点

  第五届RISC-V中国峰会于7月16日-19日在上海举行。在17日的主论坛上，Tenstorrent首席执行官Jim Keller、首席架构师练维汉（Wei-Han Lien）分别进行了演讲。 Jim Keller作为传奇芯片架构师，曾在苹果、特斯拉、AMD等企业担任要职，参与过多种主流指令集芯片的研发。他在离开英特尔后，创办了Tenstorrent，从事高性能RISC-V计算芯片的设计。 Jim

  张慧娟

  2003

  2025/07/17

  与非观察 RISC-V
• 英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片

  4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC（系统级芯片），这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。

  中国电子报

  701

  2025/04/24

  软件定义汽车 SoC芯片

  
• Arm 《芯片新思维》报告深度解析：能效、安全、异构等六大未来支点

  Arm重磅发布了行业报告《芯片新思维：奠定人工智能时代的新根基》，深度解析了芯片技术如何在满足AI算力需求的同时，有效应对未来的发展挑战，揭示了AI芯片未来在能效、安全性、深度重构、异构计算以及相应软件生态的五大方向。

  张慧娟

  1968

  2025/04/24

  与非观察 AI芯片
• 英特尔又一芯粒技术重大突破！专为消除AI数据瓶颈

  英特尔展示了与其CPU封装在一起的集成OCI（光学计算互连）芯粒，该项技术虽然尚处于技术原型（prototype）阶段，但是对于在新兴AI基础设施中实现光学I/O（输入/输出）共封装已经实现了关键突破，是推动高带宽互连创新的关键一步。

  张慧娟

  1779

  2024/08/01

  与非观察 chiplet
• 英特尔汽车部总部落户北京！8000人团队，芯粒技术是杀手锏

  重返汽车业务，英特尔直接挑战最高难度。把汽车部总部设在中国，而且团队规模一出手就是不设上限。但是中国市场竞争如此激烈，车载芯片的竞争如此激烈，英特尔靠什么突围？半导体的长期积累，AI生态圈，以及最重要的：芯粒。

  智能车参考

  1464

  2024/04/28

  车载芯片 芯粒

  
• 中国移动：玩点有难度的！

  近日，在第二十五届中国科协年会上，中国科协发布“2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题”（详情见文末），其中，中国移动的提案《如何发挥我国信息通信产业优势，快速实现芯粒（Chiplet）技术和产业突破》成为“10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题”之一。

  白犀牛通信

  975

  2023/11/07

  芯片产业 芯粒

  
• 达摩院预测后摩尔时代的三驾马车：芯粒、存算一体与CIPU

  编辑 | 包永刚

  雷锋网

  462

  2023/01/12

  存算一体 芯粒
• “美”积电之后，半导体产业链的重构才刚开始

  回望2022年的半导体产业，禁售、断供、不断加长的实体名单……仍是年度“热”词。 当技术、设备、产品、人才等创新因素在全球的自由流动受到约束，半导体产业高度全球化、高度互联的价值链正在遭受冲击。在科技全球化背景下高速发展了几十年的半导体产业，还有哪些核心凝聚力？未来的产业格局乃至商业模式，是否会被重塑？被打压、被制裁的中国半导体产业，又有哪些机会？ 芯片从集成走向分解 超大规模集成电路设计、制造的

  张慧娟

  880

  2022/12/16

  与非观察 半导体产业
• 延续摩尔定律——英特尔“撑杆跳”的关键一跃

  日前，在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔宣布要将封装技术密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩，为在2030年打造万亿晶体管芯片铺平道路。 英特尔研究人员展示的成果有：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的

  张慧娟

  903

  2022/12/14

  与非观察 先进封装
• 国产Chiplet，是时候欢呼了吗？

  在国内Chiplet相关企业纷纷涌入赛道的同时，互连接口、架构设计和制造及先进封装等方面都有新兴技术出现。Chiplet技术不但将改变传统SoC的设计方式，其产业链的成型将更需要EDA、IC设计、制造工艺、先进封测等产业链环节更为紧密地凝聚，也可能带来一场从底层开始的、颠覆式的创新革命。

  张慧娟

  952

  2022/08/19

  与非观察 chiplet
• 芯原股份董事长戴伟民：IP企业对“芯粒”很重要

  今年3月，台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片联盟，旨在制定一个芯粒（Chiplet）互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。

  中国电子报

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  2022/04/14

  chiplet UCIe
• 后摩尔时代的“保鲜剂”，芯粒能否胜任？

  与非网10月12日讯，芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

  与非网记者

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  2019/10/12

  半导体 英特尔
• 芯粒成为发展热门词，美满、赛灵思、台积电等谁能笑到最后？

  日前，中国工程院院士许居衍在题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告中指出，经典的2D缩放已经“耗尽”了现有的技术资源，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵。

  赵元闯

  58

  2019/09/24

  半导体 赛灵思

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