芯粒_芯粒资讯

英特尔又一芯粒技术重大突破！专为消除AI数据瓶颈

英特尔展示了与其CPU封装在一起的集成OCI（光学计算互连）芯粒，该项技术虽然尚处于技术原型（prototype）阶段，但是对于在新兴AI基础设施中实现光学I/O（输入/输出）共封装已经实现了关键突破，是推动高带宽互连创新的关键一步。

张慧娟

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08/01 08:13

与非观察 chiplet

英特尔汽车部总部落户北京！8000人团队，芯粒技术是杀手锏

重返汽车业务，英特尔直接挑战最高难度。把汽车部总部设在中国，而且团队规模一出手就是不设上限。但是中国市场竞争如此激烈，车载芯片的竞争如此激烈，英特尔靠什么突围？半导体的长期积累，AI生态圈，以及最重要的：芯粒。

智能车参考

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04/28 09:20

车载芯片芯粒

中国移动：玩点有难度的！

近日，在第二十五届中国科协年会上，中国科协发布“2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题”（详情见文末），其中，中国移动的提案《如何发挥我国信息通信产业优势，快速实现芯粒（Chiplet）技术和产业突破》成为“10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题”之一。

白犀牛通信

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2023/11/07

芯片产业芯粒

达摩院预测后摩尔时代的三驾马车：芯粒、存算一体与CIPU

编辑 | 包永刚

雷锋网

951

2023/01/12

存算一体芯粒

“美”积电之后，半导体产业链的重构才刚开始

回望2022年的半导体产业，禁售、断供、不断加长的实体名单……仍是年度“热”词。当技术、设备、产品、人才等创新因素在全球的自由流动受到约束，半导体产业高度全球化、高度互联的价值链正在遭受冲击。在科技全球化背景下高速发展了几十年的半导体产业，还有哪些核心凝聚力？未来的产业格局乃至商业模式，是否会被重塑？被打压、被制裁的中国半导体产业，又有哪些机会？芯片从集成走向分解超大规模集成电路设计、制造的

张慧娟

2310

2022/12/16

与非观察半导体产业

延续摩尔定律——英特尔“撑杆跳”的关键一跃

日前，在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔宣布要将封装技术密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩，为在2030年打造万亿晶体管芯片铺平道路。英特尔研究人员展示的成果有：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的

张慧娟

2325

2022/12/14

与非观察先进封装

国产Chiplet，是时候欢呼了吗？

在国内Chiplet相关企业纷纷涌入赛道的同时，互连接口、架构设计和制造及先进封装等方面都有新兴技术出现。Chiplet技术不但将改变传统SoC的设计方式，其产业链的成型将更需要EDA、IC设计、制造工艺、先进封测等产业链环节更为紧密地凝聚，也可能带来一场从底层开始的、颠覆式的创新革命。

张慧娟

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2022/08/19

与非观察 chiplet

芯原股份董事长戴伟民：IP企业对“芯粒”很重要

今年3月，台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片联盟，旨在制定一个芯粒（Chiplet）互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。