芯科科技

• 芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
  

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不

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  10/14 07:07

  物联网 芯科科技
• 小型蓝牙设备的天线设计
  

  利用SiP模块最小化设备尺寸且不影响射频效率的三项专家级规则 本文将帮助制造商利用蓝牙SiP模块和更好的天线设计来打造更小的物联网设备。文章介绍了小型蓝牙设备天线设计的典型挑战，以及集成天线的SiP模块如何帮助制造商减小设备尺寸、缩短开发时间和降低成本。最后，本文介绍了天线设计的三项专家级规则，包括产品设计示例的仿真图解，帮助你尽可能从蓝牙SiP模块中获得最佳的射频效率，并在不影响无线性能的情况下

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  09/27 17:45

  物联网设备 SiP
• 全新蓝牙6.0和信道探测标准以及开发解決方案
  

  备受期待的蓝牙6.0（Bluetooth® 6.0）核心规范版本终于在近期发布了，这标志着蓝牙技术的重大飞跃。本次更新包括对现有功能的重大增强，包括广告和等时信道（isochronous channels），以及支持定位服务的突破性新功能。这些升级和增强延续了该标准对蓝牙功能集的不懈扩展，从而通过互操作和安全的性能解锁更多用例。

  SiliconLabs

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  09/20 10:00

  蓝牙 芯科科技
• CareMedi利用芯科科技无线物联网技术打造贴片式胰岛素泵
  

  糖尿病管理领域正经历一场变革，其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测（CGM）设备的需求正在激增，这些设备可以无缝融入患者的生活，并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步。随着互联健康设备领域不断发展，总部位于韩国的创新医疗物联网（IoT）公司CareMedi也看到了改善胰岛素泵市场的机会。 尽管与20世纪70年代末推出的第一台胰岛素泵相比，胰岛素注射设备的发展已经取得了长足的进步，但许多传

  芯科科技

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  09/13 07:10

  智能手机 医疗设备
• 芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向－凸显嵌入式技术和物联网创新的未来
  

  安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变

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  639

  08/20 09:48

  物联网 芯科科技
• 专访芯科科技：xG26赋能物联网，加速智能终端AI升级
  

  今天，物联网（IoT）技术正站在数字经济的前沿，成为其不可或缺的基础设施。根据Strategy Analytics发布的数据显示，2022年全球物联网设备的数量已突破300亿大关，预计到2027年，这一数字将增长至430亿台。 物联网设备的快速增长，给物联网企业带来了更多市场机会，同时也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行业技术进行快速更迭。下面我们一起探讨一下，当前物联网行业的一

  夏珍

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  07/25 15:46

  与非观察 AIoT
• 围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
  随着物联网和人工智能技术的快速发展，物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云，而是把更多场景中的创新功能和消费者应用，更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统（如智能制造系统或者智能家居系统）或者云服务系统，因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议，而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。

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  1654

  04/29 17:21

  物联网 人工智能
• 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
  

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。

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  04/24 10:32

  物联网 SoC
• 如何设计使购买者信服的更安全的Wi-Fi设备？
  

  研究公司Parks Associates报告称，72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中，近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且，30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示，其关心的也是隐私和安全上的问题！

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  3490

  04/19 10:54

  wifi 芯科科技
• 2024年，通信行业能否穿越周期、拥抱价值？
  

  回首2023年，全球供应链依旧面临多重挑战，电子行业进入周期性下行阶段，“去库存”、“降价”、“裁员”这些字眼似乎掩盖了许多创新的声音，但在这样一片“难”声中，我依旧看到了不少闪光点，比如AIGC的热潮、汽车电子的火爆，以及物联网的小跑落地。 下面我们聚焦通信行业进行梳理、总结，并试图通过行业深处的声音和标杆的力量，赋予通信行业2024年向前发展的策略和行动价值。 2023年，通信行业最难的事 市

  夏珍

  4775

  01/17 13:48

  与非观察 汽车电子
• 芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
  Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。 芯

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  2776

  2023/12/21

  芯科科技 蓝牙SOC
• 芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）针对蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络照明控制（NLC）标准，该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。 "芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发

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  1351

  2023/09/21

  控制器 Silicon Labs
• 芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网
  

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。

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  3128

  2023/08/23

  物联网 工业4.0
• 2023年Works With开发者大会即将举办 多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲
  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四届Works With开发者大会年度的主题演讲和议程。Works With大会每年吸引超过8000名物联网（IoT）行业相关人士和开发者参加。今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）以全程免费、在线的方式举行，特别设有40场

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  2694

  2023/07/31

  物联网 智能家居
• 全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
  

  致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetooth LE）射频的双频SoC，可用于机器学习推

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  1889

  2023/06/12

  智能家居 SoC
• Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座
  

  带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种

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  1770

  2023/05/08

  低功耗 Silicon Labs
• 提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
  致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和

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  2023/02/15

  Arm SoC
• Silicon Labs启动Works With开发者大会，引领未来物联网发展
  致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出一系列新产品，将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列。

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  603

  2022/09/14

  物联网 SoC
• Works With重磅－面向亚太时区举办主题演讲，携手行业大咖探索IoT技术热点！
  Silicon Labs在2022年Works With开发者大会上为亚太区开设物联网新技术主题演讲及培训课程系列活动将深入探讨Matter、智能家居、蓝牙定位和智能建筑等最新物联网技术和热点应用

  SiliconLabs

  711

  2022/08/18

  物联网 Silicon Labs
• Silicon Labs在2022年Works With开发者大会上为亚太区开设物联网新技术主题演讲及培训课程
  包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲，以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程，从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。

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  462

  2022/08/17

  物联网 Silicon Labs

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