芯科科技

• 芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub

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  2025/10/13

  CPU SoC

  
• Silicon Labs芯片，最近为啥缺了？

  8月中旬，有芯片分销俱乐部的同学在群里问：芯科（Silicon Labs）好像很缺货，很多人在找，也有同学表示，手里的一批货还没来得及捂热就卖完了。 阅读本文，你将了解：芯科哪些芯片在缺货，都用在哪里？为什么会缺？原厂芯科是一家什么样的公司，业绩表现如何？ 01 MCU缺货涨价，需求升温 多位做芯科的分销商表示，最近芯科部分型号确实“有点小缺”。需求从今年4月开始逐步升温，价格小幅上涨后保持稳定，

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  2025/09/14

  Silicon Labs 芯科科技
• 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）

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  2025/09/11

  SoC IoT

  
• TI、芯科、华邦...这些料最近有涨价、缺货

  8月，半导体现货市场整体仍然较为平淡，但也有部分芯片近期热度升高，甚至有缺货迹象。我们整理了近期询价增多、热度较高的几款芯片型号，供大家参考（不作为交易推荐）： 1、持续升温的 NOR Flash「W25Q128JVSIQ」 2、去年火过的加速度计「ADXL355BEZ」 3、关税期间涨价的 TI 芯片「TPS5430DDAR」 4、好用但贵的稳压器「LTM4644IY#PBF」 5、从 Marv

  芯世相

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  2025/09/02

  芯科科技 NOR Flash芯片

  
• 天花板级的物联网安全！首款PSA 4级认证产品提供全方位保护

  Silicon Labs（芯科科技）首席技术官Daniel Cooley先生近期制作一篇博文说明未来物联网发展的重中之重－安全性，同时也揭示了全球首款通过PSA 4级认证的SiWG301无线SoC和Secure Vault™物联网安全技术，并详细解析该解决方案如何提供完善的保护机制来抵御与日俱增且日益复杂的物理和侧通道攻击威胁。 安全是物联网未来发展的重要基石 芯科科技的使命不仅限于保障物联网安全

  SiliconLabs

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  2025/08/20

  芯科科技

  
• 芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

  作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等

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  2025/08/20

  物联网 人工智能

  
• 携手Ezurio推出新款Veda SL917模块以扩展超低功耗Wi-Fi开发支持

  Silicon Labs（芯科科技）与Ezurio公司（前身为 Laird Connectivity）宣布扩大合作，以增强基于SiWx917 SoC的低功耗Wi-Fi物联网设计支持。基于这项合作，芯科科技和Ezurio近期共同推出了新款的Veda SL917 模块，这是一款突破性的Wi-Fi 6与低功耗蓝牙（Bluetooth LE）5.4双模模块，专为下一代无线物联网应用而设计。该产品同时结合E

  SiliconLabs

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  2025/08/17

  芯科科技 无线物联网

  
• MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

  人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。 本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。 AI/ML和MCU：简要概述

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  2025/07/31

  人工智能 机器学习

  
• 物联网技术促进能量收集创新应用落地

  作者：芯科科技 什么是能量收集开发套件？ 能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量

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  2025/07/02

  led 芯科科技

  
• 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗

  作者：Wael Guibene，芯科科技生态系统技术主管 互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。ISP必须时刻保持竞争状态，持续参与吞吐量竞争；与此同时，还必须从根本上降低网关能耗，从而遵守法规并呼吁客户积极响应环保倡议。 但是，如何在不影响智能家居用

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  2025/02/11

  物联网设备 芯科科技

  
• 芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接

  全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器

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  2025/02/07

  低功耗蓝牙 芯科科技

  
• 预见2025，十大无线通信技术变革分析

  展望2025年，移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务，其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网，将与蜂窝运营商伙伴一起，为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时，AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域，Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展，并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外，铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注，传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。

  夏珍

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  2025/01/21

  无线通信 与非研究院

  
• 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发

  芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。 此时，寻求领域内专家的合作和专业知识就变得尤为重要。涂鸦智能就是这样的合作伙伴，芯科科技一直保持着与他们的良好合作，诸如在无代码物联网开发方面。涂鸦智能深知无线设计会很困难，

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  2025/01/09

  人工智能 国际消费电子展（CES）

  
• 物联网设备安全性：挑战和解决方案

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理 任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网（IoT）设备以窃取数据，进行DDoS攻击（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒绝服务攻击），或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障，覆盖整个设备生命周期，从设计和开发到部署和维护。 物联

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  2024/12/31

  物联网 应用程序

  
• 芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。 芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方

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  2024/12/24

  物联网 芯科科技
• 新蓝牙6.0协议扩展应用范围

  作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）蓝牙产品经理 芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 自蓝牙1.0版本规范出现以来的25年里，蓝牙技术已经增加了多项功能，这些增加的功能为众多新型应用和市场开辟了道路。随着最新蓝牙核心规范6.0版本和蓝牙Mesh的发布以及它们带来的变化，这一技术

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  2024/12/16

  蓝牙技术 芯科科技

  
• 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。 作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，

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  2024/12/04

  Wi-Fi 低功耗蓝牙

  
• 芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不

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  2024/10/14

  物联网 芯科科技

  
• 小型蓝牙设备的天线设计

  利用SiP模块最小化设备尺寸且不影响射频效率的三项专家级规则 本文将帮助制造商利用蓝牙SiP模块和更好的天线设计来打造更小的物联网设备。文章介绍了小型蓝牙设备天线设计的典型挑战，以及集成天线的SiP模块如何帮助制造商减小设备尺寸、缩短开发时间和降低成本。最后，本文介绍了天线设计的三项专家级规则，包括产品设计示例的仿真图解，帮助你尽可能从蓝牙SiP模块中获得最佳的射频效率，并在不影响无线性能的情况下

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  2024

  2024/09/27

  物联网设备 SiP

  
• 全新蓝牙6.0和信道探测标准以及开发解決方案

  备受期待的蓝牙6.0（Bluetooth® 6.0）核心规范版本终于在近期发布了，这标志着蓝牙技术的重大飞跃。本次更新包括对现有功能的重大增强，包括广告和等时信道（isochronous channels），以及支持定位服务的突破性新功能。这些升级和增强延续了该标准对蓝牙功能集的不懈扩展，从而通过互操作和安全的性能解锁更多用例。

  SiliconLabs

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  2024/09/20

  蓝牙 芯科科技

  

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