芯科科技_芯科科技是什么意思

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方

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12/24 08:26

物联网芯科科技

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）蓝牙产品经理芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。自蓝牙1.0版本规范出现以来的25年里，蓝牙技术已经增加了多项功能，这些增加的功能为众多新型应用和市场开辟了道路。随着最新蓝牙核心规范6.0版本和蓝牙Mesh的发布以及它们带来的变化，这一技术

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12/16 08:24

蓝牙技术芯科科技

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，

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12/04 08:06

Wi-Fi 低功耗蓝牙

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不

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10/14 07:07

物联网芯科科技

小型蓝牙设备的天线设计

利用SiP模块最小化设备尺寸且不影响射频效率的三项专家级规则本文将帮助制造商利用蓝牙SiP模块和更好的天线设计来打造更小的物联网设备。文章介绍了小型蓝牙设备天线设计的典型挑战，以及集成天线的SiP模块如何帮助制造商减小设备尺寸、缩短开发时间和降低成本。最后，本文介绍了天线设计的三项专家级规则，包括产品设计示例的仿真图解，帮助你尽可能从蓝牙SiP模块中获得最佳的射频效率，并在不影响无线性能的情况下

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09/27 17:45

物联网设备 SiP

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