芯片设计

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  • 什么是芯片设计中的LVS
    LVS(Layout Versus Schematics)是一种验证工具,用于在芯片设计的后期阶段,检查芯片的物理版图(Layout)与原理图(Schematics)是否一致。可以把它比作一份建筑图纸和实际建造的建筑物之间的对比检查,确保设计图纸与实际构建的结构没有差异。如果两者不一致,就可能出现设计错误,影响芯片的功能。
    什么是芯片设计中的LVS
  • “资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)
    作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会,它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现;全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融,也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强
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    03/25 08:42
    “资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)
  • 芯片行业内卷的正面意义
    这两年我对内卷的观点发生了很大的变化。以前我讲芯片和MCU内卷的案例比较多,直觉上觉得某些行业好内卷,企业生存压力好大,各种资源被浪费,反正是各种负面影响,但渐渐我领悟到内卷也有其正面意义。
    芯片行业内卷的正面意义
  • 增加验证覆盖范围并减少工作量?SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计!
    随着现代芯片的复杂性不断提高,验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分,许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证,并且还成为了整个设计过程中的瓶颈,能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间(TTM)和项目整体成本的关键。正是因为这样的复杂性和重要性,采用验证IP(VIP)等工具,并与值得信赖的IP伙伴合作是回报最高的途径,这将帮助芯片设计师解决过程中遇到的问题。 专业的验证IP
    增加验证覆盖范围并减少工作量?SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计!
  • 【资料分享】时序分析圣经(原版)
    随着芯片工艺进入纳米时代,时序分析成为确保设计可靠性的核心环节。《Static Timing Analysis for Nanometer Designs》由行业资深专家撰写,系统解析静态时序分析(STA)的理论与实战技巧,是芯片设计工程师、验证工程师及研究生的必备指南!
  • 必看!IC设计初学入门指南!
    很多朋友都听说过芯片设计行业高门槛、高要求、高薪资,但没有具体了解这个门槛和要求到底有多高。以芯片设计校招来看,基本都是要求硕士起步。再说知识储备,数电模电、数集模集是基础中的基础,模块/接口/协议是重要考核项,Verilog/sv你得烂熟于心,EDA工具你得用的驾轻就熟……后文会讲,此处不再赘述。
    必看!IC设计初学入门指南!
  • 如何理解芯片设计中的后仿验证
    后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤,目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期,特别是当芯片的版图完成后,确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作。可以把后仿验证比作是在实际建造房屋后,通过模拟不同的使用情境来检查房屋是否符合安全和舒适的要求。
    如何理解芯片设计中的后仿验证
  • 芯片设计,谁是下一个热门公司?
    2024年,中国芯片设计行业恢复增长。随着全球半导体产业逐步复苏,中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年,全行业销售额预计达6460.4亿元,较2023年增长 11.9%。这一年,中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速。这一变化标志着中国芯片设计行业增速渐趋理性,也意味着产业正从单纯的数量扩张,逐步迈向更高质量的发展阶段。
    芯片设计,谁是下一个热门公司?
  • 如何理解芯片设计中的后端布局布线
    后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元器件连接起来,以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一,它将前端的逻辑设计转化为物理实现。
    如何理解芯片设计中的后端布局布线
  • DeepSeek能否爆改EDA?那些改变的与不变的
    DeepSeek激起了资本的热情,点燃了市场的希望。科技产业,人人都想“沾光”。下游市场来看,各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公,也有人用它算命。如此热情之中,半导体行业的上游会受到怎样的影响?DeepSeek的旋风,是否掀起半导体产业的一场革命呢?
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    03/10 16:19
    DeepSeek能否爆改EDA?那些改变的与不变的
  • RISC-V政策将落地?国产半导体迎来“开源革命”
    3月4日有媒体报道称,中国计划首次发布指导意见,鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片,北京方面正加快努力遏制对西方技术的依赖。消息一经传出,半导体板块瞬间沸腾,板块内多只个股大涨,截至收盘,芯原股份、亿通科技20cm涨停,全志科技、国芯科技、翱捷科技、北京君正等个股涨幅均超10%。
    RISC-V政策将落地?国产半导体迎来“开源革命”
  • 跨界全球·心芯相联SEMICON/FPD China 2025即将盛大开幕
    SEMICON / FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心(N1-N5、E6-7、T0-T3)揭幕。这是全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”! 半导体产业是一个关键战略性产业,对于整个人类文明进步,国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。WSTS报告指出,2024年全球半导体市场规模为6280亿美元,同比增长19.1%。生成式AI需求
  • AI怎么看AI对芯片设计行业的影响
    上周参加了个关于Deepseek对芯片设计行业影响的会议,大家对于以Deepseek为代表的AI造成的各种影响讨论热烈,并对很多职业可能被AI取代忧心忡忡。回来之后,我对Deepseek问了四个问题,看看它能不能给我答案。
    AI怎么看AI对芯片设计行业的影响
  • 合见工软发布数字设计AI智能平台UDA,集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台
    中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出创新的数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA将传统的RTL-to-GDSII设计流程扩展至NL-to-GDSII(Natural Language to GDSII),成为国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台,融合DeepSeek R1
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    02/28 08:50
    合见工软发布数字设计AI智能平台UDA,集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台
  • 中国芯片设计前十强城市排名出炉!
    ICCAD 2024数据,2024年芯片设计行业销售额为6689.3亿元,比2023年增长13.2%。芯片设计企业数量为3626家,比2023年的3451家,增加了175家。2022年设计业规模最大的十大城市依次是:上海、北京、深圳、无锡、杭州、南京、武汉、成都、西安、苏州。
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    02/26 09:34
    中国芯片设计前十强城市排名出炉!
  • 如何理解芯片设计中的设计规则检查(DRC)
    设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)是芯片设计中的一个关键步骤,旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程,确保建筑图纸中的所有尺寸和结构符合建筑标准,否则建造出来的建筑可能会有安全隐患或不符合使用要求。类似地,DRC 就是对芯片设计的物理版图进行检查,确保其符合生产厂商的工艺规则。
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    02/25 15:16
  • 什么是芯片设计的综合(Synthesis)?
    可以将综合过程类比为将一个抽象的设计图转化为现实中的具体建筑。假设我们有一份建筑蓝图,它用的是非常简化的语言来描述建筑的结构和功能。综合的任务就是把这个蓝图细化成具体的建筑结构,确定每个部分的材料和位置,确保各个部分能够真实存在,并且符合建筑规范。
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    02/24 10:35
    什么是芯片设计的综合(Synthesis)?
  • DeepSeek自研芯片?杭州还有这些实力芯片企业
    近日,据芯流智库报道,有业内知情人士透露,DeepSeek正筹备自研芯片,正广泛寻找芯片设计领域的人才。实际上,除了年初以来火爆的AI产业,杭州在半导体领域的地位也不容小觑,这里,不仅诞生了首批国家集成电路产业设计企业中的佼佼者,近年来,杭州更是凭借其在数字经济领域的深厚积累,以及政府对半导体产业的大力扶持,逐渐形成了从设计、制造到封测的完整产业链。
    DeepSeek自研芯片?杭州还有这些实力芯片企业
  • 春招之【西安芯片企业】篇
    据数据统计,西安拥有集成电路企业、科研院所及相关机构大约200多家,其中设计企业100余家,形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。这篇文章重点看看西安的芯片设计公司有哪些?
    春招之【西安芯片企业】篇
  • 如何理解芯片设计中的STA?
    静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)是集成电路设计中的一项关键技术,它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同,STA不需要模拟电路的实际运行过程,而是通过分析电路中的各个时钟路径、信号传播延迟等信息来评估设计是否符合时序要求。

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