芯片设计_芯片设计是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

芯片设计数据终端
 输电线路在线监控系统方案

北京东用科技有限公司

2023/08/11

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文章

从AMD、英特尔、亚马逊看Chiplet与系统设计的未来
芯片设计正朝着模块化方向发展，通过将不同功能集成到独立的芯片上（Chiplet），解决单片SoC面临的良率和工艺限制问题。Chiplet允许根据不同需求选择最优工艺技术，提高了灵活性和成本效益。代表性案例包括AMD的MI300系列和Ampere的AmpereOne平台，展示了Chiplet在高性能计算领域的应用潜力。然而，Chiplet设计也面临供电、散热和互连等方面的挑战，需要先进的封装技术和标准化接口的支持。随着标准的推广和生态系统的成熟，Chiplet有望推动半导体行业向模块化设计转型。

半导体产业研究

404

01/06 09:51

芯片设计 chiplet
芯片初创公司的斩杀线
IC设计初创公司在前18个月面临生死线挑战，需确保现金流充足、关键岗位到位、产品定义冻结，并敲定融资计划。首次流片成功后，还需满足客户订单量、毛利率及后续融资条件，避免资金链断裂。投资者常设置对赌协议，涉及现金流、资产净值和个人征信三大斩杀线，创业者需提前做好法律、财务和治理准备，防范潜在风险。

土人观芯

585

01/03 09:55

芯片设计 ic设计
迈向千万亿周期时代：软件定义的硬件辅助验证如何重塑AI芯片设计工程？
半导体行业面临关键转折点，风险投资涌入AI领域，验证平台需求激增。硬件辅助验证（HAV）成为确保功能、功耗和性能的重要手段，设计团队需投资前瞻验证系统以满足AI芯片的复杂验证需求。软件定义硬件辅助验证（HAV）时代到来，软件和硬件复杂性增加，验证需求飙升至千万亿级时钟周期。新思科技致力于通过软件定义硬件辅助验证解决方案，助力开发者扩展验证能力，满足日益增长的硅前验证需求。

新思科技

541

2025/12/23

AI芯片芯片设计
人工智能如何颠覆芯片设计？
在半导体行业摩尔定律逼近物理极限的今天，芯片设计的复杂度正以指数级增长 —— 尤其是模拟与射频集成电路（RFIC），其连续信号特性、多性能指标权衡、布局寄生敏感性等痛点，让传统 “专家经验 + 手动迭代” 的设计模式举步维艰。据 IEEE Access 2025 年最新综述论文（DOI: 10.1109/ACCESS.2025.3607865）统计，一款先进 RF/mmWave 收发器的设计周期可达 12-18 个月，其中 40% 的时间耗费在参数调试与布局优化上，而硅后故障诊断更是可能让流片成本翻倍。

射频学堂

1265

2025/12/22

人工智能芯片设计
小型高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器开始量产
Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装[1]，并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型・高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术，成功实现了以往难以兼顾的“小型化”，“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。（*）根据本公司截至2025年11月27日的数据

与非网编辑

419

2025/12/02

芯片设计半导体激光器

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