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芯片测试

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芯片测试，设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

芯片测试，设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。收起

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    芯片测试中的Trim（微调）
    在集成电路(IC)的测试过程中，Trim（微调）是指通过对芯片内部某些参数（如电压、电流、频率等）的调整，使其达到设计规格或性能要求的过程。由于现代芯片制造工艺中，随着尺寸越来越小、集成度越来越高，芯片的各个参数存在一定的偏差，因此Trim操作能够提高良率并优化芯片性能，确保最终产品满足高质量要求。
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    理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被测器件）在集成电路测试中的概念是非常关键的，因为DUT是整个测试过程中直接与ATE（自动化测试设备）交互的对象。
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    芯片测试程序
    测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pass）还是“失效”（Fail）。
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    09/19 08:42
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    谈起创业，聚跃检测创始人尚跃说得最多的，不是公司高壁垒的尖端技术，而是企业文化和社会责任。近日，张通社采访了这位80后创业者。“我在创业路上遇到了很多贵人，得到了很多帮助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃发展，我也希望能够承担更多责任回馈社会。”他对员工情同手足，“聚贤纳才，跃然而上”是他治理公司的理念；他立志“让中国没有难测的芯片”，希望用自己的专业技术，将“中国芯”打造成“全球芯”。
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    09/02 11:20
    芯片测试
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    在上海张江，有这样一家企业：两位测试老兵带领团队默默耕耘，创业13年来，逐渐成长为一家国家级专精特新“小巨人”企业，已服务过多家半导体龙头公司，包括展锐、晶晨、华天、长电、甬矽、伟测等，团队规模达350人，遍布上海、南通、无锡、韩国、马来西亚，并在最近5年内获得了4轮融资。今年4月，她又在众多创业公司中脱颖而出，荣获“2023年度浦东新区创新创业20强”。
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    08/02 11:50
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  • 晶圆测试与芯片测试有什么不同？
    晶圆测试与芯片测试有什么不同？
    从测试作业的精细程度和作业用人数量看，晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。
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    芯片成品测试（FT）的技术难点主要体现在测试工艺流程、测试方案开发方面：1、测试工艺流程：大功率成品测试温度管控要求；数据及时监控及混料防控；低温测试温差与防结霜控制；静电防护与控制。2、测试方案开发：测试程序开发要求多、设计难度大；测试板方案设计难度高；超大、超小尺寸产品治具设计要求。
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    背景 隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。 图 1 隔离芯片是信号链中非常重要的一环 隔离芯片的典型应用场景包括：电动汽车 (BMS, OBC, 电驱等 )，电机控制，工业自动化，开关电源，光伏
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    06/25 09:58
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    第三方芯片测试市场将破100亿，测试能力与国际同步
    据未来半导体统计，在中国大陆独立第三方测试企业共超过100家。具有代表性的企业为上市公司利扬芯片、华岭股份、伟测科技。其他厂商如欣铨、矽格的大陆子公司以及众多正在成长期的中小型企业。他们主要从事第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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  • 多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全
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  • 芯片测试大讲堂——半导体参数测试与避坑指南
    芯片测试大讲堂——半导体参数测试与避坑指南
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    2023/09/13
    芯片测试
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  • 交付到您前，芯片经过的百般刁难
    交付到您前，芯片经过的百般刁难
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  • 芯片测试大讲堂——Type-C新技术与接口芯片
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    2023/05/02
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  • 紫光国微布局芯片测试，捷准芯测乘东风起飞
    近年来，在技术变革、国际环境与国内政策等因素的共同催化下，中国集成电路产业发展进入黄金期，保持快速平稳增长态势。当前，在我国半导体产业链中，封测行业是发展成效最显著、发展速度最快，也是优势最为突出、国内与国外差距最小的一环。据中国半导体行业协会数据预计，2022年中国封测产业市场规模将达2985亿元，其增速持续领先全球。 随着半导体产业的深入发展，芯片测试显现出新的需求。芯片种类越来越丰富，每个企
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    2023/01/13
    芯片测试 紫光国微

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