芯片测试

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

芯片测试,设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

芯片测试,设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。收起

查看更多
  • 全国几万人的芯片测试工程师,如何养成?
    本期话题: 20年围绕半导体测试领域深耕细作;丰富的从业经验,为测试行业不断输送人才;国内外半导体测试领域的差距与发展方向。
  • 芯片测试中的Trim(微调)
    在集成电路(IC)的测试过程中,Trim(微调)是指通过对芯片内部某些参数(如电压、电流、频率等)的调整,使其达到设计规格或性能要求的过程。由于现代芯片制造工艺中,随着尺寸越来越小、集成度越来越高,芯片的各个参数存在一定的偏差,因此Trim操作能够提高良率并优化芯片性能,确保最终产品满足高质量要求。
    芯片测试中的Trim(微调)
  • 模拟器件测试概述、测试机组成及发展趋势
    器件的测试在集成电路(IC)行业中扮演着极其关键的角色。它需要非常精确地生成和测量电信号,尤其是微伏(μV)级电压和纳安(nA级电流。由于模拟器件相较于数字电路对信号波动更加敏感,因此,测试的精确度要求更高。
    模拟器件测试概述、测试机组成及发展趋势
  • 如何理解芯片测试中的DUT?
    理解并深入掌握DUT(Device Under Test,被测器件)在集成电路测试中的概念是非常关键的,因为DUT是整个测试过程中直接与ATE(自动化测试设备)交互的对象。
    如何理解芯片测试中的DUT?
  • 芯片测试程序
    测试程序,即被ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)识别和执行的指令集,是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件(DUT)交互,具体包括如何对DUT施加不同的输入激励,如何测量其响应信号,以及将测量结果与设定的门限值(Limit)进行比较,最终判定测试结果为“通过”(Pass)还是“失效”(Fail)。
    芯片测试程序