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英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
英伟达又交出了一份漂亮答卷。美东时间11月20日周三,英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季(以下简称“第三财季”)财务数据,以及第四财季的业绩指引。数据显示,英伟达第三财季营收为350.8亿美元,同比增长94%;净利润为193.09亿美元,同比增长109%,均超出市场预期。
赛博汽车
994
11/21 16:43
数据中心
AI芯片
倪光南:中国诚邀全球开发者,加入RISC-V开源生态建设
历史发展的趋势表明,未来RISC-V有望成为继x86、Arm以后的第三大主流架构。今日,2024 RISC-V中国峰会主会正式在杭州拉开帷幕,中国工程院院士、RISC-V工委会战略委员会主任倪光南分享了如何发挥中国优势,推动RISC-V生态繁荣。他表示,中国诚邀全球开发者,加入RISC-V开源生态建设中,吸收推进RISC-V的生态枝繁叶茂,共同为全球新兴产业创新,为构建人类命运共同体贡献智慧、贡献力量。纵观历史,开源研究经过40多年的发展历程,形成了对全球信息技术和产业发展的巨大推动作用。
半导体产业纵横
1402
08/22 10:00
RISC-V
芯片架构
传华为拿到Arm v9授权,业界出现三种声音
近日,有消息称华为已拿到Arm v9的永久授权,并在某活动上进行演讲。一直以来,华为和Arm的合作都非常紧密,不过Arm 2021年发布v9架构后,在其合作商名单中始终未见华为上榜。而如今华为拿到Arm v9授权的消息释出,也引来了业内不少关注和讨论。而目前主要出现了3种声音,围绕华为等国产芯片的自主可控性和技术先进性。
芯师爷
2973
05/23 08:51
Arm
芯片架构
详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管
3月24日报道,当今全世界身价最高的两位华人,一位卖铲,一位卖水。第一名是英伟达创始人兼CEO黄仁勋,靠给AI淘金者们卖GPU,把英伟达推上全球市值第三的宝座;另一位是农夫山泉创始人、董事长兼总经理钟睒睒,凭“大自然的搬运工”笑傲饮用水江湖。
芯东西
4485
03/25 11:20
GPU
AI芯片
全球主流CPU领域新格局何时构建?
近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。他呼吁,“我们应加大开源贡献,推动开源创新,与世界协同,促进RISC-V生态繁荣,推动构建世界主流CPU领域新格局。”
全球半导体观察
1718
03/16 09:55
CPU
芯片架构
AI改变半导体:迫在眼前的革新
2023年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争越发激烈。在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。
中国电子报
3707
03/14 11:10
AI
封装技术
早期架构探索:Multi die系统设计的关键
人工智能应用和大语言模型(LLM)的兴起,自动驾驶汽车、智能交通系统以及车内互联体验的不断创新,以及电子设备的智能化和互联化不断加强,对芯片性能和实时计算和控制功能都提出了更高的要求,传统SoC已经难以满足这些不断演进的应用需求。
TechSugar
3528
03/12 13:55
芯片架构
Multi-Die
车用RISC-V研究:定制化芯片或成未来方向,RISC-V将挑战ARM
RISC-V(Reduced Instruction Set Computing - Five),中文名为第五代精简指令集。它是一种基于精简指令集原则的开源指令集架构(ISA),可用于设计和实现处理器芯片和计算机体系结构。它是全球共识的第三大架构,与X86和ARM并列。
佐思产研
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01/21 10:25
RISC-V
芯片产业
万物智能不打烊!2024 年关于Multi-Die系统的四大猜想
ChatGPT等应用作为生活中不可或缺的工具,需要海量数据才能维持正常运转。截至2023年6月,ChatGPT的训练数据集达3,000亿个字词,日访问量达6,000万次,每天有超过1,000万次的查询,而这只是一个开始。人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等技术正在蓬勃发展,这些应用需要的带宽和算力只会越来越大。所以如果要打造一个真正的智能世界,需要的系统规模和复杂程度真的很难想象。
新思科技
1944
01/11 11:00
芯片架构
Multi-Die
魏少军:关于“未来芯片”的几点思考
人工智能芯片需要什么样的基础器件?未来芯片论坛是清华大学集成电路学院和北京集成电路高精尖创新中心主办的重要年度学术会议,为领域内的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。国际欧亚科学院院士,清华大学魏少军教授对于未来芯片谈了几点自己的思考。
半导体产业纵横
4317
2023/12/12
芯片架构
人工智能芯片
CPU市场,正酝酿变局
11月28日,国产CPU厂商龙芯中科正式发布了基于龙架构的新一代四核处理器——龙芯3A6000。这款处理器采用我国自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发的新一代通用处理器,可运行多种类的跨平台应用,满足各类大型复杂桌面应用场景。
半导体产业纵横
3786
2023/12/07
CPU
RISC-V
用苹果打败苹果:高通这一次行了吗?
古希腊哲学家赫拉克利特说过:人不能两次踏入同一条河流。他如果见过高通,很可能会改口。2017年的高通骁龙技术峰会上,除了旗舰手机处理器骁龙845,高通还联合华硕推出了一款笔记本产品Nova Go,亮点是搭载了高通的骁龙835处理器,而非笔记本里常见的英特尔。随后,高通又和PC开发商推出了多款搭载骁龙850处理器的Windows笔记本,比如联想Yoga C630、三星Galaxy Book2、华为MateBook E等等。
远川科技评论
2738
2023/12/01
手机芯片
芯片架构
行业大牛开启新征程,芯片架构创新迎来新局面
本周,全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼(Sam Altman)离开原公司、加入微软莫属。当然,这并不是终点。Sam Altman被OpenAI董事会驱逐,被认为是技术派的胜利,因为另一名联合创始人萨斯克维尔认为Altman商业化行动过于激进,存在很多安全隐患,因此,联合其他三名外部董事驱逐了Altman。
半导体产业纵横
2271
2023/11/24
AI芯片
芯片架构
RISC-V:一个备胎的努力和宿命
2019年7月,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910,打出“业内最强RISC-V处理器之一”的口号,号称性能比肩Arm v8架构Cortex A7X系列。围观群众一面沸腾叫好,一面互相打听:RISC-V是啥?
远川科技评论
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2023/09/27
RISC-V
芯片架构
4500亿芯片巨无霸Arm上市!今年最大IPO诞生
今年最大IPO!股价开盘上涨10%。备受瞩目的Arm IPO美东时间周四终于正式登场!美国IPO首日,Arm开盘上涨10%,报56.10美元,盘中一度涨幅达到约30%。截至收盘,Arm股价上涨24.69%,报63.59美元,以收盘价计算,市值为652.48亿美元,若包括限制性股票单位在内,Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。
芯片之家
2563
2023/09/15
IPO
芯片架构
RISC-V的下一个爆发点在哪里?
开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。8月23日,2023 RISC-V中国峰会在北京召开。作为新兴架构的RISC-V,由于其开源、精简、模块化的优势,RISC-V发展蓬勃。去年年底,RISC-V国际基金会宣布,市场上已经有超过100亿颗RISC-V内核,有相关预测到2025年,RISC-V内核数将增至800亿颗。中国更是RISC-V发展的沃土。
半导体产业纵横
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2023/08/29
RISC-V
数据中心
进军汽车芯片,RISC-V凭什么2年超越ARM、X86?
前言:如果你还以为RISC-V只能做MCU,那你就错了。在SiFive以及RISC-V基金会的大力支持下,可以说ARM、X86能做的,RISC-V都能做了。 RISC-V架构的崛起:引领全球处理器市场的新一轮革新 长久以来,处理器架构领域由Intel的x86架构和ARM公司的ARM架构主导。ARM因优良的能效和广泛应用,在嵌入式和移动设备领域主导,但其闭源和高授权费使制造商寻求更经济、灵活的解决方
李坚
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2023/07/11
Arm
RISC-V
RISC–V发明人:到2025年全球RISC–V内核数将增至800亿颗
6月28日,2023 SiFive RISC-V中国技术论坛在北京举行。RISC–V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanović表示:“RISC-V的发展势不可挡,预计到2025年,RISC-V内核数将增至800亿颗。RISC-V架构将拥有更好的处理器和生态系统,未来两到三年有望超越传统架构。”
中国电子报
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2023/07/02
RISC-V
芯片架构
与Arm分手后
6月初,三星作为一直在使用Arm服务的半导体公司正式宣布开始与Arm分道扬镳。它不是第一个做出这样选择的大厂。
半导体产业纵横
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2023/06/20
半导体公司
芯片架构
英特尔展示晶背供电实作成果 20A制程开始导入
在现有的晶片互联架构下,电源跟讯号线路都集中在晶片正面,导致晶片正面变得异常拥挤,也不利于缩小晶片尺寸。为此,半导体业界一直在探索将电源分配网路(Power Distribution Network, PDN)转移到晶片背面可行性,以解决线路拥塞的问题。
新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
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