黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
黄仁勋在CES 2026上宣布,英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计,六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍;Vera CPU采用88个自研核心;硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司;BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题;NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外,Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看,英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。