芯片架构

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  • 黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
    黄仁勋在CES 2026上宣布,英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计,六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍;Vera CPU采用88个自研核心;硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司;BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题;NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外,Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看,英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。
    黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
  • 新架构很炸裂,但摩尔线程的真正野心在应用层
    2024年英伟达GTC大会和2025年摩尔线程MUSA开发者大会展示了国产GPU在物理世界中的广泛应用。摩尔线程通过全功能GPU架构应对混合负载需求,发布“夸娥”万卡智算集群提高训练效率,推出AIBOOK终端促进开源生态建设。这些举措标志着国产GPU正从单一性能比拼转向场景落地和生态构建,有望打破技术壁垒,推动国产计算生态的发展。
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  • 自主架构打响突围攻坚战
    当龙芯服务器芯片以63%的占比入围北京2025年信创终端采购项目,当ARM授权限制与X86生态壁垒持续引发行业焦虑,一场围绕自主架构的“军备赛”已在国产芯片领域全面铺开。
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  • 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
    9月24日- 25日,第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办,以 “同世界・共北斗 — 智联时空” 为主题,旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。 在此次峰会上,华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180,并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决
  • 芯片架构大战,联发科旗舰领跑
    联发科天玑9500发布,打破传统芯片设计理念,采用全大核架构,实现性能更强、能效更高的突破,满足端侧AI应用需求,引领移动芯片行业竞争范式变革。
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