芯片材料

• 深度丨日韩半导体“冰释前嫌”，光刻胶供应链进入新牌局
  最近，日本宣布解除对韩国芯片材料的出口限制。这标志着，日韩芯片争端历时4年落下帷幕。日本取消对韩国包括光刻胶等三种关键材料的出口限制，意味着此前因劳工分歧而[互删好友]的日韩两国将冰释前嫌，恢复合作。

  AI芯天下

  2061

  2023/03/23

  光刻胶 半导体供应链
• 芯片里的金属
  贵金属是芯片先进工艺的推手之一，英特尔新近引入了金属锑和钌做金属接触，让电容更小，突破了硅的限制。此前，英特尔在10nm工艺节点的部分互连层上率先导入钴材料，达到了5-10倍的电子迁移率改善，将通路电阻降低了两倍。

  中国电子报

  590

  2022/04/14

  芯片 芯片材料
• 报告丨《半导体材料研究框架报告》：详解八大芯片材料
  在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。

  AI芯天下

  469

  2022/02/14

  半导体材料 芯片材料
• 制造芯片的主要材料是什么
  制造芯片的主要材料是硅，它的性质是可以做半导体。芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。

  eefocus_3781508

  7253

  2021/11/11

  芯片 芯片材料

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