芯片技术_芯片技术是什么意思

芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力，其制程工艺逼近物理极限，使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三维方向整合，提升芯片性能，为众多领域提供高性能解决方案。在众多技术探索中，金刚石因其卓越特性成为芯片技术发展的新希望。

DT半导体

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11/13 09:00

芯片技术金刚石

格科微前三季度营收持续高增净利润受汇兑损益短暂拖累

格科微有限公司（688728.SH，以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024年实

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10/31 07:23

驱动芯片芯片技术

射向特朗普的子弹是如何影响我们的钱包的？

有几个现象值得关注，一个是特朗普遇袭，另一个是马斯克成为特朗普的最大金主。这些看似与我们普通人无关，实际上我们不应轻视蝴蝶效应的存在。比如，美国的一颗子弹可能会影响我们的收入。让我们大胆想象一下可能发生的事情。

白话IC

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07/16 08:45

芯片技术

全球芯片关键技术研究最新进展

在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一，并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变，面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局，具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标，因此，突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。

全球半导体观察

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07/15 10:40

存储器第三代半导体

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为

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05/29 09:59

芯片技术 MES

芯片技术

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