芯片工艺_芯片工艺资讯

这段时间说起英特尔，最让人瞩目除了高通的收购意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的转型计划来说，Lunar Lake 尽管相当重要，却不像即将推出的 Clearwater Forest 如此关键。

雷科技

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09/29 09:40

英特尔芯片工艺

深度丨2nm的竞争：台积电守，英特尔攻

当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。

AI芯天下

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02/01 12:30

英特尔台积电

LD芯片的工艺制作流程

这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。

芯片工艺技术

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2023/11/14

芯片工艺激光芯片

湿法化学腐蚀

湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺，也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备，成形稳定的工艺参数来讲，化学间才是考验芯片工程师的主要场地。

芯片工艺技术

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2023/08/30

半导体工艺芯片工艺

产业观察 | 芯片绿色节能也是延续摩尔定律

戈登·摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性能与更低的成本。