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18A芯片终于现身!英特尔背水一战
这段时间说起英特尔,最让人瞩目除了高通的收购意愿外,大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的转型计划来说,Lunar Lake 尽管相当重要,却不像即将推出的 Clearwater Forest 如此关键。
雷科技
1549
2024/09/29
英特尔
芯片工艺
深度丨2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。
AI芯天下
4106
2024/02/01
英特尔
台积电
LD芯片的工艺制作流程
这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。
芯片工艺技术
2825
2023/11/14
芯片工艺
激光芯片
湿法化学腐蚀
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺,也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备,成形稳定的工艺参数来讲,化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
芯片工艺技术
1985
2023/08/30
半导体工艺
芯片工艺
产业观察 | 芯片绿色节能也是延续摩尔定律
戈登·摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔(Beyond Moore) 三个分支路径之上,即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用,实现更高的芯片性能与更低的成本。
中国电子报
1807
2023/04/13
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