芯片工艺_芯片工艺是什么意思

芯片的每一次ESD失效，都是协同设计缺失的代价。当传统的“后期修补式”ESD设计已无法满足先进工艺、高速接口和复杂系统的需求，而ESD与内部电路的协同设计可确保性能和成本的最优平衡。

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2025/12/25

ESD保护芯片工艺

咱最近老听说HBM，为啥它突然就爆火了呢？这主要是因为现在像人工智能训练、数据中心这些领域发展太快了，对数据处理和传输的要求越来越高。以前的普通内存，像DRAM，速度跟不上，数据传输的带宽也有限，就好比马路太窄，车一多就堵得不行，根本满足不了现在这些“大胃口”应用的需求。

芯科技圈

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2025/10/09

HBM 芯片工艺

CMP抛光垫：半导体与聚氨酯的第一次亲密接触

在半导体行业，有些东西很“显眼”——比如光刻机、EUV光源、晶圆；它们常常是新闻头条的主角。可你要真走进芯片工厂，会发现有那么一些“幕后小角色”，不张扬，却无处不在。今天我们聊的，就是这样一个角色——CMP抛光垫（Chemical Mechanical Polishing Pad）。 CMP抛光垫是什么？ CMP，全称化学机械抛光，是芯片制造中非常重要的一道工艺。顾名思义，就是一边靠化学反应软化材

芯火相承

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2025/09/09

CMP 芯片工艺

在芯片工艺中，HARP和HDP工艺有什么差别

在半导体制造中，HARP（High Aspect Ratio Process）和 HDP（High Density Plasma）均为关键的薄膜沉积工艺，但它们的技术原理、应用场景和工艺特性存在显著差异。以下是两者的核心区别：

国芯制造

1万

2025/09/08

芯片工艺 HDPCVD

一文了解芯片（光刻、注入、薄膜、刻蚀）四大工艺

这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术（光刻）､掺杂技术､镀膜技术和刻蚀技术。具体工艺包括光刻(lithography)、离子注入(ion implantation)､快速退火(rapid thermal process, RTP)､等离子体增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)､溅射(sputtering)､干法刻蚀和湿法腐蚀等｡

半导体全解

1.3万

2025/07/14

光刻技术刻蚀工艺