芯片封装

• 多芯片封装（MCP）的全面解析
  

  多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。

  老虎说芯

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  12/02 09:03

  芯片封装 多芯片模块
• 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）
  

  上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程。本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

  TOM聊芯片智造

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  10/11 11:00

  芯片封装 倒装芯片
• 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
  

  上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

  TOM聊芯片智造

  2045

  10/08 14:19

  封装技术 芯片封装
• 倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？
  

  学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

  TOM聊芯片智造

  713

  10/08 10:15

  芯片封装 倒装芯片
• 芯片塑封（molding）工艺流程
  学员问：先进封装完黑色的外壳是什么材质的？用什么工艺做的呢？芯片封装外壳有哪些材料？封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同，选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂，陶瓷，金属材料。

  TOM聊芯片智造

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  09/26 11:00

  芯片封装
• 特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
  

  全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。 随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定

  与非网编辑

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  09/12 07:27

  光刻机 芯片封装
• 芯片封装，要迎来材料革命？
  

  AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

  中国电子报

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  07/22 09:55

  芯片封装 玻璃基板
• 奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章
  

  奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。

  与非网编辑

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  05/27 21:01

  半导体设备 芯片封装
• 广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态！
  

  近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。

  全球半导体观察

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  03/14 12:00

  半导体 半导体设备
• 印度首家半导体厂，今年破土动工
  

  印度政府已经批准了一项对半导体和电子产品生产的重大投资，其中包括该国首座最先进的半导体工厂。印度政府宣布，三家工厂（一家半导体工厂和两家封装测试设施）将在100天内破土动工。政府已批准1.26万亿印度卢比（152亿美元）用于这些项目。

  芯世相

  1640

  03/11 11:40

  芯片封装 半导体工厂
• 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
  随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。如图 1 所示，半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装芯片键合技术。

  余味_9deeac

  2942

  03/04 07:05

  芯片封装 倒装芯片
• 层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
  随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。PoP是将两个或多个封装体进行上下叠加制成，本质上属于三维叠加技术。

  余味_9deeac

  2857

  02/26 08:32

  封装 芯片封装
• 行业数据：有机封装基板供应商统计
  

  随着芯片封装行业的发展，基于封装基板的需求也越来越大。前些时候，大算力芯片市场爆火，导致封装基板供不应求。据说有的供应商一度因为交货周期排到两年以上而拒接接新客户单的

  半导体综研

  3081

  02/03 09:25

  芯片封装 封装基板
• 半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？
  

  在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。

  全球半导体观察

  1682

  2023/12/29

  台积电 芯片封装
• 立讯收购Qorvo中国工厂的幕后推手
  

  12月18日，美国射频（RF）前端芯片制造商Qorvo与立讯精密达成最终协议，后者收购Qorvo位于北京和山东德州的所有工厂资产，包括土地、厂房、设备和员工，Qorvo则继续保留在中国的销售、工程和客服业务。此并购案预计于2024上半年完成。

  半导体产业纵横

  2867

  2023/12/23

  芯片封装 芯片测试
• 345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购
  

  12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的财团，该财团包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化学。与此同时，新光电气也表示支持，并建议股东接受该要约。

  全球半导体观察

  4356

  2023/12/14

  芯片封装
• 大算力时代，再说先进封装
  

  一直以来，先进制程技术一直被认为是推动高算力芯片的最终途径，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。并且近两年的AI浪潮对算力的需求更为急切，芯片封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源，而其中先进封装是重点。

  全球半导体观察

  2540

  2023/11/28

  生成式AI 先进封装
• 高性能封装推动IC设计理念创新
  在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。

  与非网编辑

  2855

  2023/05/29

  ic设计 芯片封装
• 1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”
  

  1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。 从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越行业周期，不断发展壮大。其三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝均为国内翘楚，其中引线框架产销量在国内同行中连续数年排名第一，全球市场占有率位居前七，荣获“中国半导体材料十强企业”“中国电子材料50强企业”等荣誉称号。 2022年10月，国家级第四批专精特新“小巨人

  与非网编辑

  2373

  2023/05/10

  芯片封装 三菱电机
• 什么是系统级封装(SiP)技术？
  封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

  温戈

  2116

  2023/02/21

  芯片封装 系统级封装

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