芯片封装_芯片封装是什么意思 - 与非网

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WLCSP24：晶圆级芯片尺寸封装

恩智浦
2610

2023/04/25
芯片封装晶圆封装
sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装

恩智浦
2968

2023/04/25
封装封装技术芯片封装
sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

恩智浦
1038

2023/04/25
封装封装技术芯片封装
WLCSP72晶圆级芯片级封装

恩智浦
1855

2023/04/25
晶圆芯片封装晶圆封装
sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装

恩智浦
1758

2023/04/25
封装封装技术芯片封装

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多芯片封装（MCP）的全面解析

多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。

老虎说芯

321

12/02 09:03

芯片封装多芯片模块
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）

上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程。本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

TOM聊芯片智造

1077

10/11 11:00

芯片封装倒装芯片
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程

上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

TOM聊芯片智造

2031

10/08 14:19

封装技术芯片封装
倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？

学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

TOM聊芯片智造

715

10/08 10:15

芯片封装倒装芯片
芯片塑封（molding）工艺流程

学员问：先进封装完黑色的外壳是什么材质的？用什么工艺做的呢？芯片封装外壳有哪些材料？封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同，选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂，陶瓷，金属材料。

TOM聊芯片智造

3789

09/26 11:00

芯片封装

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