芯片制造

• 2nm，要来了

  在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm，最紧密金属间距为 20 nm。

  半导体产业纵横

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  芯片制造 2nm工艺

  
• 家电企业造芯片，还在被嘲吗？

  前段时间，格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”，一事登上了热搜。董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”家电企业造芯的不只是格力。家电企业开始踏上造芯之路，大多是在2018年。

  半导体产业纵横

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  01/07 09:20

  芯片制造 芯片产业

  
• 铝在芯片制造中的作用

  在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中。铝的应用不仅仅是简单的物理镀膜，而是通过一种特殊的技术——金属溅射，将铝原子沉积到芯片表面。

  老虎说芯

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  2024/12/19

  芯片制造

  
• FIB为什么要用液态镓来做离子源？

  学员问：聚焦离子束显微镜是运用镓（Ga）金属来做为离子源，为什么？什么是FIB？FIB，全名Focused Ion Beam，聚焦离子束，在芯片制造中十分重要。主要有四大功能：结构切割，线路修改，观察，TEM制样等。

  TOM聊芯片智造

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  2024/12/10

  芯片制造

  
• 芯片车间有哪些影响人生育的药物试剂

  芯片车间中存在多种可能影响生育的药物和试剂。这些化学物质主要来源于用于制造、清洁或组装电子产品时使用的溶剂和化学品，它们对生殖健康有潜在的危害。乙二醇醚（EGEs） ：这类化学物质被广泛用于芯片制造过程中，如蚀刻材料、溶剂和清洁剂。研究表明，接触这些化学物质可能导致流产、不孕以及未出生婴儿出现先天性疾病或儿童疾病。

  芯片工艺技术

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  2024/11/20

  芯片制造

  
• 好起来了！30多家半导体大厂Q3财报汇总

  Q3芯片大厂的业绩普遍有好转迹象，有的受益于手机、汽车、AI、数据中心等应用，部分业务或整体业绩表现出色，头部芯片分销商的财报也透露出向好迹象……我们整理了今年三季度半导体产业链主要大厂的营收及预期展望，供大家参考。

  芯世相

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  2024/11/08

  芯片设计 芯片制造

  
• 为什么说GDS文件是芯片设计的图纸？

  GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色，它连接了设计与制造，将设计师的构想精确地转化为实际的芯片结构。

  老虎说芯

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  2024/10/28

  芯片设计 芯片制造

  
• 芯片领域的隐形王者，竟然是它

  纳斯达克在1971年伴随科技浪潮诞生，纵观历史，龙头的更迭司空寻常。问题是，在过去几十年里，有几家科技公司在纳斯达克头部屹立不倒？科技发展的速度太快，难的不是上牌桌，也不是一把梭哈，而是一直在牌桌上玩下去。

  老石

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  2024/10/22

  芯片制造 应用材料

  
• 在舞台中央当观众：英特尔错过了什么？

  交出灾难性的二季报后，英特尔隔日开盘大跌26%，市值缩水至1000亿美元以下，勉强到AMD的1/3，不到英伟达的3%。CEO帕特·基辛格当即开启开源节流三板斧：先是把15000名员工输送到社会；接着出售资产包回笼资金，被摆上货架的有可编程芯片部门Altera，自动驾驶芯片公司Mobileye；随后，英特尔筹划分拆芯片制造部门，一劳永逸处理掉这个包袱。

  远川科技评论

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  2024/09/29

  英特尔 芯片制造

  
• 鼎华智能战略并购品微智能：深耕半导体，共赴数智工厂“芯”辰大海

  近日，南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）与南京品微智能科技有限公司（以下简称“品微智能”）正式签订战略并购协议。此并购将完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，围绕产品开发、数智化服务、软硬件融合、人才培养等内容，融合各自优势，打造更优的半导体行业数智工厂解决方案，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供更完善的数智化解决方案。 鼎华智能，专注于半导体全制程长晶、外延、芯片制造到封装

  与非网编辑

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  2024/09/24

  芯片制造 MES
• 国家队加持，芯片制造关键技术首次突破

  据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。

  全球半导体观察

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  2024/09/03

  芯片制造 第三代半导体

  
• 这家上市公司介入GaN芯片制造

  近日，国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——8月8日，圆融光电科技股份有限公司发布公告称，公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉，圆融科技与京皖智慧装备研究院（马鞍山）股份有限公司签署了关于GaN功率HEMT器件工艺流片及相关服务的《项目合作协议》，未来将进一步推动落实。

  行家说三代半

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  2024/08/29

  芯片制造 GaN功率器件

  
• 存储、封测、三代半等多个半导体项目迎来最新进展！

  近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。

  全球半导体观察

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  2024/08/06

  半导体行业 芯片设计
• 俄罗斯仍有5台ASML光刻机可用！

  自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口硅晶圆（半导体硅片）等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。

  芯智讯

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  2024/08/06

  半导体设备 光刻机

  
• 芯片行业，要好起来了吗？

  芯片厂商们第二季度的财报已陆续公布，整体来看大部分都迎来了业绩增长，更有不少厂商表示看到了需求复苏的迹象。随着存储价格回弹以及AI需求的持续火热，三星、美光、SK海力士的业绩表现尤为突出，甚至营收创下历史新高。而曾经作为“扛把子”的汽车芯片则开始需求疲软，汽车芯片大厂NXP、安森美、瑞萨的业绩在本季营收都出现同比下滑。同时，萎靡已久的消费市场似乎出现了复苏的曙光......

  芯世相

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  2024/08/02

  芯片设计 芯片行业

  
• 先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

  最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。

  半导体产业纵横

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  2024/07/29

  先进封装 芯片制造

  
• 芯片制造转移，价格大变

  7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下，处于年中过渡期的6、7月份，受多种因素影响，也成了多事之秋，特别是芯片制造，订单和制造产线转移轮番上演，芯片价格也随之变化。

  半导体产业纵横

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  2024/07/27

  晶圆代工 芯片制造

  
• AMHS设备国产化还需克服哪些困难？

  AMHS（AMHS Automatic Material Handling System），全称为自动物料搬运系统，顾名思义它就是用来搬送物料的一套系统，其核心特点是高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性。在晶圆制造工厂中，规模化、生产系统效率最优化、良率是最重要的指标。其中通过设施布局和AMHS系统设计，可以达到人流、物流和信息流的畅通。

  TechSugar

  2098

  2024/07/17

  芯片制造 AMHS

  
• 为什么80%的芯片采用硅晶圆制造？

  我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的，而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么？

  老虎说芯

  2473

  2024/07/15

  芯片制造 硅晶圆

  
• 芯片公司的艰难抉择

  目前芯片公司普遍面临一些决策上的困难，尤其是中大型公司。甚至一个看似简单的问题，实际上也非常判断。例如在是否选择国产 晶圆厂。难点在于，如果一旦决策失误，由于大量的IP需要提前进行研发，这些研发成本将会浪费。许多时候，这类决策非常复杂，需要考虑市场以及技术的演进以及供应链安全等诸多因素。所以说，一家公司能否成功，有时真的需要一些运气。

  白话IC

  1515

  2024/06/25

  芯片制造 芯片公司

  

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