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芯片制造

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  • 好起来了!30多家半导体大厂Q3财报汇总
    好起来了!30多家半导体大厂Q3财报汇总
    Q3芯片大厂的业绩普遍有好转迹象,有的受益于手机、汽车、AI、数据中心等应用,部分业务或整体业绩表现出色,头部芯片分销商的财报也透露出向好迹象……我们整理了今年三季度半导体产业链主要大厂的营收及预期展望,供大家参考。
  • 为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?
    为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?
    GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色,它连接了设计与制造,将设计师的构想精确地转化为实际的芯片结构。
  • 芯片领域的隐形王者,竟然是它
    芯片领域的隐形王者,竟然是它
    纳斯达克在1971年伴随科技浪潮诞生,纵观历史,龙头的更迭司空寻常。问题是,在过去几十年里,有几家科技公司在纳斯达克头部屹立不倒?科技发展的速度太快,难的不是上牌桌,也不是一把梭哈,而是一直在牌桌上玩下去。
  • 在舞台中央当观众:英特尔错过了什么?
    在舞台中央当观众:英特尔错过了什么?
    交出灾难性的二季报后,英特尔隔日开盘大跌26%,市值缩水至1000亿美元以下,勉强到AMD的1/3,不到英伟达的3%。CEO帕特·基辛格当即开启开源节流三板斧:先是把15000名员工输送到社会;接着出售资产包回笼资金,被摆上货架的有可编程芯片部门Altera,自动驾驶芯片公司Mobileye;随后,英特尔筹划分拆芯片制造部门,一劳永逸处理掉这个包袱。
  • 鼎华智能战略并购品微智能:深耕半导体,共赴数智工厂“芯”辰大海
    近日,南京鼎华智能系统有限公司(以下简称“鼎华智能”)与南京品微智能科技有限公司(以下简称“品微智能”)正式签订战略并购协议。此并购将完善鼎华智能自研的半导体CIM系统,围绕产品开发、数智化服务、软硬件融合、人才培养等内容,融合各自优势,打造更优的半导体行业数智工厂解决方案,进一步提升市场竞争力,给半导体行业的客户提供更完善的数智化解决方案。 鼎华智能,专注于半导体全制程长晶、外延、芯片制造到封装
  • 国家队加持,芯片制造关键技术首次突破
    国家队加持,芯片制造关键技术首次突破
    据南京发布近日消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。
  • 这家上市公司介入GaN芯片制造
    这家上市公司介入GaN芯片制造
    近日,国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——8月8日,圆融光电科技股份有限公司发布公告称,公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉,圆融科技与京皖智慧装备研究院(马鞍山)股份有限公司签署了关于GaN功率HEMT器件工艺流片及相关服务的《项目合作协议》,未来将进一步推动落实。
  • 存储、封测、三代半等多个半导体项目迎来最新进展!
    近日,包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。
  • 俄罗斯仍有5台ASML光刻机可用!
    俄罗斯仍有5台ASML光刻机可用!
    自俄乌冲突爆发之后,俄罗斯被众多国家和地区制裁,导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入,但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过,据外媒《The Insider》报导,俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口硅晶圆(半导体硅片)等产品,这些是制造芯片所必须的原材料。
  • 芯片行业,要好起来了吗?
    芯片行业,要好起来了吗?
    芯片厂商们第二季度的财报已陆续公布,整体来看大部分都迎来了业绩增长,更有不少厂商表示看到了需求复苏的迹象。随着存储价格回弹以及AI需求的持续火热,三星、美光、SK海力士的业绩表现尤为突出,甚至营收创下历史新高。而曾经作为“扛把子”的汽车芯片则开始需求疲软,汽车芯片大厂NXP、安森美、瑞萨的业绩在本季营收都出现同比下滑。同时,萎靡已久的消费市场似乎出现了复苏的曙光......
  • 先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
    先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
    最近,有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是先进封装。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。
  • 芯片制造转移,价格大变
    芯片制造转移,价格大变
    7月,处在2024年中,不仅是上下半年的过渡期,也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期,因为行业正在从2023年的低谷期向上走,根据各大市场研究机构统计和预测,2024上半年依然处于恢复期,下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下,处于年中过渡期的6、7月份,受多种因素影响,也成了多事之秋,特别是芯片制造,订单和制造产线转移轮番上演,芯片价格也随之变化。
  • AMHS设备国产化还需克服哪些困难?
    AMHS设备国产化还需克服哪些困难?
    AMHS(AMHS Automatic Material Handling System),全称为自动物料搬运系统,顾名思义它就是用来搬送物料的一套系统,其核心特点是高度自动化,高速运转,高可靠性和高安全性。在晶圆制造工厂中,规模化、生产系统效率最优化、良率是最重要的指标。其中通过设施布局和AMHS系统设计,可以达到人流、物流和信息流的畅通。
  • 为什么80%的芯片采用硅晶圆制造?
    为什么80%的芯片采用硅晶圆制造?
    我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的,而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么?
  • 芯片公司的艰难抉择
    芯片公司的艰难抉择
    目前芯片公司普遍面临一些决策上的困难,尤其是中大型公司。甚至一个看似简单的问题,实际上也非常判断。例如在是否选择国产 晶圆厂。难点在于,如果一旦决策失误,由于大量的IP需要提前进行研发,这些研发成本将会浪费。许多时候,这类决策非常复杂,需要考虑市场以及技术的演进以及供应链安全等诸多因素。所以说,一家公司能否成功,有时真的需要一些运气。
  • “硅谷”梦碎20年后,香港又要造芯片了
    “硅谷”梦碎20年后,香港又要造芯片了
    近日,香港特区立法会已经批准拨款 28.4 亿港元,设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。据报道,该研究中心将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。
  • 13张图穿透全球半导体供应链,美国砸钱力扶芯片制造起效果了?
    13张图穿透全球半导体供应链,美国砸钱力扶芯片制造起效果了?
    5月15日报道,美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份38页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。根据报告,半导体行业已经变得易受地理集中的影响,在整个供应链中,至少有50个点上,一个地区占据了全球65%以上的市场份额。
  • 欧美联合制裁之下,俄罗斯半导体供应链现状
    欧美联合制裁之下,俄罗斯半导体供应链现状
    自2022年2月俄乌冲突爆发后,美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制,希望通过阻断半导体供应,以降低俄罗斯的军事战力。不过,根据美国企业研究所(American Enterprise Institute)最新公布的一份报告显示,尽管做出了这些努力,但俄罗斯通过间接渠道依然获得了一些芯片,但是获取芯片的成本增加了近一倍。此外,俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料,但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说,依然是杯水车薪。
  • 沙子变“黄金”——芯片制造流程
    沙子变“黄金”——芯片制造流程
    在美国贸易战的压力下,国家大力支持我们集成电路产业的发展。这是一个技术复杂,产业结构高度专业化的行业,其核心环节主要包括芯片设计,芯片制造,封装测试。芯片设计是集成电路的上游产业,设计人员通过工具,考虑到后面的制造流程,设计出相应的集成电路。在芯片设计方面我们与美国相比差距不算大。比如,被美国打压的华为,就设计有5nm制程工艺的芯片。不过,在芯片设计时用到的EDA工具还是人家的。
  • Intel代工厂实现盈亏平衡
    Intel代工厂实现盈亏平衡
    Intel刚刚获得美国政府的资金和税收减免,正带头重振美国芯片制造业。Intel代工厂的内部采购战略能否使其在2027年实现预计的盈亏平衡?就在Intel披露其新生的代工业务出现严重经营亏损的当天,Intel公布了另一项广受期待的战略,将其fabless产品部门与刚刚起步的代工业务分离开来。
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    04/11 12:40

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