芯片制造_芯片制造是什么意思

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芯片科普 | IC行业最全产业链梳理
芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。）

IC修真院

1604

03/17 13:35

ic设计芯片制造
芯片制造为什么需要High-K材料
DRAM（动态随机存取存储器）是一种常见的内存芯片，就像我们家里的储藏室，用来短暂存放数据（“0”或“1”）。DRAM最基本的结构就是由一个晶体管（相当于开关）和一个电容（相当于储藏室）组成的“1T1C”单元。

老虎说芯

790

03/06 11:30

dram 芯片制造
陶瓷卫浴大厂发力芯片制造，TOTO半导体业务年利润将突破1亿美元
2月5日消息，据《日经新闻》报道，全球第三大陶瓷卫浴产品制造商——日本TOTO通过利用其在陶瓷材料领域的专业知识，已经在半导体制造所需的“静电卡盘”（Electrostatic Chucks，或称E-CHUCK、ESC）市场取得了成功。

芯智讯

513

02/07 11:06

芯片制造半导体业务
一文了解硅基光子芯片制造技术
为了提升系统的稳定性，降低系统的尺寸、成本以及功耗，研究人员借鉴日趋成熟的集成电路的设计思路，在1969年提出了集成光路的概念。所谓集成光路就是将各种功能的光学器件包括光源、耦合器、调制器、探测器等集成到同一个衬底上，并由集成光波导连接形成一个具有更高级功能的光学系统。

半导体全解

2066

01/24 10:56

芯片制造硅基
2nm，要来了
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm，最紧密金属间距为 20 nm。

半导体产业纵横

2474

01/20 09:00

芯片制造 2nm工艺

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