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芯片代工

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  • 应对AI算力需求,芯片代工下一个十年的关键看点
    随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进,晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键,以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用(如AI)的需求。
  • 曝!英特尔未通过博通芯片代工测试!
    曝!英特尔未通过博通芯片代工测试!
    据路透社报道,英特尔未能通过博通的测试,可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。9月5日消息,据报道,英特尔最先进制程18A经博通测试后发现良率不足以量产,没有达到预期。看来英特尔到2030年成为世界第二大合同芯片制造商的路上遇到了重大阻碍。
  • 鸿海“不倒翁”启示录:不是所有代工厂,都是“时代的眼泪”
    鸿海“不倒翁”启示录:不是所有代工厂,都是“时代的眼泪”
    2020年,鸿海股价趁AI服务器大势暴涨,一举迈过2万亿新台币市值大关,超越联发科,成为中国台湾股票市场中仅次于台积电的第二大市值股票。1974年鸿海成立于中国台湾省,从生产电视机零件旋钮做起,到现在成为全球的代工之王,公司至今已经跨越了50年的历史。50年,放在全球百年企业群中不值一提。但在高速变幻的科技行业中,能够摸爬滚打50年,还活跃在一线并且股价创出新高的,倒也不多。
  • TSMC短期内无可替代
    TSMC短期内无可替代
    新冠初期的芯片供应短缺加剧了行业对先进半导体产品多样化来源的需求,但是选择十分有限,正如AMD所发现的那样。TSMC掌握着所有的优势。那么,对TSMC的地缘政治挑战感到担忧的公司应该如何应对?
    2195
    2023/07/27
  • 芯片代工,其实并不是三国杀
    芯片代工,其实并不是三国杀
    AI芯片需求激增,全球芯片代工格局面临多重因素交织的前所未有的变局。其中,台积电在加快芯片代工布局,计划改变高雄建厂计划,转向更先进的2nm制程。苹果预订了大量台积电3nm晶圆,但良率仅55%。由于产能限制,英伟达也在寻求其他代工厂。此外,台积电公布营收下滑,且美国亚利桑那代工厂进展缓慢,未来发展或承压。
    1855
    2023/07/25