芯片互连

• Chiplet的首要任务是驾驭互联的复杂性
  

  Chiplet技术呈现出了一系列多层次、多方面、多维度的技术和商业问题，没有一劳永逸的解决方案。众多初创公司正在提出各种方案，以解决die-to-die互连的复杂性。‍对半导体供应链中的每一个玩家（从芯片设计和EDA工具供应商，到代工厂、OSAT公司以及众多技术初创公司）来说，最大的挑战可以归结为如何连接chiplet。

  Astroys

  4056

  02/29 13:30

  chiplet 芯片互连
• DTS (Die Top System)技术
  

  什么是DTS？这个词汇也是前段时间才第一次听说，可能很多朋友早就听说过或者接触过，突然觉得孤陋寡闻了。出于成本的原因，工业模块中很少会采用这种技术，所以很多小伙伴不是很了解，包括我自己。今天我们来聊一聊车规模块中的一种芯片表面互连技术--Die Top System, DTS。

  Disciple

  7699

  01/02 11:10

  DTS 芯片互连
• 车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术
  

  前面我们聊了Cu-Clip和铜绑定互连技术以及eMPack汽车模块，其中我们都提及了赛米控丹佛斯的一种芯片互连技术--SKiN技术，今天我们就来聊一聊关于它的那些事儿~

  Disciple

  3946

  2023/10/10

  芯片互连 Cu-Clip技术
• 车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术
  

  前段时间我们介绍了几款目前市面上比较常见的汽车模块，相比于工业，它们展示出了更多的有趣的技术，其中之一便是我们聊到的Cu-Clip技术，模块设计中芯片互连的一种工艺。今天我们就来聊聊关于它的一些事儿！

  Disciple

  4892

  2023/10/08

  芯片互连 Cu-Clip技术
• 粘合万种芯片的「万能胶」，是摩尔定律的续命丹吗？
  “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？

  雷锋网

  611

  2022/04/08

  UCIe 芯片互连
• 由宝马集团领导的神经网络加速器芯片项目选用Arteris® IP 的FlexNoC®互连IP和弹性软件包
  Arteris IP(纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布，宝马集团已经选择其 FlexNoC 互连 IP 和弹性配套软件包FlexNoC Resilience Package IP 用于由德国联邦教育和研究部 (BMBF) 部分资助的芯片项目

  与非网编辑

  304

  2022/04/06

  SoC NoC

正在努力加载...