芯片_芯片是什么意思 - 与非网

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电路方案

芯片程序
 基于3144芯片的霍尔模块设计带测试程序

BEIfeng

2019/10/31

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芯片
 74系列芯片手册

hanlinsong123

2014/09/11

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设计资料

MC56F844xx数据手册

恩智浦 1.26 MB
1307

11/08 11:04
芯片控制器
GW KAMLBA.CM数据表

艾迈斯欧司朗
639

10/22 14:55
芯片
VPS8703微功率隔离电源专用驱动芯片 6.5-30VIN/30V/0.5A功率管

深圳市汇英同创电子科技有限公司 1.44 MB
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07/25 15:09
芯片驱动器
VPS8504C微功率隔离电源专用芯片 2.8-6VIN/24V/1A功率管

深圳市汇英同创电子科技有限公司 2.66 MB
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07/24 17:39
芯片隔离电源
VPS2704/N微功率隔离电源桥式整流芯片 24V/0.3A功率管

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07/24 17:33
芯片隔离电源

资讯

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和

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373

12/25 08:41

芯片 FPGA
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芯片
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12/13 10:00

芯片电子元器件
涌入年末最热半导体圈展会：火是真的火，卷也是真的卷

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芯潮IC

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12/13 11:10

半导体芯片
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助

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899

12/11 08:25

芯片 RISC-V

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