芯擎科技_芯擎科技资讯

芯华章与芯擎科技建立深度合作软硬件协同开发加速车规级芯片创新

系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08

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2023/12/04

智能汽车 eda

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同

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2023/07/06

地平线安谋科技

今日要闻 | 利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发；中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备

利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发利扬芯片披露调研纪要显示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能

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2023/02/28

笔记本电脑 SoC芯片

7nm工艺，国产智能座舱芯片龍鷹一号年内部署到吉利新车