芯和半导体

• 国产EDA专题 |专精且创新，国产EDA公司取胜之道
  

  但随着时间的发展，EDA国产替代的红利在逐渐消失，芯和半导体副总裁仓巍表示：“EDA国产替代的红利的确在慢慢消失，且围绕着传统芯片设计的部分硬核科技与海外EDA的差距始终存在，使得国产EDA在市场竞争中出现后劲不足且内卷严重的态势，主要面临生态建设待完善、产业链重复造轮子、商业回报周期长、高端人才供给不够，以及投资资本急于兑现等挑战，EDA厂商多而不强，强而不大，接下来很有可能会进入大浪淘沙，去芜存菁的过程。”

  TechSugar

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  07/15 12:50

  eda 国产EDA
• 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
  

  时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖 芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特

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  06/25 06:04

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
  

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

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  02/05 07:40

  eda chiplet
• 极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
  

  高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E

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  2023/10/26

  数据中心 eda
• 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
  

  2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对

  李坚

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  2023/07/11

  eda 芯和半导体
• 连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
  芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
  3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

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  2023/03/31

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
  国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始

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  2023/03/10

  eda 芯片设计
• 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
  芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notu

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  2023/02/02

  eda DDR
• 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力

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  2022/12/27

  eda ICCAD
• Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
  国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

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  2022/09/21

  eda 芯片设计
• 芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖
  经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

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  2022/08/18

  eda ic设计
• 芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。

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  2022/07/13

  eda 封装
• 芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。

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  2022/06/22

  eda 芯和半导体
• IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
  Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

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  2022/04/07

  eda 芯和半导体
• 苏州疫情冲击半导体产业链，全球第二大晶圆代工厂与第八大封测厂停产
  苏州疫情“来势汹汹”，自2月13日疫情爆发发以来，苏州累计报告病例101例。半导体产业链多家重要企业被波及。

  芯片那些事儿

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  2022/02/23

  半导体产业 晶圆代工
• 芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
  国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

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  2021/12/21

  eda ic设计
• 三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
  在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

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  196

  2021/11/23

  三星 eda
• 芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
  芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境。

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  176

  2021/08/30

  eda 新思科技Synopsys

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