芯和半导体

• 国产EDA阵营再添IPO力量

  证监会官网IPO辅导公示系统最新信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程。继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营将再迎一位IPO候选者，行业资本化进程持续提速。

  是说芯语

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  12/22 15:12

  IPO 芯和半导体
• 芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent

  芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。 联想集团研发副总裁马朝春，与芯和半导体创始人兼总裁代文亮签署战略合作协议 AI 被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智

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  11/21 07:11

  AI 联想

  
• 国产EDA的下一步：向系统升级

  随着AI芯片算力需求爆发，国产EDA正迎来关键转折，从单点工具走向全链路系统级解决方案，以“系统思维”应对AI时代硬件设计的复杂挑战。芯和半导体提出的“STCO”理念，从传统的“工艺驱动设计”转向“系统驱动设计”，覆盖电、热、力等多物理场耦合，实现从芯片到集群的全栈仿真与优化。EDA企业如芯和已布局三大平台，分别为Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，针对AI硬件在Scale-Up与Scale-Out中的互连、供电、散热等系统级难题进行综合解决方案。AI+EDA技术重构EDA工作流，实现“仿真驱动设计”，提高设计效率并保证仿真精度。国产EDA的下一步目标是构建系统级能力，从芯片到系统的全栈EDA能力将成为中国半导体产业实现高水平科技自立自强的关键支撑。

  夏珍

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  11/06 09:40

  AI 与非观察

  
• 智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行

  2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯和过去

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  11/01 07:22

  eda chiplet

  
• 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

  第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设

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  09/24 08:32

  芯片 eda

  
• 芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态携手麒麟软件完成操作系统级互认证

  近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。 2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA

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  08/13 07:11

  芯片 eda

  
• “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集

  芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。 面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体行业继续成长的共识

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  06/24 07:06

  eda 芯和半导体

  
• 芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

  由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一

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  03/28 08:43

  eda ic设计

  
• 华大九天拟收购芯和半导体，国产EDA产业整合加速

  3月17日，国产EDA（电子设计自动化）软件龙头华大九天发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。

  Supplyframe四方维

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  03/20 19:08

  与非观察 eda

  
• 国产EDA重大并购！600亿龙头拟吞并同行

  3月18日报道，周一，国产EDA软件龙头华大九天发布公告，宣布正在筹划发行股份及支付现金等方式收购国产EDA企业芯和半导体。华大九天的股票现已停牌，停牌前总市值605亿元，预计将在3月31日前披露收购细节。

  芯东西

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  03/19 10:40

  华大九天 芯和半导体

  
• 华大九天拟购买芯和半导体控股权

  3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。

  中国电子报

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  03/18 10:30

  华大九天 芯和半导体

  
• 并购王炸！华大九天 “突袭” 芯和半导体

   2025年3月17日午间，国内EDA（电子设计自动化）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权。因交易存在不确定性，公司股票自当日开市起停牌，并计划在10个交易日内披露具体方案。  

  旺材芯片

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  03/18 10:10

  华大九天 芯和半导体

  
• 突发！张江这家半导体龙头拟被收购

  3月17日午间，华大九天公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权，公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式股份收购协议。

  张通社

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  03/18 09:55

  华大九天 芯和半导体

  
• EDA小巨人！位于张江！正在A股IPO

  芯和半导体此次启动IPO计划，无疑是其发展历程中的又一重大战略举措。近日，‌芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。

  张通社

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  02/11 10:20

  eda 芯和半导体

  
• 国产EDA专题 |专精且创新，国产EDA公司取胜之道

  但随着时间的发展，EDA国产替代的红利在逐渐消失，芯和半导体副总裁仓巍表示：“EDA国产替代的红利的确在慢慢消失，且围绕着传统芯片设计的部分硬核科技与海外EDA的差距始终存在，使得国产EDA在市场竞争中出现后劲不足且内卷严重的态势，主要面临生态建设待完善、产业链重复造轮子、商业回报周期长、高端人才供给不够，以及投资资本急于兑现等挑战，EDA厂商多而不强，强而不大，接下来很有可能会进入大浪淘沙，去芜存菁的过程。”

  TechSugar

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  2024/07/15

  eda 国产EDA

  
• 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

  时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖 芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特

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  2024/06/25

  eda 芯和半导体

  
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

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  2024/02/05

  eda chiplet

  
• 极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E

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  2023/10/26

  数据中心 eda

  
• 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

  2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对

  李坚

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  2023/07/11

  eda 芯和半导体

  
• 连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

  芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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  1010

  2023/06/15

  eda 芯和半导体

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