芯和半导体_芯和半导体是什么意思

但随着时间的发展，EDA国产替代的红利在逐渐消失，芯和半导体副总裁仓巍表示：“EDA国产替代的红利的确在慢慢消失，且围绕着传统芯片设计的部分硬核科技与海外EDA的差距始终存在，使得国产EDA在市场竞争中出现后劲不足且内卷严重的态势，主要面临生态建设待完善、产业链重复造轮子、商业回报周期长、高端人才供给不够，以及投资资本急于兑现等挑战，EDA厂商多而不强，强而不大，接下来很有可能会进入大浪淘沙，去芜存菁的过程。”

TechSugar

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07/15 12:50

eda 国产EDA

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特

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06/25 06:04

eda 芯和半导体

芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。发布亮点包

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02/05 07:40

eda chiplet

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E

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2023/10/26

数据中心 eda

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对

李坚

1846

2023/07/11

eda 芯和半导体

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