自动驾驶芯片

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  • 汽车芯片的“自研陷阱”
    以2025年为分界线,车企造芯的酝酿与蛰伏阶段行近尾声,接下来几年,很可能是大量成果密集的落地与验证期。机会面前埋伏着陷阱,陷阱也常常伪装成机会。车企自研芯片,是奥德修斯式的苦尽甘来,还是掉入一个乔装打扮的陷阱?
    汽车芯片的“自研陷阱”
  • L3自动驾驶开始落地,中国车企全面布局智驾芯片
    在过去十年间,汽车行业见证了电动化转型的风驰电掣,而当下,智能化转型的鼓点愈发急促。随着人工智能、5G通信和高性能计算技术的飞速发展,自动驾驶技术正从科幻走向现实,成为全球汽车产业变革的核心驱动力之一。全球范围内,各国政府纷纷出台政策,鼓励自动驾驶技术的研发与测试,为产业发展亮起绿灯;海量资本如潮水般涌入,催生出无数专注于自动驾驶技术的初创企业与创新项目;消费者对出行体验的期待值也不断攀升,渴望双手双脚从驾驶中解放,尽享轻松惬意的通勤与旅途。
    L3自动驾驶开始落地,中国车企全面布局智驾芯片
  • 开盘相继破发,“难兄难弟”的黑芝麻与地平线
    10月24日,地平线科技港股上市,募资54亿港元,首日市值一度超过500亿港元,成为当年港股规模最大的科技IPO。在首日强劲表现后,地平线股价次日出现剧烈波动,盘中一度下跌12%,最终收盘下跌2.68%。而就在几个月前的8月8日,黑芝麻智能上市募资10.36亿港元,以“中国自动驾驶芯片第一股”的身份受到瞩目。然而,黑芝麻首日破发,开盘价较发行价低开32.86%,收盘跌幅达26.96%。 两家具有代
    开盘相继破发,“难兄难弟”的黑芝麻与地平线
  • 自动驾驶SoC研究:10-20万乘用车,50-100T大算力SoC将扎堆量产
    经过佐思汽研数据库统计分析,2023年中国L2+NOA(包括了L2.5 高速NOA,以及L2.9级 城市NOA,含硬件预埋)的新车渗透率在9.67%,其中L2.9级 渗透率为4.88%。
    自动驾驶SoC研究:10-20万乘用车,50-100T大算力SoC将扎堆量产
  • 英伟达下一代自动驾驶芯片Thor深度分析
    英伟达Orin后继者Thor大约在2021年底开始确定设计范围,2022年9月首次亮相,2023年4季度Thor推出工程样片,预计2024年3季度量产。目前已知Thor有三个版本,一个是Thor-X,估计价格在600-800美元之间,另一个是Thor-X-Super,估计价格在1000-1300美元之间,最后一个是Thor-Jetson,用于机器人和工业领域,没有太多资料透露,只知道算力是800TOPS,以太网接口带宽在100Gb, 估计价格在400-500美元之间。不排除还有其他版本的Thor存在。
    英伟达下一代自动驾驶芯片Thor深度分析
  • 押注自动驾驶,英伟达需要中国
    2023年底,英伟达传言在上海办公室召开了中国区全员大会,主持者是一张华人面孔——新任汽车事业副总裁吴新宙[1]。
    押注自动驾驶,英伟达需要中国
  • 从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了
    在汽车NOA风潮席卷全行业的情况下,自动驾驶芯片商再次站到了聚光灯下,但创业至今,中国企业仍面临“艰难”的现实。作为港交所第一家申请上市的自动驾驶企业,黑芝麻智能的上市材料,目前已经处于“失效”状态了,这意味着外界期待的“自动驾驶第一股”上市暂时搁浅,想要上市还需等待新的时机。
    从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了
  • 小鹏的自动驾驶芯片即将上车
    蔚来、小鹏、理想都有自研自动驾驶芯片,其中蔚来速度最快,小鹏紧随其后并于2023年底已经拿到样片,2025年就能上车,理想也在紧锣密鼓展开。小鹏大约在2021年一度想让英伟达定制芯片,据说是因为英伟达Orin的继任者Thor价格昂贵,可能近千美元,小鹏认为2000TOPS没有必要,750TOPS就足够。但汽车业务占整个英伟达收入不足5%,且在持续下降,可谓微不足道,英伟达主要精力都在数据中心领域,自然不可能为小鹏定制芯片。
    小鹏的自动驾驶芯片即将上车
  • 深度丨四巨头围猎自动驾驶,谁将成为汽车“芯”王?
    芯片战场已经从 PC、智能手机转移到了智能汽车。从单边竞争转向关注性能指标、价格以及团队协同的多边竞争。这种竞争要素的组合和变化,预示着高阶自动驾驶芯片正迎来新一轮竞争格局。
    深度丨四巨头围猎自动驾驶,谁将成为汽车“芯”王?
  • 出货量超300万片,芯驰科技给出下一个目标
    “截至2023年底,芯驰已获得近200个量产定点,客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商,累计量产出货超过300万片,其中座舱芯片突破了100多万片,覆盖近40个主流车型。”1月16日,芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”,芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。
  • 高阶自动驾驶,需要一颗什么样的芯片?
    芯片厂商永远不会放过 CES 的角斗场。与往届一样,2024 年 CES 的芯片专区也开启了神兽乱斗模式。一个更加显著的特征是,芯片战场已经从 PC、智能手机转移到了智能汽车。无论是以英伟达为代表的从游戏起家的老牌芯片厂商,还是以安霸为代表的视觉芯片厂商,都在加码投入到智能汽车自动驾驶芯片的竞争中。两年前,在 CES 上芯片厂商的关键词是:期货、百 Tops 算力。
    高阶自动驾驶,需要一颗什么样的芯片?
  • 新老朋友官宣合作,车圈还是最爱NVIDIA
    一口气官宣与四家车企合作,NVIDIA(英伟达)打响2024年芯片“第一枪”。1月9日,2024年国际消费类电子产品展览会(CES)刚刚拉开帷幕,NVIDIA就官宣了一系列车圈新合作,有老朋友理想汽车、极氪汽车的再次选择:也有新朋友长城汽车、小米汽车的首次联手。
    新老朋友官宣合作,车圈还是最爱NVIDIA
  • 蔚来5纳米自动驾驶芯片分析
    2023年12月23日,NIO DAY上,蔚来推出了新旗舰车型ET9,同时也介绍了蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031,并宣布2025年ET9将量产,搭载这款NX9031。目前对于这款芯片,蔚来仅公布了如上图中的信息,不过这已经足够做深度分析了。关键点包括5纳米工艺,超过500亿晶体管,使用LPDDR5X存储,32核心CPU配置,且是大小核配置,高动态ISP,位宽26比特,像素处理能力6.5GPixel/s,支持ASIL-D级安全。
    蔚来5纳米自动驾驶芯片分析
  • 如何看待地平线组建算法团队、跟生态伙伴“抢客户”?
    在2024年,可供算法公司们选择的200 TOPS以上算力的自动驾驶芯片,基本只有英伟达Orin和地平线J6。但眼下,这两家都在组建算法团队,打造『软硬一体』方案的能力。因此,算法公司对英伟达和地平线都有一些顾虑——害怕他们跟自己“抢客户”。关于英伟达组建算法团队一事,笔者在上一篇文章的第二章已经有过比较详细的分析。在本文,我们将重点分析地平线组建算法团队做解决方案这件事。
    如何看待地平线组建算法团队、跟生态伙伴“抢客户”?
  • 国产自动驾驶芯片的2023纪事
    2023年,也被称为智驾元年。理想、小鹏、赛力斯、阿维塔等国产新势力车企相继加速城市NOA(自动驾驶导航)的布局。根据人为干预的程度及驾驶场景的范围,自动驾驶分为L0级到L5级。其中实现L1级至L2 级(包括L2+)自动化的系统被称为ADAS(高级驾驶辅助系统),支持L3级至L5级的被称为ADS(自动驾驶系统)。目前,处于L2+级的城市NOA被认为是ADAS走向ADS的关键一步。(NOA功能,可让车辆在高速公路或市区自动沿着司机设定的导航路线驾驶。)
    国产自动驾驶芯片的2023纪事
  • 从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
    2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
  • 中国车规芯片系列(8):国产自动驾驶芯片崛起
    2023年11月17日,《工业和信息化部 公安部 住房和城乡建设部 交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发,4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品,开展准入试点,并对取得准入的智能网联汽车产品,在限定区域内开展上路通行试点。
    中国车规芯片系列(8):国产自动驾驶芯片崛起
  • 算力时代,英伟达是如何垄断自动驾驶芯片的?
    在当前这场以大模型为基础的AI战局里,参赛者众多。海外有OpenAI、微软、谷歌,国内百度、阿里、华为、商汤等大厂也纷纷加入。而藏在战局里的GPU巨头英伟达,则掌握着“算力”命门,成为了这场“战争”中的最大受益者。在当前,几乎所有AI企业都在求购相关的GPU。甚至企业所拥有的A100、H100数量,已经成为了行业判断企业大模型能力的重要指标之一。同样,在自动驾驶行业,在车载高端芯片市场,全球最大的智能计算平台公司,也是高端自动驾驶芯片供应商的英伟达基本也是一枝独秀。那掌握了自动驾驶目前命脉的英伟达是如何形成这种统治力的?后续是否会因此卡主自动驾驶发展的脖子呢?
    算力时代,英伟达是如何垄断自动驾驶芯片的?
  • 蔚来芯“交卷”,未来能止亏?
    自研芯片“杨戬”的天眼,能否照亮蔚来前行的路? 9月21日,蔚来CEO李斌在发布会上宣布蔚来首颗自研芯片“杨戬”已经开始量产。与手机厂商关注的自研芯片不同,作为车厂的蔚来将目光聚集到了自动驾驶的关键传感器——激光雷达的主控芯片上。 这个自研芯片料号为NX6031,中文名称则是“杨戬”。李斌介绍:“杨戬”是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片,采用7nm工艺加配8通道9bit ADC,采样率高达1G
    蔚来芯“交卷”,未来能止亏?
  • 科创丨黑芝麻交表,撬动二级市场刻不容缓
    去年8月完成C+轮融资后,黑芝麻智能累计获得6.95亿美元,整体估值达22.18亿美元。这个估值不算低,但跟同时期的国产芯片公司地平线50亿美元估值相比,还有一半差距。

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