自主研发芯片

• 技术资料：KSTB一体成型电感在DDR5应用中的性能表现与选型建议

  随着AI技术的快速发展，CPU核心数量不断增加，数据处理需求呈指数级增长，传统DDR4内存的带宽和能效已逐渐成为系统性能的瓶颈。DDR5作为下一代内存标准应运而生，旨在满足数据中心、高性能计算及高端计算机对更高速度和更大容量的迫切需求。而新一代存储技术的变革与发展，对电感器的产品尺寸、电气性能等也提出了更高的要求。 一、DDR5对电感器的需求 DDR5 是第五代双倍数据率内存技术的缩写。它是计算机

  CODACA科达嘉电子

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  2025/12/02

  DDR5 一体成型电感
• 数字孪生深水区：国内头部企业引领技术革新，视频孪生开辟新范式

  当城市交通的车流轨迹、工厂设备的运行参数、景区地貌的细微变化都能在数字空间形成实时精准的 “虚拟镜像”，数字孪生技术已彻底走出实验室，在 2025 年正式迈入规模化落地的深水区。与此前聚焦技术可行性探索不同，当前行业的核心诉求已转向 “产业价值转化”—— 不再追求单一的 “高精尖” 技术展示，而是通过虚实融合解决实际痛点：城市治理中实现 “一张图” 动态监管，工厂运维中降低设备故障率，交通管理中缩

  在路上01

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  2025/11/01

  IoT 数字孪生
• 屹立芯创真空压力除泡系统交付OSAT巨头，国产高端装备再破壁垒

  近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）自主研发的真空压力除泡系统正式启运出海，交付对象为OSAT头部企业，这是屹立芯创在国际化道路上的又一重要突破，也是中国高端半导体装备在海外高端市场斩获的关键里程碑。 微米级气泡：先进封装的隐形杀手 在先进封装向高密度、超薄化与异质集成迈进的道路上，微米级气泡已成为不容忽视的共性技术瓶颈。 于3D堆叠、超薄芯片（<50μm）及2.5D

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/10/14

  半导体装备 自主研发芯片
• 为中国芯造“屹立”器！屹立芯创除泡系统成功交付

  一个小气泡可导致芯片性能大幅下降甚至失效，微米级气泡是制约高端芯片封装良率的瓶颈之一。 近日，南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统正式交付知名芯片巨头，用于高端芯片的先进封装产线。这也是屹立芯创继设备出口马来西亚以及进入国内多所高校科研机构后，在国际化道路上的又一次重要突破。 在芯片封装过程中，微小气泡被视为可靠性的“隐形杀手”。传统封装工艺中残留的气泡可能导致多种问题：应力集中引发封装层开裂、

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/09/24

  芯片封装 中国芯
• 深蕾半导体喜获多媒体内容分析与控制输出相关的技术发明专利！

  在媒体播放、直播、视频会议、安防监控等高实时性场景中，内容审核延迟高、误检多、适应性差一直是行业痛点。本专利技术通过“深度学习算法 + 芯片级优化”，实现了毫秒级精准识别与智能管控，为实时视频场景提供了一套低延迟、高精度的内容过滤解决方案，重新定义了实时视频内容审核的标准。 一、核心技术突破：从算法到硬件的全栈创新 创新点1.  深度学习驱动，识别精度跃升 采用深度学习算法对视频内容进行实时分析。

  深蕾半导体

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  2025/08/08

  芯片 算法
• 高性能无线射频模块推荐，多种芯片方案选择！

  射频模块是一种集成了射频电路和其他相关电路的模块化设备，主要用于无线通信和射频信号处理。射频模组可以支持蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LoRa等协议，实现设备间的无线数据传输。亿佰特可提供SPI、SoC、UART等接口的无线射频模组，基于多种芯片方案研发，适应不同通信需求。

  亿佰特物联网应用专家

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  2025/04/16

  元器件 自主研发芯片

  
• 鸿道Intewell操作系统国产ARM生态：芯驰D9（9360）

  鸿道Intewell操作系统是一款专为工业控制设计的高实时、高可靠的微内核操作系统。它源于1990年诞生的“道”操作系统，经过30多年的研发迭代，具备了与VxWorks等国际主流实时操作系统相媲美的功能和性能。鸿道Intewell操作系统采用微内核架构，提供了高实时性、高安全性和强大的扩展性，支持实时与非实时业务的融合应用，能够满足工业现场对设备控制的严苛要求。

  科东（广州）软件科技有限公司

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  2024/08/23

  Intewell 自主研发芯片
• 中标国家气象局超亿元项目 广电五舟助力气象现代化建设

  广州2023年2月3日 /美通社/ -- 近期，广电五舟成功中标中国气象局"气象信息化系统工程项目容灾备份中心高性能计算机系统采购"项目第二包，中标总金额过亿元。 本次中国气象局所采购的高性能计算机系统主要用于气象预报。广电五舟为中国气象局提供全栈自研的HPC解决方案（五舟HPC10000系统），充分释放算力，赋能气象数字建设，驱动中国气象事业高质量发展，筑牢防灾减灾的"第一道防线"。 气象预报对

  美通社

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  2023/02/03

  HPC芯片 自主研发芯片
• 小米雷军：ARM已授权，我们要研发免费的芯片！

  据手机中国联盟秘书长称，小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案，手机处理器的自研进程开始加速，自主研发芯片可能明年年初问世。

  与非网记者

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  2015/08/05

  Arm 小米

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