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何为背面供电(BSPDN),顾名思义,就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面,可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”(BPR)的升级版本。
何为背面供电(BSPDN),顾名思义,就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面,可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”(BPR)的升级版本。收起