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半导体四家企业IPO迎来最新进展
近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来,证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策,在释放“阶段性收紧IPO节奏”信号的同时,也表明了“严把发行上市准入关”的决心。
全球半导体观察
1190
06/18 10:00
IPO
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国产存储芯片企业闯关科创板!背靠海康威视,供应依赖台积电
2月21日报道,上周五,杭州存储芯片公司联芸科技科创板IPO申报稿被上交所披露。联芸科技成立于2014年,法定代表人是李国阳,实际控制人是方小玲,专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研究及产业化。海康威视是联芸科技的第二大股东,并拥有董事会层面的一票否决权。
芯东西
1471
2023/02/22
存储芯片
联芸科技
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