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半导体四家企业IPO迎来最新进展
近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策，在释放“阶段性收紧IPO节奏”信号的同时，也表明了“严把发行上市准入关”的决心。

全球半导体观察

1337

2024/06/18

IPO 半导体企业
国产存储芯片企业闯关科创板！背靠海康威视，供应依赖台积电
2月21日报道，上周五，杭州存储芯片公司联芸科技科创板IPO申报稿被上交所披露。联芸科技成立于2014年，法定代表人是李国阳，实际控制人是方小玲，专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研究及产业化。海康威视是联芸科技的第二大股东，并拥有董事会层面的一票否决权。

芯东西

1206

2023/02/22

存储芯片联芸科技

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