联发科

• 联发科技携手 Cocos，推动端侧生成式 AI赋能游戏开发

  全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升，端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作，联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术

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  01/10 08:10

  联发科 无线通信

  
• Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频用于联发科近期推出并且采用蓝牙® LE Audio的Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，以提升移动娱乐

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  01/09 08:50

  联发科 安卓

  
• 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

  联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在智能手机、智能电视、Android平板电脑、语音助理设备（Voice Assistant Devices, VAD），以及基于Arm架构Chromebook的芯片出货量皆居行业翘楚，并大力投资多项技术，

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  01/08 08:17

  GPU 联发科
• 最强“轻旗舰”，天玑8400“全大核”火力全开，跑分超180万

  相比上一代产品，天玑8400可谓是全面升级，光180万的安兔兔跑分就很扎眼，再配上强大的AI功能，或联合天玑9400，成为手机主芯片“双冠王”，再续“神U”传奇。在落地测，2025年开年，红米Turbo4全球首发将搭载8400-Ultra，大家拭目以待。

  夏珍

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  2024/12/26

  与非观察 联发科

  
• 天玑8400也上全大核！神级架构打造同档最强性能和能效

  联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了全新的价值体验。 天玑8400颠覆性的采用了8 个A725 全大核，以及旗舰同级的 GPU G720，还有旗舰同级的联发科第八代AI处理器 NPU 880。这一 “配置拉满”的组合，不仅让它在性能、能效方面展现出“同档无敌”的实力，更在多场景下可以硬刚隔壁8系旗舰8G3，使之成为了

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  2024/12/24

  GPU 联发科

  
• 大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。 图示1-大联大品佳基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案的展示板图 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其在各领域的应用日益广泛，从智能家居到自动驾驶，从健康管理到智能制造，AI正深刻改变着人们的生活方式和

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  2024/12/05

  AI 联发科

  
• 销量称霸全球、上调旗舰营收预期，联发科天玑芯片征服市场

  技术实力一直是智能手机市场竞争的核心，而芯片厂商的技术较量不仅决定了行业走势，也影响着未来格局。在这场竞逐中，联发科无疑占据重要地位。Canalys数据显示，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额高居全球榜首，并连续15个季度保持第一，这无疑是市场对其技术与实力的高度肯定。 能够连续15个季度占据出货量榜首，对联发科来说，是多方面实力的体现。特别是在高端化的进程上，天玑9000系列一路

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  2024/11/25

  智能手机 联发科

  
• 深度丨高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

  在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。在秋季集中推出的国产手机品牌旗舰机型，不约而同地普遍提升了价格，纷纷突破了5000元的门槛，这标志着国产手机低价竞争的时代可能已经结束。

  AI芯天下

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  2024/11/21

  高通 联发科

  
• 打响芯片智能体化第一枪的联发科，成了AI手机时代领跑者

  短短两年，从ChatGPT一鸣惊人火爆全球，到如今AI大模型在各类智能终端产品中加速落地，科技产业越来越清晰地认识到生成式AI在C端消费市场的巨大应用潜力。

  智东西

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  2024/10/18

  联发科 AI手机

  
• 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI识别与检测方案的展示板图 AI识别与检测技术是实现智能化应用的关键环节，它赋予智能系统理解和处理复杂信息的能力，使其能够实现自主决策和即时响应。为支持智能应用的开发，大联大品佳基于联发科

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  2024/10/17

  AI 联发科

  
• 天玑9400打造同档最强能效！重载3A游戏“冰凉”长续航

  在移动芯片领域，联发科技始终以创新和高性能为标志。前不久发布的天玑9400再次展示了其卓越的技术实力。这款旗舰级5G智能体AI芯片，集成了联发科多年积累的技术优势，并在性能和能效上全面突破。第二代全大核架构、台积电3nm制程，以及全面升级的AI和游戏性能，让天玑9400无愧为安卓阵营中的顶级芯片。同时，它的低功耗设计也让其在高性能运行时依然保持出色的能效表现，为用户带来了极致的使用体验。 第二代全

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  2024/10/10

  GPU 联发科

  
• 性能王者天玑9400，即将掀起AI 手机热潮

  首批采用联发科天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市，据悉vivoX200就将完全甩开高通，全面采用联发科的天玑9400，这也是市场验证下的结果。

  夏珍

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  2024/10/09

  与非观察 联发科

  
• 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案

  数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。然而，开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右，而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此，对中低端车型而言，该系统在经济效益

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  2024/08/05

  英飞凌 SoC

  
• Wi-Fi 7落地情况，谁在瞭望？

  今年年初的CES大展上Wi-Fi联盟正式公布了Wi-Fi 7标准，意味着Wi-Fi 7的终端产品已经开始正式进行销售。无线网络技术一代一代升级，也推升传输速度成长，近年在AI、元宇宙高速传输需求，加上物联网庞大连线需求，更驱动无线网络技术快速升级，进入WiFi 7世代，也宣告无线网络传输速度较上一代提升4.8倍。进入2024年以来，越来越多的厂商发布了多款Wi-Fi 7路由器产品。

  半导体产业纵横

  2639

  2024/08/05

  高通 联发科

  
• 华为起诉联发科的背后，专利授权模式将巨变？

  7月18日晚间，一则关于“华为已向中国地方法院对联发科提起了专利侵权诉讼”的消息引发业界关注。有消息称，该诉讼可能涉及5G（或含4G、3G等）蜂窝移动通信技术专利。

  芯智讯

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  2024/07/22

  华为 联发科

  
• 2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试

  在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。

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  2024/06/28

  联发科 罗德与施瓦茨

  
• 联发科COMPUTEX展台有看点，2024年最热AI技术都在这里

  近日，备受瞩目的COMPUTEX 2024科技展会开幕，联发科在COMPUTEX展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用。从不久前召开的天玑开发者大会MDDC来看，联发科的AI关键技术和AI应用生态早已遍地开花，全面覆盖智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视、Chromebook等领域，让AI无所不在。本次COMPUTEX 2024联发科展出的一系列关键技术和产品，让全场景AI的愿景更近一步。

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  2024/06/04

  智能汽车 联发科
• 全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车

  去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676，最近安兔兔网站出现了MT8676的跑分成绩单，这意味着使用MT8676的车机即将上市。

  佐思产研

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  2024/05/20

  联发科 座舱芯片

  
• 深度参与设计Armv9新架构，天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主

  最近，关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称，联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力，深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，强调该架构带来了显著的性能提升。 Arm CPU架构是由各种微架构进行实作，提供各种功耗、性能以及面积组合的软件相容性，新架构拥有最新的指令集，支持最新的内存规格，性能和能效也会有提升。Armv9架构最早发布

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  2024/05/17

  Arm CPU

  
• 生成式AI生态风口，联发科狂飙

  面对端侧生成式AI落地热潮，智能手机的核心优势是什么？芯片玩家在其中扮演了什么样的重要角色？头部芯片玩家联发科在生成式AI手机的飞速发展中将产生什么影响？带着这些问题，从生成式AI与智能手机的结合、联发科的AI布局出发，本文将剖析联发科如何为生成式AI手机发展注入新活力，构建天玑移动生态，并引领新一轮的终端创新周期。

  智东西

  1151

  2024/05/17

  联发科 生成式AI

  

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